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DLAPシリーズ エッジAI向け、第15/14/13 世代 CPU 搭載、PEGグラフィックカード搭載可能
【ADLINK DLAP-8100 特長】 ■幅210×高さ350×奥行210ｍｍ ■Intel 第12～15世代 Core 35W/65W (LGA1700) CPU ■メモリ DDR5 4800MHz (4x SODIMM slots) (最大192GB) ■ディスプレイ 2×DP++, 2×HDMIに対応 ■I/Oコネクタ 3x 2.5GBE, 4×COM, 8×DI, 8×DO, 4×USB3.2, 2×USB3.1 ■拡張スロット 1x PCIe Gen4 x16 (2-slots), 1x PCIe3.0 x1, 2x PCIe3.0 x8 (Signal x4)に対応 ■拡張温度-20～60°C (PEG cardなし)
産業用X86通信用コンピュータ 2GbE搭載
特長 ■幅190×高さ82×奥行240ｍｍ ３．７４リットル ■Atom D525 1.8GHz CPU ファンレス ■DDR3 2GB (200-pin SoDIMM) ■2 GbE , 4 COM , 6 USB ■1 PCI 拡張スロット ■CFAST , 2.5"HDDベイ ■DC入力12V～24Ｖ (2ピン端子ブロック,電源ジャック) ■動作温度 -15～60℃ ■耐振動 5grms、耐衝撃 50G、IP31防塵防水構造 ■直ぐに使用できるOS提供(Windows embedded Standard 2009 英語版)
Kingdy, IoTゲートウェイシステム向け, Celeron 6305E CPU搭載、全面防塵防水IP65
特長 ■幅286×高さ210×奥行58ｍｍ 3.48リットル ■ファンレス、IP65全面防水304ステンレス筐体 ■Celeron 6305E CPU ■2 USB3.0, 2 RS232/422/485, 1 GLAN, 1 HDMI ■1 M.2 M key, 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key ■M12コネクタ(ケーブル付) ■壁掛け対応 ■IIoT ゲートウェイ用途
IoTゲートウェイシステム向け、Atom E3940 CPU搭載、全面防塵防水IP65
特長 ■幅286×高さ210×奥行50ｍｍ 3リットル ■ファンレス、IP65全面防水304ステンレス筐体 ■動作温度 -40～75℃ ■Atom E3940 CPU ■2 USB2.0, 2 RS232, 1 GLAN, 1 HDMI ■2 Mini PCI-Eスロット ■M12コネクタ(ケーブル付) ■壁掛け対応 ■IIoT ゲートウェイ用途
Core(TM) i7/i5/i3 Mobileサポート
特長 ■幅200×高さ30×奥行119ｍｍ 0.72リットル ■2nd Generatin Core i7/i5/i3 Mobile CPU ■DDR3 メモリ 最大16GB対応 ■2x USB 3.0
組込みシステム向け, 第8世代Core i モバイルCPU搭載
特長 ■180mm(W) x 150mm(D) x 66mm(H) 1.78リットル ■第8世代 Core i7-8665UE/ i5-8365UE/i3-8145UE CPU ■内部拡張スロット 2x M.2 (E-Key, M-Key) ■Ｉ／Ｏコネクタ(前面) ■4x USB 3.1，2x DP，1x DB9 for COM#1 (RS232/422/485)，2x ギガビット LAN ■Ｉ／Ｏコネクタ(背面) ■1x Power button, 1x Digital I/O (4-in/4-out), 2x Antenna holes, 1x HDD LED, 1x 3-pin DC-in terminal block for 12V(-10%) ~ 24V(+10%)
組込みシステム向け、第7/6世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載可能、ファンレス組込みPC
特長 ■幅275×高さ70×奥行140ｍｍ 2.7リットル ■第7/6世代Core i Desktop CPU, ファンレス動作 ■DDR4-2133 SO-DIMM 最大 32GB ■DVI-I x1,DP x1出力 ■2.5" SATA HDD x1, mSATA x1 ■iSMART,iAMT(11.6) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW
LITEMAX, Quad-Core ARM Cortex A57, Maxwell 128NVIDIA CUDA Cores
特長 ■NVIDIA Jetson NANO/Xaiver NXモジュールコンピュータ ■デュアルディスプレイ HDMI/LVDS (内部IO) ■HDMI×1、USB3.0×4、LAN×1、COM/UART/CAN（オプション） ■DC12V入力（フェニックスコネクタ) ■動作温度 -10℃～60℃ ■コンパクトなエッジAIコンピューティング
GIGAIPC, Intel Celeron J1900 CPU搭載, 小型組込みシステム向け
特徴 ■Intel Celeron J1900 CPU搭載 ■幅178x 高さ52.7 x 奥行125（mm） ■1 デュアルチャネル DDR3L 1333 最大8GB ■2 GbE, 1 USB3.2, 3 USB 2.0 , 4 COM, ■デュアルディスプレイ出力 １ HDMI ■Wallマウントに対応可能(オプション) ■ワイド電源 DC +9V~36V ■動作温度 0～50℃
GIGAIPC, Intel Pentium N4200 CPU搭載, 小型組込みシステム向け, ファンレス稼働
特徴 ■Intel Pentium N4200 CPU搭載 ■幅118x 高さ54.4 x 奥行109.4（mm） ■1 デュアルチャネル DDR3L 1866MHz 最大8GB ■4 USB 3.2 Gen 2x1 , 1 HDMI, 1 VGA, 1 RJ45 LAN Ports ■ワイド電源 +12V~24VDC (Adapter 19V/65W) ■動作温度 0～50℃
産業用コンパクトX86通信用コンピュータ CAN bus搭載
特長 ■幅5０×高さ145×奥行102ｍｍ ０．７４リットル ■VIA Eden V4 1GHz CPU ファンレス ■DDR2 1GB (200-pin SoDIMM) ■2 LAN / 1 COM / 1 CAN / 4 USB (JetBox 8152) ■2 LAN / 2 COM / 4 USB (JetBox 8150) ■高音質オーディオ Mic/Line-in , Line-out ■コンパクトフラッシュ / 2.5"HDDベイ ■DC入力12V～24Ｖ (2ピン端子ブロック,電源ジャック) ■動作温度 -15～70℃ ■耐振動 5grms、耐衝撃 50G ■直ぐに使用できるOS提供 (Windows XP embedded 英語版)
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
特徴 ■幅235×高さ75×奥行182ｍｍ 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 2 COM
ADLINK,第13世代Core i3-1315UE搭載,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計, EdgeGOサポート
【ADLINK MXE-310 特長】 ■幅180×高さ70×奥行130ｍｍ 1.64リットル ■Core i3-1315UE 1.2GHz CPU ファンレス ■3タイプモニターコネクタ Type-C, DP, HDMI ■拡張スロット M.2 B-Key, E-Key, M-Key ■EdgeGoリモート管理及び制御ソフトサポート ■動作温度 -20～60℃ ■ワイドDC入力 12V～24V
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
特徴 ■幅220×高さ150×奥行300ｍｍ 9.90 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3 CPU ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 1 DVI , 1 HDMI , 1 DP , PEGカード ■I/Oコネクタ 2 GbE, 4 USB3.1(Gen1), 2 USB2.0, 5 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16]
GIGAIPC, Intel Pentium N4200 CPU搭載, 小型組込みシステム向け
特徴 ■Intel Pentium N4200 CPU搭載 ■幅178x 高さ52.7 x 奥行125（mm） ■2 デュアルチャネル DDR3L 1866 最大8GB ■2 GbE, 2 USB3.2, 1 USB 2.0 , 4 COM ■デュアルディスプレイ出力 １ HDMI , 1 VGA ■Wallマウントに対応可能(オプション) ■ワイド電源 DC +9V~36V ■動作温度 0～50℃
