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産業用組込みシステム向け,第9世代 Intel Core i7-9700 CPU, MXM RTX3000, 短納期製品
【Rejitek IB-CZ300CF-9700-16G512 特長】 ■幅235×高さ75×奥行182ｍｍ ■第9世代 Intel Core i7-9700 搭載 ■2 x DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■RTX3000 MXM Graphics モジュールに対応(Type A/B, 最大120W) ■高精細な映像出力対応, 6 DisplayPort (2 from CPU, 4 from MXM) ■4x USB 3.2 Gen1 x1, 4x USB 2.0, 1x RS-232/422/485, 1x RS-232, 1x GbE (Intel i219-LM), 3x GbE (Intel i210-AT) に対応 ■Wall mount 取り付けに対応 ■WiFi+Bluetoothモジュール追加可能(オプション)
第6世代 Core i7-6822EQ/i5-6442EQ CPUを搭載した医療システム向け
特長 ■幅294×高さ90.2×奥行209ｍｍ 5．54リットル ■第6世代 Core i7-6822EQ 2GHz/i5-6442EQ 1.9GHz CPU ファンレス ■ストレージ 2.5" SATA HDD x 1 + mSATA x 1 + M.2(A & E key) x 1 ■ワイドDC入力 12～28V ■認証 CE , FCC class B part18 ■医療機器認証 IEC60601-1 v3.1, IEC60601-1-2 V4.0, IEC62304, ISO 14971
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行250ｍｍ 6.18リットル ■第8世代 Core i7-8700T CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■NVIDIA GeForce GTX 1050TI GPU, 3 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■10 GbE / 1 GbE+9 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3、デュアルGPU搭載可能、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅350×高さ210×奥行198.2ｍｍ 14.57リットル ■第8世代 Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU (Coffee Lake-S)、ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 最大 11 独立ディスプレイ出力 ■4/2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■2 GbE, 6 USB3.1, 3 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25～45℃ ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
小型組込みシステム向け、第７世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅186×高さ54×奥行147ｍｍ 1.48リットル ■第7世代 Core i7/ 第6世代 Core i7/i5/Celeron CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2133MHz (最大32GB) ■2 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD/SSD ■3 GbE (2 PoE), 4 USB3.0, 2 COM, 32 GPIO/DIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
7starlake, 第10世代 Comet-Lake-s CPU,ファンレス,拡張温度対応,1Uラックマウント仕様
【7STARLAKE ROC236AX 特長】 ■幅440×高さ44×奥行285ｍｍ 5.52リットル ■19" 1Uラックマウント仕様 ■第10世代 Comet Lake-S ■ファンレス動作 ■2 DDR4 2933/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■1 2.5GbE + 1 GbE , 4 USB3.0 ■拡張温度対応 -20～60℃
DFI,車載向け,Intel Atom E3900シリーズ対応,E-mark (E13)認証,拡張温度対応,ファンレス動作
特長 ■幅180×高さ50×奥行121.2ｍｍ ■重量(kg) 1kg ■Intel Atom Processor E3900 Series, BGA 1296 ■1 DDR3L 1600/1866MHz SODIMM(最大8GB) ■解像度最大4K対応, 2独立ディスプレイ出力(1 x HDMI,1 x DVI-I) ■1 x Full-size Mini PCIe, 1 x Full-size Mini PCIe,1 x Half-size Mini PCIe拡張スロット ■1 x CAN 2.0 ,2 x GbE (RJ-45),1 x RS-232/422/485 (DB9-M), 2 x USB 2.0 (type A), 2 x USB 3.0 ■ワイドDC入力9～48V ■拡張温度-40～70°Cに対応
DFI,車載向け,Intel Atom E3900シリーズ対応,拡張温度対応,ファンレス動作,コンパクトで堅牢な設計
特長 ■幅180×高さ33×奥行127.8ｍｍ ■重量(kg) 700g ■Intel Atom Processor E3900 Series ■DDR3L-1866メモリー(オンボード)+ 1 SODIMM(最大8GB) ■解像度最大4K対応, 独立ディスプレイ出力(1 DP/HDMI combo+1 DP/VGA) ■1 x Full-size mSATA,1 x Full-size Mini PCIe,1 x M.2 (2230 E Key)拡張スロット ■4 COM and 4 Intel GbE+2 USB or 2 Intel GbE+4 USB ■ワイドDC入力9～36V ■拡張温度-40～70°Cに対応
DFI,Intel Atom x6000シリーズ対応,拡張温度対応,ファンレス動作,5G Sub-6モジュールをサポート
特長 ■幅72×高さ172×奥行118.2ｍｍ ■重量(kg) 1.5kg ■Intel Atom x6000 Series, Intel Celeron J6412/J6413 ■4GB/8GB DDR4 Memory(オンボード)＋One DDR4 SODIMM(最大32GB) ■1独立ディスプレイ出力(1 x VGA) ■1 x M.2 2230 (USB/PCIe),1 x M.2 3042/3052 (USB 3.0/PCIe) (with dual SIM)拡張スロット ■4 x GbE (RJ-45),2 x RS-232/422/485,2 xCOM, 4 x USB 3.1, 2 x USB 2.0 ■ワイドDC入力9～36V ■拡張温度-40～60°C(Intel Embedded Seriesによってサポート)に対応
次世代移動体向け,Xilinx社UltraScale+ MPSoC搭載, 豊富な時刻同期機能に対応,動作温度-40°C～75°C
【VECOW VTS-1100 特長】 ■幅150×高さ55×奥行150ｍｍ 1.24リットル ■AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC総裁、ファンレス動作 ■豊富なPPS時刻同期とフレームアウト機能 ■ネットワーク同期に対応することでPTP/gPTPプロトコルをサポート ■Septentrio社の高精度デュアルアンテナGPSを採用 ■センチメートルレベルの位置精度をサポートするRTK RTCM機能装備 ■高精度のXsens MTi-670 9軸IMUを採用 ■外部GNSS入力とデイジーチェーン同期出力をサポート ■MIPI CSI x16と8フレームアウトPPSをサポート ■拡張温度対応 -40～75℃ ■ワイドDC入力5～60V ■鉄道規格 EN50155 認証
iBASE, 第11世代 i7/i5/i3 CPU , Hailo-8 Century AI アクセラレータ カード搭載
【iBASE ASB210-953-AI 特長】 ■幅180×高さ72×奥行150ｍｍ ■第11世代 i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E CPUを搭載 ■最大 26 Tera-Operations Per Second (TOPS)のAIパフォーマンスを提供するHailo-8 AI モジュールを搭載 ■2x DDR4-3200 SO-DIMM(最大64GB) ■2x M.2 sockets (B-Key/ E-Key), 1x M.2 M-key(Hailo-8 Accelerator Card module)拡張に対応 ■3x USB 3.1, 1x USB 2.0, 2x Intel GbE, 1x COM, 2x DisplayPort, ■1x 2.5’’ HDD or SSD 搭載可 ■ワイドDC入力 12V～24V ■VESA マウント ブラケットに対応(オプション) ■Linux (Ubuntu 18.04 / 20.04) OSに対応
iBASE,組込みシステム向け, コンパクトタイプ, Core Ultra 100UシリーズモバイルCPU搭載,ファンレス動作
【iBASE ASB200-962U 特長】 ■幅180×高さ72×奥行150ｍｍ 1.94リットル ■Onboard Core Ultra 100Uシリーズ CPU(TDP@15W) ■ファンレス動作 ■Multiple M.2ソケット(B-key/E-key/M-key) ■DDR5-5600 SO-DIMM x2(Max 97GB) ■2.5G LAN x2, USB3.2 x3, USB2.0 x3, COM x1 ■M.2 SSD(M-Key(NVMe)) x1, 2.5" SSD/HDD x1 ■HDMI & DP, GPIO,TPM2.0 ■拡張動作温度 -10～55℃
組込システム向 Atom x7-E3950/x5-E3930/Pentium N4200/Celeron N3350 CPU搭載
特長 ■幅160×高さ44×奥行110ｍｍ 0.77リットル ■Atom x7-E3950/x5-E3930/ Pentium N4200/ Celeron N3350 CPU ■ファンレス動作 ■DDR3L SO-DIMM 最大 8GB ■拡張温度対応 -40℃～70℃(EシリーズCPU)/-20℃～60℃(NシリーズCPU) ■DVI-I,DP出力 ■Mini PCI-E x1, 2230 M.2 E-Key x1, 3042 M.2 B-Key x1 ■mSATA x1, 2242 M.2 B-Key x1
組込システム向 Atom x7-E3950/x5-E3930/Pentium N4200/Celeron N3350 CPU搭載
特長 ■幅160×高さ44×奥行110ｍｍ 0.77リットル ■Atom x7-E3950/x5-E3930/ Pentium N4200/ Celeron N3350 CPU ■ファンレス動作 ■DDR3L SO-DIMM 最大 8GB ■拡張温度対応 -40℃～70℃(EシリーズCPU)/-20℃～60℃(NシリーズCPU) ■DVI-I,DP出力 ■Mini PCI-E x1, 2230 M.2 E-Key x1, 3042 M.2 B-Key x1 ■mSATA x1, 2242 M.2 B-Key x1
FLEXシリーズ 拡張温度に対応したシステム向け、Core i3-8100T, Pentium Gold G5400T搭載
特長 ■幅357×高さ88×奥行230ｍｍ 7．23リットル ■Core i3-8100T / Pentium Gold G5400T 3.1GHz CPU ■チップセット Q370 ■PCIe3.0[x8] x 2, PCIe3.0[x4] x 2 ■2.5" SATA HDD ベイ(Hot-Swappable) x 4 ■M.2 2280( PCIe Gen 3.0 x4 NVMe SSD対応) x 2 ■拡張動作温度 -20 ～ 50℃ (SSD搭載) ■Wall/Rack取付対応
