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iBASE,産業用組込みシステム向け, コンパクトタイプ, Core Ultra 100HシリーズモバイルCPU搭載
【iBASE ASB210-962H 特長】 ■幅180×高さ72×奥行150ｍｍ 1.94リットル ■Onboard Core Ultra 100Hシリーズ CPU(TDP@28W) ■Multiple M.2ソケット(B-key/E-key/M-key) ■DDR5-5600 SO-DIMM x2(Max 97GB) ■2.5G LAN x2, USB3.2 x3, USB2.0 x3, COM x1 ■M.2 SSD(M-Key(NVMe)) x1, 2.5" SSD/HDD x1 ■HDMI & DP, GPIO,TPM2.0
Core i3-N355/N305/Atom x7835RE/N97搭載,HDグラフィックスG1(Ice Lake 32EU)
【iBASE ACS200 特長】 ■幅242.2×高さ54.15×奥行110ｍｍ 1.44リットル ■Core i3-N355/N305/Atom x7835RE/N97 CPU ファンレス動作 ■コンパクトデザイン ■HD グラフィックス G1(Ice Lake 32EU) ■DDR5-4800MHz メモリ 16GB対応 ■拡張動作温度 -30～50℃(ACS200-210-7835) ■ワイドDC入力 9～36V
SINTRONES, 鉄道, 車載向け, Intel Atom x7835REを採用、拡張温度、ファンレス動作に対応
【SINTRONES RBOX-1001-M12X 特長】 ■幅285×高さ43×奥行165ｍｍ 約2.02 L ■Intel Atom x7835RE 8-core / Atom x7433RE 4-core CPU搭載 ■1 x DDR5-4800 SO-DIMM(最大16GB) ■拡張温度対応 -40°C ～ 75°C ■DC電源で最大24～110V入力を対応, イグニッションキーによる制御 ■1 x HDMI, 2 x 2.5GbE, 2 x USB 3.2, 2 x USB 2.0, 8 x DI (DC 5-48V), 4 x DO (DC 12V/100mA) ,2 × RS-232/422/485 ■1 x M.2 3042/3052 Key B（WWAN用、デュアルNano SIM対応）拡張スロット ■1 x M.2 2230 Key E ×1（Wi-Fi / Bluetooth用）拡張スロット ■鉄道規格 EN50155 認証
組込みシステム向け,第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3,PCIe[x16]orPCIe[x8]拡張スロット搭載
【AAEON BOXER-6843-ADS 特長】 ■幅186.8×高さ226.5×奥行375ｍｍ 15.87リットル ■第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3 Desktop CPU対応 ■メモリ 4 DDR5-4800 U-DIMM 最大128GB ■6 COM /8 USB3.2/3 2.5GbE/1 GbE ■2 2.5"HDD/SSD+2 M.2 2280 NVMe SSD ■拡張スロット ・PCIe[x16] x1+ PCIe[x4] x1 / PCIe[x8] x2 + PCIe[x4] x1 ・M.2 2280 M-Key/B+M-Key x 2 (PCIe Gen4[x4]) ・M.2 2230 E-Key x 1 (Wi-Fi/BT) ・M.2 3052 B-Key x 1 (LTE/5G), SIM Slot x 1 ・Full-size mini Card x1 ■HDMI x2 + DP x 2 ■NVIDIA L4 GPUカード サポート ■動作温度-20～45℃ (気流有、拡張温度ストレージ使用時) ■ワイドDC入力19V～36V
第12世代 Alder Lake Core i7/i5/i3 CPU対応、車載向け組込みPC, 拡張温度に対応,ファンレス動作
【EverFocus IVS-5830 特長】 ■幅204×高さ113×奥行190ｍｍ 4.38リットル ■第12世代 Alder Lake Core i7/i5/i3 CPU対応(ファンレス) ■DDR4-3200MHz (最大64GB) ■ディスプレイ 1 VGA , 1 HDMI , 3 DisplayPort ■1 2.5GbE , 4 GbE , 4 USB3.0 + 1 USB3.0 Type-C + 2 USB2.0 , 2 COM ■2.5" SATA x 2(前面操作) , M.2 Key M(2280) x 1 ■ワイドDC入力 9～55V ■拡張動作温度 -20～60℃
Intel Atom E搭載｜手のひらサイズ｜堅牢・コンパクト・ファンレス設計｜HVASA/DIN/ウォルマウント対応
アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 ■Intel Atom プロセッサ E3825 Dual Core 1.33 GHz SoC ■1 x 2.5" SATA HDD/SSD ベイおよび 1 x VGA ■複数インターネット伝送用に 2 x GbE搭載 ■2 x RS-232/422/485 (BIOS より選択) ■1x フルサイズMiniPCIe (例：WLAN または WWAN モジュール) ■1x ハーフサイズMiniPCIe (例： mSATA) ■VESA / DINレール / ウォールマウントキット（オプション） ■ネジ式DCジャック設計 ■SUSIAccessおよび組込みソフトウェアAPIをサポート ■OS: Windows 10 IoT 対応
《ファンレス｜堅牢｜豊富なI/O》3台の独立画面表示｜ワイドレンジ：9~36V｜-40～85℃｜VGA/HDMI
アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ◆第6世代 Intel Core i3/i5/i7 プロセッサー搭載 ◆３台の独立画面表示：VGA + HDMI +オプション画面 ◆DDR4 SO-DIMMメモリ（最大32 GB） ◆PCI/PCIe x 4による柔軟な拡張性 ◆9-36V ワイドレンジ入力電源 ◆6x 高速USB 3.0、および8 x COMポートを備えた多彩なI / O ◆2x リムーバブル2.5インチHDDドライブ ベイ ◆アドバンテック iDoor モジュール対応
Intel Core i 3/5搭載｜超薄型：19mm｜ファンレス＆ケーブルレス｜0~40℃｜19V｜2x HDMI
【当製品の主な特長】 ■Intel Core i5-6300U／6200U、Core i3-6100Uプロセッサによる電源 ■さまざまなアプリケーションのニーズに対応する組込み／非組込みプロセッサを採用 ■スペースの限られた設置に最適な19mm薄型シャーシ ■デュアルHDMIディスプレイ出力、解像度4096×2304 UHD ■簡単なメンテナンスのためのファンレス＆ケーブルレス設計 ■内部Mini-PCIeインターフェース(M-SATA準拠)を介した拡張性 ■WISE-PaaS／RMMRおよび組み込みソフトウェアAPIをサポート ■WebAccess／IMMをサポートし、使いやすいサイネージコンテンツ管理、リモート監視および制御
AMD Ryzen V/R1000搭載｜超薄型：180 x 190 x 19mm｜ファンレス＆ケーブルレス｜0~40℃｜19V
アドバンテックの超薄型デジタルサイネージDS-082は、設置面積が立った18 x 19cm、薄さわずか19 mm という、業界最薄と言われています。このシリーズは、ファンレス・ケーブルレスを特長としており、最大4KデュアルのウルトラHDをサポートします。 【当製品の主な特長】 ◆AMD Ryzen V1000 / R1000プロセッサー搭載 ◆強力なグラフィックエンジン-AMD Radeon HDグラフィックス ◆サイズ：180 x 190 x 19mm ◆スペースが限られた設置に最適な19mmの薄型フレーム ◆3/4 HDMIディスプレイ出力、最大4K（3840 x 2160）の解像度 ◆簡単にメンテナンスできるケーブルレス設計 ◆動作温度：0~40℃ ◆WISE-PaaS / RMMおよび組み込みソフトウェアAPIをサポート ◆Web Access / Signage CMSをサポートして、簡単なサイネージコンテンツ管理、リモートモニタリングおよび制御を実現
《ファンレス｜超小型｜堅牢｜豊富なI/O》Mini-PCIe 2x HDMI｜12~24V｜-20～60℃｜M.2 E Key
アドバンテックのファンレス組込みコンピュータARKシリーズは、IP40 の防塵性、5G の耐振動性、50G の耐衝撃性を備えた耐久性の高いシャーシと、延長されたMTBF（平均故障間隔）が特徴です。このシリーズはCE、FCC、CCC、UL、BSMI、CBを含むさまざまな安全認証を取得しており、厳格な安全標準を実施している国でも販売できます。 【当製品の主な特長】 ◆Intel Atom E3940クアッドコアSoC ◆2台の独立画面表示：HDMI (4k/2k解像度) ◆通信モジュール用SIMホルダー付きフルサイズmini-PCIe x1 ◆WIFIモジュール用M.2 E Key×1 ◆2.5インチSATA III SSD / HDDおよびmSATA×各1 ◆セキュリティ用にTPM搭載 ◆広範囲な動作温度：-20～60℃ ◆電源入力：12~24V ◆アドバンテックiDoorモジュール対応（デュアルレイヤー） ◆アドバンテック独自のIoT管理ソフトウェアWISE-DeviceOn対応
《ファンレス｜堅牢｜豊富なI/O》Intel Xeon / Core｜9~36V｜-40~85℃｜HDMI/VGA
アドバンテックのファンレス組込みコンピュータARKシリーズは、IP40 の防塵性、5G の耐振動性、50G の耐衝撃性を備えた耐久性の高いシャーシと、延長されたMTBF（平均故障間隔）が特徴です。このシリーズはCE、FCC、CCC、UL、BSMI、CBを含むさまざまな安全認証を取得しており、厳格な安全標準を実施している国でも販売できます。 【当製品の主な特長】 ◆Intel Xeon / 第6/7世代 Intel Core i3 / i5 / i7プロセッサーをサポート ◆3台の独立画面表示：VGA + HDMI +オプショナルディスプレイ ◆最大32GBをサポートするDDR4 SO-DIMMメモリ ◆一体化排列と互換のオプション9-36V電源モジュール ◆2.5インチハードドライブベイ用のオプショナルモジュラー設計：内部/取り外し可能（最大4セットをサポート） ◆アドバンテックiDoorモジュール互換 ◆一体化排列と互換のアドバンテックEMIO miniPCIeモジュール ◆アドバンテックARKプラスAMO-3xxxシリーズモジュール互換
Intel 第6世代コアiモバイルULT CPU、ファンレス、電力効率、1U薄型組み込みPC
・Intel Core i ULTプロセッサー（BGA） ・260ピンSO-DIMM×1、最大16 GB DDR4 2133 MHz SDRAM、最大8 GB ・デュアルIntel i219 / i211ギガビットLAN ・耐衝撃性2.5インチドライブベイ ・高さ43mmの薄型デザイン ・壁掛け/ VESA / Dinレール/ラックマウントモジュール対応
AMD Ryzen V1000シリーズ クアッドコア、4x 4Kディスプレイは1U薄型産業用組込みPCに対応
・AMD Ryzen V1000シリーズプロセッサに対応 ・マルチディスプレイ、最大4台のディスプレイに対応 ・高さ43mmの1U薄型機構デザイン ・12-24VワイドDC入力対応 ・壁/ VESA / DINレール/ラック取り付けモジュールに対応
薄型1U産業用組込みPC-Intel 第8世代デスクトップ Core i3 / i5 / i7 プロセッサ使用
・Intel デスクトップ第8世代Core iプロセッサーを搭載した1U産業用組込みPC ・リモート用電源ジャック、6xCOM、8xUSB ・周辺機器を簡単かつ迅速に追加可能 ・壁/ VESA /ラック取り付けキットに対応 ・ロック式DC電源ジャック
インテル 第6 / 第7世代デスクトップ Core i3 / i5 / i7 1U薄型組込みPC
・インテル H110チップセット搭載のインテル 7thおよび第6世代Core iプロセッサー（LGA1151）対応 ・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ・オプションの9～36Vの幅広い電源DC入力設計 ・さまざまなアプリケーションに適合するフルサイズPCIe拡張スロットを備えたマルチIOポートを含む薄型ベアボーン ・高さ44.2mmの薄型デザイン ・ロック式DC電源ジャック
