組み込みPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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組み込みPC(電源コネクタ) - メーカー・企業と製品の一覧

組み込みPCの製品一覧

31~45 件を表示 / 全 407 件

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産業用小型組込みPC QBiX-GLKA5005H-A1

GIGAIPC, Intel Pentium Silver J5005 CPU搭載, 小型組込みシステム向け, ファンレス稼働

特徴 ■Intel Pentium Silver J5005 CPU搭載 ■幅118x 高さ54.4 x 奥行109.4(mm) ■デュアルチャネル DDR4 2400MHz 最大8GB ■1 COM(RS-232),4 USB 3.2 Gen 1 , 1 HDMI,1 VGA, 1 RJ45 LAN Ports ■ワイド電源 +12V~19VDC (Adapter 19V/65W) ■動作温度 0~50℃

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ファンレス組込みPC IBASE AMS301

組込みシステム向け、第7/6世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載可能、ファンレス組込みPC

特長 ■幅275×高さ117×奥行140mm 4.5リットル ■第7/6世代Core i Desktop CPU, ファンレス動作 ■DDR4-2133 SO-DIMM 最大 32GB ■DVI-I x1,DP x1出力 ■Mini PCI-E x4(PROFIBUSモジュールx3搭載可能) ■2.5" SATA HDD x2, mSATA x1 ■iSMART,iAMT(11.6) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW

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組込みPC Vecow GPC-1000

拡張システム向け、第9世代CPU対応、デュアルGPUカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅242.7×高さ208.9×奥行369.2mm 18.7リットル ■第9世代 Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU (Coffee Lake Refresh) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■4 PCIe[x16]による最大2枚GPU搭載可能 ■1500W電源による750W仕様GPU(NVIDIA Tesla/Quadro/GeforceまたはAMD Radeon)を2枚搭載可能 ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 USB3.1による最大10Gbpsデータ転送速度 ■4 GbE, 4 COM, 16 DIO ■拡張温度対応 -25~60℃ ■ワイドDC入力9~55V ■リモート電源ON/OFF ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込みPC ADLINK MXE-110i

MXEシリーズ 小型組込みシステム向け、Quark X1021搭載

■幅120×高さ50×奥行100mm 0.6リットル ■Quark SoC X1021 400MHz CPU ファンレス ■コンパクトサイズ 幅120mm ■ADLINK SEMA Cloudソリューション搭載 ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 6V~36V

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ファンレス組込みPC IBASE SI-08

デジタルサイネージ向け小型PC

特長 ■幅200×高さ34.8×奥行150mm 1.05リットル ■AMD G-シリーズ Dual-Core APU T56N 1.65GHz CPU ■ファンレス動作、コンパクトデザイン ■Integrated 80 Core DirectX 11 GPU搭載 CPU ■DDR3 1333MHz メモリ 4GB対応 ■ATI Radeon HD6320 グラフィックス

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拡張スロット対応ファンレス組込みPC EB004SW

Kingdy、J1900 Book PC Expansion Slot、ファンレスで頑丈な設計、拡張スロットに対応

特長 ■ファンレスで頑丈な設計 ■Intel Bay Trail J1900 2.0GHz Quad Core プロセッサ ■2 x GLAN, 4 x USB ,5 x RS232, 1 x VGA ■拡張スロット 1 x Mini PCI-E slot, 1 x PCI e x 1 slot ■ウォールマウントに対応

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ファンレス組込みPC IBASE ASB200-918

組込みシステム向け,AMD Embedded Ryzen シリーズ SoC V1605B/V1202B/R1606G/1505G

特長 ■240mm (W) x 162mm (D) x 42mm (H) 1.63リットル ■Ryzen シリーズ SoC V1605B/V1202B/R1606G/1505G ■内部拡張:2x M.2 (E-Key / M-Key) ■ファンレス動作温度 ■I/Oコネクタ(全面) ■1x Power LED/ 1x HDD LED/ 1x RST button/ ■1x USB 3.0/2.0 by V1605B/ V1202B/ R1606G/ R1505G ■3x DB9 for COM#2~4 (RS232)など ■I/Oコネクタ(背面) ■4 x USB 3.1 ,2x HDMI(2.0a),1x DB9 for COM#1 (RS232/422/485) ■2x LAN, 1x Digital I/O (4-in/4-out) ■1x 3-pin DC-in terminal block for 12V(-10%) ~ 24V(+10%) ■2x Antenna holesなど

  • ASB200-918(2).jpg
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組込みPC ADLINK DLAP-3100-CF

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴 ■幅235×高さ75×奥行182mm 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 2 COM

  • DLAP-3100-CL(1).jpg
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ファンレス組込みPC 7STARLAKE AV700-X4

第9世代 Xeon E-2276ML/Core i7-9850HL CPU、ファンレス動作、MIL-STD-810G対応

特長 ■幅230×高さ83×奥行280mm 5.35リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G 温度,衝撃,振動) ■第9世代 Xeon E-2276ML/Core i7-9850HL CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2666 SO-DIMM x 4 (最大128GB) ■拡張温度対応 -40~70℃ ■全面防塵防水IP65 ■MIL-DTL-38999コネクタ ■ワイドDC入力 9V~36V

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ファンレス組込みPC IBASE AMI220

組込みシステム向け、第7/6世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載可能、ファンレス組込みPC

特長 ■幅210×高さ77×奥行265mm 4.29リットル ■第7/6世代Core i Desktop CPU ファンレス ■DDR4-2133 SO-DIMM (最大32GB) ■DVI-D, VGA, DPx2出力 ■2.5" SATA HDD x1, mSATA x2/1 ■iSMART, iAMT(11.6), TPM2.0 ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW

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ファンレス組込みPC IBASE AMS302

組込みシステム向け、第7/6世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載可能、拡張スロット付ファンレス組込PC

特長 ■幅275×高さ117×奥行140mm 4.5リットル ■第7/6世代Core i Desktop CPU, ファンレス動作 ■DDR4-2133 SO-DIMM 最大 32GB ■DVI-I x1,DP x1出力 ■2スロット: PCI-E[x8] x1, PCI-E[x4] x1 ■2.5" SATA HDD x2, mSATA x1 ■iSMART,iAMT(11.6) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW

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Hailo-8 AIチップ搭載 組込みPC HB368F21

Jetway, Celeron J6412 CPU,Hailo-8 AIチップ(26 TOPS),拡張温度-20~70℃

【Jetway HB368F21-6412-AI 特長】 ■型番について ・HB368F21-6412-AI (EMMC,TPM) ・HB368F21I-6412-AI (EMMC,TPM,WiFi) ■幅160.2×高さ43.5×奥行106mm / 重量 1.01 kg ■Intel Celeron J6412 Elkhart Lake CPU搭載 ■メモリ: 1×DDR4 3200MHz SO-DIMM(最大32GB)に対応 ■2 x RJ45 ,2 x USB3.1(Gen.2), 5 x USB2.0, 2 x RS232/422/485, 3 x DP, 1 x GPIOに対応 ■拡張温度-20~70℃に対応 ■ワイド電源DC12~36V入力に対応 ■OS: Windows 11, Linuxに対応

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産業用小型組込みPC QBiX-Pro-KBLB3965H-A1

GIGAIPC, Intel Celeron 3965U CPU搭載, 小型組込みシステム向け, ファンレス稼働

特徴 ■Intel Celeron 3965U CPU搭載 ■幅178x 高さ52.7 x 奥行125(mm) ■2 デュアルチャネル DDR4 2133 最大32GB ■4 COM,4 USB 3.2 Gen 2x1 , 2 USB 2.0 ■Wallマウントに対応可能(オプション) ■ワイド電源 DC +9V~36V ■動作温度 0~50℃

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第10世代 AI、車載向け組込みPC VC500-CMS-MXM

DFI,Comet Lake 第10世代 CPU,E-Mark 認証,拡張温度,ワイド電源に対応,AI accelerated

特長 ■Comet Lake 第10世代 CPU搭載 ■Chipset Intel Q470E/ W480E/H420E Chipset ■2 Channel DDR4 (最大64GB) ■2 x swappable 2.5" SATA, 1 x M.2 2280 M Key(2242,2260,2280) ■4x802.3af 15W PoE ports(最大15.4W)をサポート ■ワイドDC入力9~48V, イグニッションキーによる制御 ■Windows 10 IoT Enterprise RS5,Linux Ubuntu Linux 20.04 に対応

  • VC500-CMS-MXM(2).png
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組込みPC ADLINK DLAP-3200-CF

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴 ■幅235×高さ130×奥行182mm 5.56 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 6 USB3.2(Gen1), 2 USB2.0, 2 COM ■拡張スロット 2 PCIe Gen3 x4

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