組み込みPC - メーカー・企業15社の製品一覧とランキング

更新日：2025年07月23日集計期間:2025年06月25日～2025年07月22日
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組み込みPCのメーカー・企業ランキング

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サンテックス株式会社静岡県/産業用電気機器
アドバンテック株式会社東京都/産業用電気機器
株式会社コンテック大阪府/産業用電気機器
4 株式会社ヘルヴェチア岡山県/産業用機械
5 V-net AAEON株式会社神奈川県/産業用電気機器

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組み込みPCの製品ランキング

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デジタルサイネージ用ファンレス組込みPC DE3650-S サンテックス株式会社
第12世代 CPU 拡張I/Oを備えた組込みPC SE-N108 サンテックス株式会社
産業用ファンレス組込みPC Vecow ECX-1000-9R サンテックス株式会社
4 Atom x6413E搭載高拡張性組み込み用PC BX-M310 株式会社コンテック
4 ファンレス組込みPC AAEON UPS-GWS01 サンテックス株式会社

組み込みPCの製品一覧

91～105 件を表示／全 588 件

表示件数

ファンレス組込みPC AAEON BOXER-6641

組込みシステム向け、第8世代 Core i7/i5/i3 チップセット C246/H310搭載

特長 ■幅264.2×高さ80.92×奥行156.2ｍｍ　3.11リットル ■第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 Desktop CPU対応ファンレス ■メモリ DDR4 2133 SO-DIMM 最大32GB ■6 COM / 4 GbE(i211 x 3 + i219 x 1 support iAMT) ■8 USB3.2(C246) / 4 USB3.2 + 4 USB2.0(H310) ■HDMI x 2(HDMI 4K Display) ■Intel GbE LAN x 4 (i211 x 3 + i219 x 1)対応、iAMT対応 ■BIOS Selectable RS-232/422/485 x 6対応 ■動作温度 -20～55℃ (気流有,拡張温度ストレージ使用) ■動作温度 -20～45℃ (気流有,拡張温度ストレージ使用)(Xeon) ■ワイドDC入力10V～35V

企業：サンテックス株式会社
価格：10万円 ~ 50万円

産業用PC
サーバー
その他情報システム

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ファンレス組込みPC AAEON BOXER-8221AI

BOXER AI@Edgeシリーズ　組込みシステム向け、NVIDIA Jetson Nano搭載

特長 ■幅88×高さ39×奥行75ｍｍ　0.257リットル ■Nvidea Jetson Nano SOM ファンレス ■ Quad Core ARM A57 プロセッサー ■ 4GB LPDDR4 + 16GB Micro-SD または eMMC ■ LAN x 1 + RS-232 x 2 ■2 COM / 4 USB3.2 / 1 MicroUSB(Flash OS) / 1 GbE ■DC入力 12V ■動作温度 -20～50℃ ■耐振動 3grms

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

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ファンレス組込みPC ADLINK MXE-5600

MXEシリーズ組込みシステム向け、第9世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載

特長 ■幅210×高さ86×奥行240ｍｍ　４．３３リットル ■Xeon E-2276ME/Core i7-9850HE/i5-8400H/i3-9100HL CPU ファンレス ■メモリ DDR4 SO-DIMM （最大32GB) ■ディアルディスプレイ 2 DP++1.2 ,1 HDMI ■豊富なI/O 2 GbE, 4 USB3.1(2 Gen2 + 2 Gen1), 5 USB2.0, 4 COM ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 9V～32V ■DIO 8 DI+8 DO

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

産業用PC
工程管理システム
その他サーバ関連

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ファンレス組込みPC ADLINK MVP-5100

MVPシリーズ組込みシステム向け、第9世代Core i7/i5/i3搭載

特長 ■幅210×高さ86×奥行240ｍｍ　４．３３リットル ■Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE/Celeron G4900T CPU ファンレス ■メモリ DDR4 SO-DIMM （最大32GB) ■ディアルディスプレイ 2 DP++1.2, VGA, DVI ■豊富なI/O 3 GbE, 3 USB3.1, 4 USB2.0, 4 COM ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V～24V ■DIO 8 DI+8 DO

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

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ファンレス組込みPC ADLINK MVP-5100-MXM

組込みシステム向け、第9世代Core i7/i5/i3搭載、NVIDIA Quadro Embedded GPU搭載可

特長 ■幅125×高さ210×奥行240ｍｍ　6.3リットル ■Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE/Celeron G4900T CPU ■NVIDIA Quadro Embedded P1000/P2000/P3000/P5000 GPU ■メモリ DDR4 SO-DIMM （最大32GB) ■ディアルディスプレイ 2 DP++, 1 VGA/DVI, Extra 4 DP1.4 / 3 DP1.4 ■豊富なI/O 3 GbE, 3 USB3.1, 4 USB2.0, 3 COM ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V～24V

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

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組込みPC ADLINK MVP-6120

MVPシリーズ組込みシステム向け、第9世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載

特長 ■幅165×高さ210×奥行240ｍｍ　8.31リットル ■Xeon E-2278GE/Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE/ Celeron G4900T CPU ■メモリ DDR4 SO-DIMM （最大32GB) ■ディアルディスプレイ 2 DP++1.2, 1 VGA, 1 DVI ■豊富なI/O 3 GbE, 3 USB3.1, 4 USB2.0, 4 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + PCI ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V～24V ■DIO 8 DI+8 DO

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組込みPC ADLINK MVP-6140

MVPシリーズ組込みシステム向け、第9世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載

特長 ■幅206×高さ210×奥行240ｍｍ 10.38リットル ■Xeon E-2278GE/Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE/ Celeron G4900T CPU ■メモリ DDR4 SO-DIMM （最大32GB) ■ディアルディスプレイ 2 DP++1.2, 1 VGA, 1 DVI ■豊富なI/O 3 GbE, 3 USB3.1, 4 USB2.0, 4 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + PCI ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V～24V ■DIO 8 DI+8 DO

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組込みPC ADLINK MVP-6100-MXMシリーズ

組込みシステム向け、第9世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載、NVIDIA Quadro Embedded GPU搭載可

特長 ■幅165×高さ210×奥行240ｍｍ　8.31リットル ■Xeon E-2278GE/Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE CPU ■NVIDIA Quadro Embedded P1000/P2000/P3000/P5000 GPU ■メモリ DDR4 SO-DIMM （最大32GB) ■ディアルディスプレイ 2 DP++1.2 , 1 VGA/DVI ■豊富なI/O 3 GbE, 3 USB3.1, 4 USB2.0, 4 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x4](MVP-6120-MXM) ■拡張スロット 2 PCIe[x4] + PCI(MVP-6140-MXM) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V～24V

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-2100 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ　4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込みPC Vecow ABP-3000

鉄道、車載向け、インテル第8世代 Core i7-8665UE/i3-8145UE CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅224×高さ32.6×奥行149ｍｍ　1.09リットル ■第8世代インテルCore i7-8665UE/i3-8145UE CPU（Whiskey Lake） ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 ■高精細な4K映像出力対応の2基DPポート付き ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能 ■独立で動作するGigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応 ■SIMソケット対応による5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■COMポート4基（RS-232/422/485）、16 Isolated DIO装備 ■ワイドDC電源9V～50V入力対応 ■拡張動作温度-40℃～85℃対応、スッキリとしたケーブルレス設計 ■イグニッション制御可能(16モード)、TPM 2.0サポート ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, EとMini PCIe)

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組込PC SINTRONES EBOX-7000

第９／第８世代CPU搭載、Edge AI GPU コンピューティング、拡張温度対応

特長 ■幅250×高さ137×奥行260ｍｍ　8.9リットル ■第9/第8世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2666/2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (1 DP, 1 HDMI, 1 DVI-I) ■1 PCIe[x16] (オプション：2 PCIe[x16]([x8]signal)) ■2 2.5"HDD, 1 M.2(M key 2280/2242) ■6 GbE (オプション：4 PoE), 4 USB3.0, 4 COM, 2 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション)

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ファンレス組込PC Vecow ECX-2200/2100PEG

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ　4.93リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能 1 PCIe[x16], 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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組込みPC ADLINK DLAP-3000-CF

DLAPシリーズエッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴 ■幅235×高さ75×奥行182ｍｍ　3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 2 COM