組み込みPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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組み込みPC - メーカー・企業31社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年04月08日~2026年05月05日
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組み込みPCのメーカー・企業ランキング

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  1. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  2. アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器
  3. 株式会社コンテック 大阪府/産業用電気機器
  4. 4 AAEON Technology株式会社 神奈川県/産業用電気機器
  5. 5 株式会社ヘルヴェチア 岡山県/産業用機械

組み込みPCの製品ランキング

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  1. 第12世代 CPU 拡張I/Oを備えた組込みPC SE-N108 サンテックス株式会社
  2. 第13世代CPU 車載向け組込みPC RCO-6000-ADL サンテックス株式会社
  3. 車載用ファンレス組込みPC Protech IV-Z318 サンテックス株式会社
  4. 4 産業用ファンレス組込みPC Vecow EAC-5000 サンテックス株式会社
  5. 4 Intel Atom搭載 産業用組込みPC ARK-1123C アドバンテック株式会社

組み込みPCの製品一覧

481~510 件を表示 / 全 717 件

表示件数

第11世代CPU 軍事用組込みPC THOR200-X11-I2

第11世代 Tiger Lake-H CPU, Nvidia RTX A2000搭載,MIL-STD-810規格準拠

【7STARLAKE THOR200-X11-I2 特長】 ■幅220×高さ88×奥行350mm 6.78リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810/461 温度,衝撃,振動) ■第11世代 Core i7-11850HE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■NVIDIA RTX A2000(3323 CUDA) GPU搭載 ■3G-SDI x 2 対応(1080p60 H.264 H/W Encode) ■拡張温度対応 -40~60℃ ■ワイドDC入力 18V~36V

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1Uラックマウント型 ファンレス組込みPC ROC236AX

7starlake, 第10世代 Comet-Lake-s CPU,ファンレス,拡張温度対応,1Uラックマウント仕様

【7STARLAKE ROC236AX 特長】 ■幅440×高さ44×奥行285mm 5.52リットル ■19" 1Uラックマウント仕様 ■第10世代 Comet Lake-S ■ファンレス動作 ■2 DDR4 2933/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■1 2.5GbE + 1 GbE , 4 USB3.0 ■拡張温度対応 -20~60℃

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第11世代CPU 軍事用組込みPC THOR100S-X11

7STARLAKE,第11世代 Tiger Lake CPU,MIL-STD-461規格準拠,,ファンレス,全面防塵防水IP65

【7STARLAKE THOR100S-X11 特長】 ■幅220×高さ44×奥行200mm 1.94リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-461 温度,衝撃,振動) ■第11世代 Tiger Lake i7-1185G7E CPU、ファンレス動作 ■1 DDR4-3200 SO-DIMM (最大32GB) ■拡張温度対応 -40~70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 18V~32V

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デジタルサイネージ用ファンレス組込みPC DE3650-C

AAEON,デジタルエンジンシリーズ, エントリーモデル, ファンレスタイプ , Celeron J6412/N6210

特長 ■幅166×高さ41×奥行110mm 0.75リットル ■Celeron J6412 2.0GHz CPU ファンレス ■DDR4-3200/2666MHz SO-DIMM メモリ 最大8GB対応 ■第10世代UHD グラフィックス ■1 HDMI(2.0) + 1 Mini DP、4K表示可能 ■AiCUによるOut-of-Band管理

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デジタルサイネージ用ファンレス組込みPC DE3650-S

AAEON,デジタルエンジンシリーズ, エントリーモデル, ファンレスタイプ , Celeron J6412/N6210

特長 ■幅125×高さ35×奥行110mm(DE3650-S) 0.48リットル ■N6210 1.2GHz(D3650-S) CPU ファンレス ■DDR4-3200/2666MHz SO-DIMM メモリ 最大8GB対応 ■第10世代UHD グラフィックス ■1 HDMI(2.0) + 1 Mini DP、4K表示可能 ■AiCUによるOut-of-Band管理

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第12世代 CPU 小型組込みPC BOXER-6451-ADP

AAEON、組込みシステム向け、Alder Lake 第12世代 CPU搭載、ファンレス機能搭載、コンパクトサイズに対応

特長 ■幅195×高さ63.5×奥行111mm 1.38リットル ■Alder Lake Core i7-1265UE/i5-1245UE/i3-1215UE CPU ファンレス ■4 COM / 3 USB3.2 + 1 USB2.0 / 1 2.5GbE + 1 GbE ■M.2 2230 E-Key x 1, M.2 3052 B-Key(SIM) x 1 ■動作温度 -20~60℃ (拡張温度SSD/RMA使用, 気流有) ■耐振動 3Grms (SSD)

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Atom E3900シリーズ車載向け組込みPC VC230-AL

DFI,車載向け,Intel Atom E3900シリーズ対応,E-mark (E13)認証,拡張温度対応,ファンレス動作

特長 ■幅180×高さ50×奥行121.2mm  ■重量(kg) 1kg ■Intel Atom Processor E3900 Series, BGA 1296 ■1 DDR3L 1600/1866MHz SODIMM(最大8GB) ■解像度最大4K対応, 2独立ディスプレイ出力(1 x HDMI,1 x DVI-I) ■1 x Full-size Mini PCIe, 1 x Full-size Mini PCIe,1 x Half-size Mini PCIe拡張スロット ■1 x CAN 2.0 ,2 x GbE (RJ-45),1 x RS-232/422/485 (DB9-M), 2 x USB 2.0 (type A), 2 x USB 3.0 ■ワイドDC入力9~48V ■拡張温度-40~70°Cに対応

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Atom E3900シリーズ車載向け組込みPC EC700-AL

DFI,車載向け,Intel Atom E3900シリーズ対応,拡張温度対応,ファンレス動作,コンパクトで堅牢な設計

特長 ■幅180×高さ33×奥行127.8mm  ■重量(kg) 700g ■Intel Atom Processor E3900 Series ■DDR3L-1866メモリー(オンボード)+ 1 SODIMM(最大8GB) ■解像度最大4K対応, 独立ディスプレイ出力(1 DP/HDMI combo+1 DP/VGA) ■1 x Full-size mSATA,1 x Full-size Mini PCIe,1 x M.2 (2230 E Key)拡張スロット ■4 COM and 4 Intel GbE+2 USB or 2 Intel GbE+4 USB ■ワイドDC入力9~36V ■拡張温度-40~70°Cに対応

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Elkhart Lake CPU 組込みPC ED700-EHL

DFI,Intel Atom x6000シリーズ対応,拡張温度対応,ファンレス動作,5G Sub-6モジュールをサポート

特長 ■幅72×高さ172×奥行118.2mm  ■重量(kg) 1.5kg ■Intel Atom x6000 Series, Intel Celeron J6412/J6413 ■4GB/8GB DDR4 Memory(オンボード)+One DDR4 SODIMM(最大32GB) ■1独立ディスプレイ出力(1 x VGA) ■1 x M.2 2230 (USB/PCIe),1 x M.2 3042/3052 (USB 3.0/PCIe) (with dual SIM)拡張スロット ■4 x GbE (RJ-45),2 x RS-232/422/485,2 xCOM, 4 x USB 3.1, 2 x USB 2.0 ■ワイドDC入力9~36V ■拡張温度-40~60°C(Intel Embedded Seriesによってサポート)に対応

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第10世代 AI、車載向け組込みPC VC500-CMS-MXM

DFI,Comet Lake 第10世代 CPU,E-Mark 認証,拡張温度,ワイド電源に対応,AI accelerated

特長 ■Comet Lake 第10世代 CPU搭載 ■Chipset Intel Q470E/ W480E/H420E Chipset ■2 Channel DDR4 (最大64GB) ■2 x swappable 2.5" SATA, 1 x M.2 2280 M Key(2242,2260,2280) ■4x802.3af 15W PoE ports(最大15.4W)をサポート ■ワイドDC入力9~48V, イグニッションキーによる制御 ■Windows 10 IoT Enterprise RS5,Linux Ubuntu Linux 20.04 に対応

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AIモジュール搭載 車載・鉄道向け組込みPC IBOX-600

SINTRONES, NVIDIA Jetson Orin NX/Nanoモジュール搭載, ファンレス動作, 拡張温度対応

【SINTRONES IBOX-600 特長】 ■幅135×高さ66×奥行150mm 1.34リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano CPUモジュール、ファンレス動作 ■1024 NVIDIA CUDA cores,32 Tensor Cores ■16GB/8GB LPDDR5(Orin NX CPUモジュール)/8GB/4GB LPDDR5(Orin Nano CPUモジュール) ■1 ディスプレイ出力 (HDMI2.1)(3840x2160@30Hz) ■1 Mini-PCIe,2 M.2拡張スロット ■1 2.5GbE(RJ45/M12),1 GbE(RJ-45/M12),2 USB3.2,1 COM,1 GPIO ■1 CAN FD (高性能車両用CAN) ■拡張温度対応 -25~70℃(気流有,0.6m/s) ■ワイドDC入力9~60V ■車載 EMark 認証 ■NVIDIA JetPack 5.1.1 SDK includes, Jetson Linux,CUDA 11.4,TensorRT 8.5.2, cuDNN 8.6.0に対応

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Elkhart Lake搭載産業用組込みPC SBOX-2321

SINTRONES, 第7世代Atom(Elkhart Lake) CPU搭載, 拡張温度対応. 車載向けファンレス組込みPC

特長 ■幅171×高さ54×奥行182mm 1.68リットル ■第7世代 Atom x6416RE CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (1 DP, 1 DVI) ■1 Mini-PCIe + M.2 拡張スロット ■1 2.5"HDD/SSD, 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 2.5GbE, 4 USB (2 USB3.2), 2 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40~70℃ ■ワイドDC入力9~36V

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堅牢なタイムシンクボックス Vecow VTS-1100

次世代移動体向け,Xilinx社UltraScale+ MPSoC搭載, 豊富な時刻同期機能に対応,動作温度-40°C~75°C

【VECOW VTS-1100 特長】 ■幅150×高さ55×奥行150mm 1.24リットル ■AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC総裁、ファンレス動作 ■豊富なPPS時刻同期とフレームアウト機能 ■ネットワーク同期に対応することでPTP/gPTPプロトコルをサポート ■Septentrio社の高精度デュアルアンテナGPSを採用 ■センチメートルレベルの位置精度をサポートするRTK RTCM機能装備 ■高精度のXsens MTi-670 9軸IMUを採用 ■外部GNSS入力とデイジーチェーン同期出力をサポート ■MIPI CSI x16と8フレームアウトPPSをサポート ■拡張温度対応 -40~75℃ ■ワイドDC入力5~60V ■鉄道規格 EN50155 認証

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Elkhart Lake 組込みPC TANK-630-EHL

TANKシリーズ 拡張温度に対応したシステム向け、Elkhart Lake Celeron J6412搭載

【IEI TANK-630-EHL特長】 ■幅184×高さ53×奥行200.6mm 1.96リットル ■Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■8 COM ( 6 RS-232 , 2 RS-232/422/485 ) ■2 HDMI 1.5B ■3 2.5GbE , 2 USB3.2 + 4 USB2.0 ■デュアルワイドDC入力12V~28V ■拡張動作温度 -10 ~ 50℃ (SSD搭載) ■VESA100/壁掛け取付可能

  • 画像処理機器
  • 組み込みPC

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産業用DINレール組込みPC IEI DRPC-140-EHL

DINレール組込みシステム向け,Elkhart Lake Celeron J6412,拡張動作温度-20~60℃,ファンレス動作

【IEI DRPC-140-EHL特長】 ■幅174×高さ58.75×奥行130mm 1.33リットル ■Elkhart Lake Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■2 2.5GbE , 4 USB3.2 , 4 COM , 2 HDMI , 1 DIO , 2 CAN ■2.5" SATA HDD x 1 , M.2 x 1 ■拡張動作温度 -20 ~ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail取付可能 ■衝撃 半弦波振動 5G; 11ms; 100軸 ■振動 MIL-STD-810G 514.6C-1 (SSD使用時) ■認証 CE/ FCC/ UKCA ■OS Win10/11 , Linux

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第14世代 CPU搭載 産業用ファンレス組込みPC AMI240

iBASE,第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載,拡張温度-20~70℃,ファンレス動作,コンパクトデザイン

【iBASE AMI240特長】 ■幅210×高さ77×奥行285mm  ■第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス ■3x M.2 (B-Key/E-Key/M-Key), iAMT (16.1), TPM (2.0) ■4x RJ45 Ethernet ports (2x 2.5GbE ports + 2x PoE+ ports 802.3atに対応) ■ディスプレイポート 2x HDMI(2.0b), 2x DisplayPort (1.2) に対応 ■DC入力 24V 過電圧/不足電圧/逆電圧保護に対応 ■拡張動作温度 -20 ~ 70℃

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NVIDIA Jetson エッジAI組込みPC EC3500

iBASE,NVIDIA Jetson AGX ORINシリーズを採用,検出精度が抜群なAIシステム,ワイド電源9~36Vに対応

【iBASE EC3500 特長】 ■幅150×高さ70×奥行125mm  ■NVIDIA Jetson AGX ORINシリーズを搭載 ■1792-core NVIDIA Ampere GPU with 56 Tensor Cores / 2048-core NVIDIA Ampere GPU with 64 Tensor Cores ■32/64 GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s ■1x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/5G - USB3) , 1x M.2 E-Key 2230 (PCI-E/USB2), 1x M.2 M-Key (NVMe) 2280, 1x microSD 拡張に対応 ■64GB eMMC 搭載可 ■DIN rail, wall mount取付けに対応 ■ファンレス動作 ■ワイドDC入力 9V~36V ■Ubuntu 20.04 OSに対応

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Hailo-8 AIカード搭載 組込みPC ASB210-953

iBASE, 第11世代 i7/i5/i3 CPU , Hailo-8 Century AI アクセラレータ カード搭載

【iBASE ASB210-953-AI 特長】 ■幅180×高さ72×奥行150mm  ■第11世代 i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E CPUを搭載 ■最大 26 Tera-Operations Per Second (TOPS)のAIパフォーマンスを提供するHailo-8 AI モジュールを搭載 ■2x DDR4-3200 SO-DIMM(最大64GB) ■2x M.2 sockets (B-Key/ E-Key), 1x M.2 M-key(Hailo-8 Accelerator Card module)拡張に対応 ■3x USB 3.1, 1x USB 2.0, 2x Intel GbE, 1x COM, 2x DisplayPort, ■1x 2.5’’ HDD or SSD 搭載可 ■ワイドDC入力 12V~24V ■VESA マウント ブラケットに対応(オプション) ■Linux (Ubuntu 18.04 / 20.04) OSに対応

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第8世代 CPU搭載 小型ファンレス組込みPC BCO-2000

C&T,組込みシステム向け,第8世代 Core i5/Celeron CPU搭載,拡張温度-25~60°C(15W CPU)

【Premio BCO-2000 特長】 ■幅192×高さ61×奥行140mm  ■重量(kg):1.4kg ■第8世代 Intel Core i5-8365UE/Celeron 4305UE CPU ■2×DDR4 2400MHz SO-DIMM(最大32GB) ■高精細な4K映像出力対応(1 HDMI, 1 DP) ■4x USB 3.2 Gen 2 , 2x USB 2.0, 4x RS-232/422/485, 2x RJ45 GbE ■2x Full-size Mini PCIe 拡張スロット ■ワイドDC電源12V入力対応 ■拡張動作温度-20℃~60℃(15W CPU), -20~50°C (15W CPU, with 2 Port LAN Module), -20°C~45°C (15W CPU, with 2 Port PoE Module) ■ACPI · 電源管理に対応 ■UL, CE, FCC Class A 認証に対応

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第14世代CPU エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL

Premio, EDGE BOOST、第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU、Edge AI コンピューティング

【Premio RCO-6000-RPL 特長】 ■幅240×高さ79×奥行261mm 4.95リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2x DDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■2x 2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1x Full-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット ■2x EDGEBoostI/Oブラケット ■2x 2.5"HDD/SSD(1 Internal(9mm厚まで), 1 Hot-swap(7mm厚まで) ■1x M.2(E Key, PCIex1,USB2.0,2230) ■1x M.2(B Key,2242/3042/3052, PCIe[x2]) ■拡張温度対応 -25~70℃(35W CPU), -25~60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-A2000

Premio,EDGE BOOST,第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU,統合型グラフィックRTX A2000に対応

【Premio RCO-6000-RPL-A2000 特長】 ■幅240×高さ126.8×奥行261mm  ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium G7400E/Celeron G6900E CPU ■2x DDR5 4800/5600MHz SODIMM(最大64GB) ■EDGE Boost NODE対応 ■2x EDGE Boost I/O Bracket (mini PCIe 拡張インターフェース) ■Intel UHD Graphics 770/710・NVIDIA RTX A2000 12GBに対応 ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 2 DP) ■1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230), 2x Full-size Mini PCIe拡張スロット ■拡張温度対応 -25~75℃(35W CPU); -25°C~60°C (65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, イグニッションキーによる制御 ■認証:UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class Aに対応

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第14世代 CPU搭載組込みPC VCO-6000-RPL-4E

Premio,マシンビジョンシステム向け,第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3,拡張温度-25~70°C,UL認証

【Premio VCO-6000-RPL-4E 特長】 ■幅157×高さ240×奥行340mm 12.81リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2x DDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■2x PCIe[x16] + 1x PCIe[x1] 拡張スロット ■2x 2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1x Full-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット , 2x EDGEBooostI/Oブラケット ■2x 2.5"HDD/SSD(1 Internal(9mm厚まで), 1 Hot-swap(7mm厚まで) ■6x RS-232/422/485(4x 内部), 8x USB3.2(Gen2), 1x USB3.2 Gen1(内部) ■拡張温度対応 -25~70℃(35W CPU), -25~60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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車載向けファンレス組込みPC ACO-6000-CML

第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載、ファンレス動作、拡張温度対応、車載 EMark 認証

特長 ■幅240×高さ79.2×奥行261mm  ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2x DDR4 2666/2933MHz(最大64GB) ■解像度4K対応, 4 ディスプレイ出力 (1 DVI, 2 DP, 1 VGA) ■2 Full-size Mini PCIe拡張スロット ■8x RS-232/422/485 (6x internal), 6x USB 3.2 Gen 2, 3x USB 3.2 Gen 1 ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力9~48V, イグニッションキーによる制御 ■CE, FCC Class A, E-Mark車載 認証

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Elkhart Lake CPU 産業用組込PC BS-U830

Protech, Celeron J6412/Atom x6212RE, x6425REプロセッサ,LAN X4ポートに対応

【Protech BS-U830 特長】 ■幅217.5×高さ50×奥行140.6mm  ■Intel Celeron J6412/Atom x6212RE, x6425RE プロセッサ、ファンレス動作 ■1 x 3200MHz DDR4 メモリー(最大32GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (1 HDMI, 1 DP) ■1 x full-sized mPCIe , 1 x M.2 E-Key 拡張スロット ■2 x USB 3.0, 5 x USB 2.0, 2 x 2.5GbE LAN, 2 x PoE LAN,2 x COM ,1 x Micro-SIM ■拡張温度対応 -40~60℃ ■FCC / CE 認証

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NVIDIA エッジAI組込みPC JCO-6000-ORN-B

Premio,NVIDIA Jetson AGX ORINシリーズ,最大4xEDGE BOOST I/O対応,GMSLカメラ対応

【Premio JCO-6000-ORN-B 特長】 ■幅270×高さ95×奥行190mm  ■NVIDIA Jetson AGX Orin シリーズ ■12-core/8-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU ■LPDDR5 3200MHz on SOM. 64GB/32GB ■64GB eMMC 搭載可 ■GMSL2を8ポートまで増設しより多くの車載カメラ接続に対応 ■1x HDMI(4K@60Hz)に対応 ■最大 4 x EDGE Boost NODE対応 ■1x M.2 (M Key, 2242/2260/2280, PCIe x4, Support NVMe) に対応 ■1x USB 3.2 Gen 2, 1x USB Type C, 1x USB 2.0,8x DI/8x DO, 2x RS-232/422/485, 2x CAN, 3x RJ45, 6x アンテナに対応 ■DIN rail(オプション), wall mount取付けに対応 ■ワイドDC入力 9V~48V ■UL認証に対応

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Jetson Nano搭載 産業用組込みPC IBOX-JSN0

LITEMAX, Quad-Core ARM Cortex A57, Maxwell 128NVIDIA CUDA Cores

特長 ■128 NVIDIA CUDA コア搭載 Maxwell GPU アーキテクチャ搭載 NVIDIA Jetson Nano ■GPUアクセラレーション処理による高いAIコンピューティング性能 ■イーサネット×9ポート(PoE×8、GbE×1)をサポート ■ONVIF 2.0、最大8チャンネルの2MP IPカメラをサポート ■広い動作温度 -20°C~+65°C ■JetPack対応

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Core Ultra 搭載 鉄道向け組込みPC TGS-1000

Vecow,鉄道,車載向け,Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H,最大34 TOPSを実現

【Vecow TGS-1000 特長】 ■幅120×高さ38×奥行117mm / 重量 0.9 kg ■Intel Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H CPU,最大 34 TOPSを実現 ■Intel AI Boostを搭載 ■2 DDR5 SO-DIMM (最大96GB) ■解像度4K対応, 1 DisplayPort, 2 HDMI ■1 M.2 Key E , 2 ドッキングモジュール用拡張コネクタ ■ワイドDC 12~24V入力 (3ピンターミナルブロック: V+, V-, Frame Ground) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション サービスはAI コンピューティング用の OpenVINO ツールキットをサポート

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AMD Ryzen R2312 組込みPC SBOX-2603

SINTRONES, AMD Ryzen Embedded R2312 CPU搭載, 拡張温度対応, ファンレス組込みPC

【SINTRONES SBOX-2603-R2312 特長】 ■幅176×高さ52×奥行120mm / 重量 1.3Kg ■AMD Ryzen Embedded R2312 2C/4T CPU、ファンレス動作 ■1 x SO-DIMM DDR4-2400 (最大32GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (1 DVI-D, 2 HDMI) ■1 x M.2 3042/52 Key B(USB 3.2 WWAN w/ Dual SIM) 拡張スロット ■1 x M.2 2230 Key E (PCIe ,USB2.0 Wi-Fi/BT) 拡張スロット ■1 2.5"HDD/SSD, 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 GbE (RJ45),2 USB 3.2 Gen 2(10Gbps),2 USB 2.0 , 2 RS-232/422/485, 1 GPIO ■TPM 2.0、Watchdogに対応 ■拡張温度対応 -30~60℃(気流有) ■OS: Windows 10, Windows 11, Ubuntu 20.04

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第13世代 CPU AI カード搭載組込みPC HB652I3H

第13世代 LGA1700 ソケット CPU,Hailo-8 拡張カード(最大52/104 TOPS),拡張温度-20~50℃

【Jetway HB652I3Hシリーズ 特長】 ■型番について ・HB652I3H-R680-AI2 (WiFi無) & HB651I3HI-R680-AI2 (WiFi) / (1* HAILO-8 Card / 52 TOPS) ・HB652I3H-R680-AI4 (WiFi無) & HB651I3HI-R680-AI4 (WiFi) / (2* HAILO-8 Card / 104 TOPS) ■幅306×高さ79×奥行199mm / 重量 5.5 kg ■第13世代 LGA1700 ソケット Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載 ■メモリ: 2×DDR5 5600MHz Dual Channel SO-DIMM(最大64GB)に対応 ■2 x LAN ,8 x USB3.2 (Gen.2), 2 x USB2.0, 6x COM(2 RS232/422/485,4 RS232), 1 x HDMI 2.0, 1 x GPIO ,1 x SIM cardに対応 ■OS: Windows 11, Linuxに対応

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第14世代 CPU 搭載 産業用組込みPC MVP-6200

Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計

【ADLINK MVP-6220/MVP-6240 特長】 ■MVP-6220:幅165×高さ210×奥行240mm / 重量 5.01 kg ■MVP-6240:幅206×高さ210×奥行240mm / 重量 5.4 kg ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI(MVP-6220) ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCI(MVP-6240) ■拡張温度動作 -20~60℃ ■ワイドDC入力 9V~32V

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