組み込みPC - メーカー・企業31社の業務用製品ランキング

産業用組込みPC AAEON BOXER-6843-ADS

組込みシステム向け,第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3,PCIe[x16]orPCIe[x8]拡張スロット搭載

【AAEON BOXER-6843-ADS 特長】 ■幅186.8×高さ226.5×奥行375ｍｍ　15.87リットル ■第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3 Desktop CPU対応 ■メモリ 4 DDR5-4800 U-DIMM 最大128GB ■6 COM /8 USB3.2/3 2.5GbE/1 GbE ■2 2.5"HDD/SSD+2 M.2 2280 NVMe SSD ■拡張スロット・PCIe[x16] x1+ PCIe[x4] x1 / PCIe[x8] x2 + PCIe[x4] x1 ・M.2 2280 M-Key/B+M-Key x 2 (PCIe Gen4[x4]) ・M.2 2230 E-Key x 1 (Wi-Fi/BT) ・M.2 3052 B-Key x 1 (LTE/5G), SIM Slot x 1 ・Full-size mini Card x1 ■HDMI x2 + DP x 2 ■NVIDIA L4 GPUカードサポート ■動作温度-20～45℃ (気流有、拡張温度ストレージ使用時) ■ワイドDC入力19V～36V

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第12世代 CPU 搭載車載向け組込みPC IVS-5830

第12世代 Alder Lake Core i7/i5/i3 CPU対応、車載向け組込みPC, 拡張温度に対応,ファンレス動作

【EverFocus IVS-5830 特長】 ■幅204×高さ113×奥行190ｍｍ　4.38リットル ■第12世代 Alder Lake Core i7/i5/i3 CPU対応(ファンレス) ■DDR4-3200MHz (最大64GB) ■ディスプレイ　1 VGA , 1 HDMI , 3 DisplayPort ■1 2.5GbE , 4 GbE , 4 USB3.0 + 1 USB3.0 Type-C + 2 USB2.0 , 2 COM ■2.5" SATA x 2(前面操作) , M.2 Key M(2280) x 1 ■ワイドDC入力 9～55V ■拡張動作温度 -20～60℃

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Core Ultra 鉄道向け組込みAI PC TGS-2000

Vecow,鉄道,車載向け,Core Ultra 9 386H/Ultra 5 336H,最大100 TOPSを実現

【Vecow TGS-2000 特長】 ■幅120×高さ64×奥行117ｍｍ / 重量 1.8 kg ■Intel Core Ultra 9 386H/Ultra 5 336H CPU,最大 100 TOPSを実現 ■Intel AI Boostを搭載 ■2 DDR5 6400MHz SO-DIMM (最大128GB) ■解像度4K対応, 1 DisplayPort, 2 HDMI ■拡張温度-25～ 45°Cに対応 ■1 M.2 Key E Socket (2230, PCIe x1/USB 2.0),1 M.2 Key B (3042/3052, PCIe x2/USB 2.0) with SIM , 2 ドッキングモジュール用拡張コネクタ ■DC 12～24V入力 (3ピンターミナルブロック: V+, V-, Frame Ground) ■鉄道規格 EN50155 認証

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Twin Lake N150 小型組込みPC SBOX-2625

SINTRONES, Twin Lake Processor N150搭載, 拡張温度対応, ファンレス超小型組込みPC

【SINTRONES SBOX-2625 特長】 ■幅150×高さ55×奥行106ｍｍ　 ■Twin Lake N150/Atom x7433RE/Twin Lake Core 3 N355 CPU、ファンレス動作 ■1xDDR5-4800 SO-DIMM (最大16GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (2 HDMI) ■1xM.2 3042/3052 Key B,1 x M.2 2230 Key E for Wi-Fi/BT 拡張スロット ■1x2.5'' SATA SSD, 1 x M.2 2242 Key B for SATA SSD ■2x2.5GbE, 2 x USB 3.2 Gen 1, 4 x USB 2.0, 4 x DI (DC 5-36V), 4 x DO (DC 5V/100mA), 2 x RS-232/422/485 ■拡張温度対応 -40～70℃(気流有) ■DIN rail, Wall, VESA 取り付けに対応 ■CE, FCC Class A, UKCA, IEC/EN 62368-1

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Core Ultra CPU組込みPC VBOX-3650(P)

Intel Core Ultra Series 3 プロセッサー、鉄道、車載向け組込みPC、鉄道規格 EN50155 認証

【SINTRONES VBOX-3650(P)-(M12X) 特長】 ■幅160×高さ55×奥行250ｍｍ　2.2リットル ■Core Ultra シリーズ3 Built-In NPU for AIアプリケーション、ファンレス動作 ■DDR5-7200MHz (最大128GB) ■1 2.5GbE ■解像度8K対応, 1 HDMI ディスプレイ出力 ■2 Mini PCIe拡張スロット, 3 M.2拡張スロット ■1 M.2(M key 2280 NVMe) ■2 2.5"HDD/SSD フロントアクセス (Hot Swappable, RAID 0,1) for NVRアプリケーション ■3 GbE, 2 USB3.2 + 2 USB2.0, 4 COM, 6 DI(0-60V), 4 DO(12V ,100mA) ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～60Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■車載規格 EMark 認証

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価格：10万円 ~ 50万円

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第12世代 CPU 小型組込みPC BCO-500-ADL

Premio,Alder lake N97/i3-N305 第12世代CPU搭載,ファンレス動作,UL認証に対応,広温度動作対応

【Premio BCO-500-ADL 特長】 ■幅225×高さ41×奥行130mｍ　 ■第12世代 Alder Lake N97 / Intel Alder Lake N305 プロセッサー対応 ■ファンレス動作に対応 ■1x 262-pin DDR5 4800/5600(最大32GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (1x DP, 1x HDMI) ■2x RJ45 2.5GbE LAN ■1x M.2 B-Key 、1x M.2 E-Key ■2x COM, 4x USB 3.2 Gen 2, 6x Antenna Holes ■ワイドDC入力12～36Ｖ, AT/ATXモード ■Wall,VESA, DIN-Rail 取り付けに対応 ■UL 61010-1, UL 61010-2-201,CE, FCC Class A, UKCA, VCCI, RCM

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Core Ultra 小型組込みPC BCO-500-MTL

Premio,Core Ultra CPU (Meteor Lake-U) 搭載,ファンレス動作,UL認証に対応,広温度動作対応

【Premio BCO-500-ADL 特長】 ■幅225×高さ48×奥行130mｍ　 ■Intel Core Ultra プロセッサ（Meteor Lake-U、TDP 15W）対応 ■ファンレス動作に対応 ■1x 262-Pin DDR5 5600 MT/s SO-DIMM(最大48GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (2 x DP) ■3x 2.5GbE RJ45 ■1x M.2 B Key (3042/3052, PCIe x2+USB 3.0+USB 2.0) , 1x M.2 E Key (2230, PCIe+USB 2.0) 拡張スロット ■2x COM, 1x USB 3.2 Type-C (5 Gbps), 2x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps), 1x USB 2.0, 6x Antenna Holes ■ワイドDC入力12～24Ｖ, AT/ATXモード ■Wall,VESA, DIN-Rail 取り付けに対応 ■UL 62368 Ed. 3 , CE, FCC Class A, UKCA

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Android搭載小型組込みPC BCO-500-RK3568J

Premio,Rockchip RK3568J(ARM Cortex-A55）搭載,ファンレス動作,UL認証,広温度動作対応

【Premio BCO-500-RK3568J 特長】 ■幅225×高さ41×奥行130mｍ　 ■Rockchip RK3568J（ARM Cortex-A55 クアッドコア、最大2.0GHz）対応 ■ファンレス動作に対応 ■LPDDR4 2133MHz 4GB ■eMMC 64GB（OS用） ■解像度4K対応, 1 ディスプレイ出力 (1 x HDMI) ■2x GbE RJ45 (10/100/1000 Mbps) ■2x COM, 2x USB 3.0 Type A, 1x CAN, 1x USB 2.0, 6x Antenna Holes ■ワイドDC入力12～24Ｖ, AT/ATXモード ■Wall,VESA, DIN-Rail 取り付けに対応 ■Android 13 / Debian 11 / Ubuntu 22.04 対応 ■UL 61010-1, UL 61010-2-201, CE, FCC Class A, UKCA, IC

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Core Ultra 組込みPC PICO-MTU4-SEMI

AAEON、組込みシステム向け、Meteor Lake Core Ultra 5 125U搭載、拡張温度動作 -10～50℃

【AAEON PICO-MTU4-SEMI 特長】 ■幅108×高さ43×奥行95ｍｍ　0.44リットル ■Core Ultra 5 125U CPU ファンレス ■メモリ LPDDR5 6400 最大32GB ■2 USB3.2 ■1 2.5GbE + 1 GbE ■HDMI 1.4 x 1(HDMI 4K Display) ■拡張温度動作 -10～50℃

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価格：10万円 ~ 50万円

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産業用エッジAI組込みPC BOXER-8645AI

AAEON、組込みシステム向け、NVIDIA Jetson AGX Orin搭載

【AAEON BOXER-8645AI 特長】 ■幅286×高さ90×奥行202ｍｍ　5.2リットル ■NVIDIA Jetson AGX Orin AIアクセラレータファンレス ■メモリ 64GB/32GB LPDDR5 ■車載カメラ GMSL2(FAKRAコネクタ) x 8 ■10G LAN x 1, Gaga LAN x 1 ■ワイドDC入力 9V～36V (ACC イグニッション遅延On/OFF) ■拡張スロット　M.2 2230 E-Key x 1 (Wi-Fi/BT), M.2 3052 B-Key x 1 (LTE), SIM Slot x 2,MicroSD x 1 ■振動、衝撃 MIL-STD-810G ■車載 E-Mark認証 ■動作温度 -25～60℃ (気流有) ■対応ＯＳ Linux (NVIDIA JetPack 5.0 and above)

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価格：10万円 ~ 50万円

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産業用エッジAI組込みPC BOXER-8641AI

AAEON、組込みシステム向け、NVIDIA Jetson AGX Orin搭載、ファンレス機能

【AAEON BOXER-8641AI 特長】 ■幅180×高さ79.1×奥行136ｍｍ　1.94リットル ■NVIDIA Jetson AGX Orin AIアクセラレータファンレス ■メモリ 64GB/32GB LPDDR5 ■マルチストレージ 64GB eMMC/ Micro SD/ 2.5" SATA/ M.2 2280 M Key ■M.2 E-Key x 1, M.2 M-Key x 1, M.2 B-Key x 1 ■動作温度 -20～55℃ (気流有)

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価格：10万円 ~ 50万円

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産業用エッジAI組込みPC BOXER-8653AI

AAEON、組込みシステム向け、NVIDIA Jetson Orin NX搭載、ファンレス機能

【AAEON BOXER-8653AI 特長】 ■幅180×高さ75×奥行136ｍｍ　1.84リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX AIアクセラレータファンレス ■メモリ 16GB/8GB LPDDR5 ■GbE PoE(PSE) 802.3af/at x 4 + GbE LAN x 1 ■M.2 2230 E-Key x 1, M.2 2280 M-Key x 1, M.2 3042/3052 B-Key x 1 ■COM/CAN Bus/DIO ■動作温度 -15～60℃ (気流有) ■M.2 2230 E-Key x 1, M.2 3052/3042 B-Key x 1, SIM Slot x 1　拡張スロットに対応

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産業用エッジAIファンレス組込みPC BOXER-8623AI

AAEON、組込みシステム向け、NVIDIA Jetson Orin Nano搭載、ファンレス機能

【AAEON BOXER-8623AI 特長】 ■幅180×高さ75×奥行136ｍｍ　1.84リットル ■NVIDIA Jetson Orin Nano AIアクセラレータファンレス ■メモリ 8GB/4GB LPDDR5 ■GbE PoE(PSE) 802.3af/at x 4 + GbE LAN x 1 ■M.2 2230 E-Key x 1, M.2 2280 M-Key x 1, M.2 3042/3052 B-Key x 1 ■COM/CAN Bus/DIO ■動作温度 -15～65℃ (気流有)

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Intel Atom搭載産業用組込みPC ARK-1123C

Intel Atom E搭載｜手のひらサイズ｜堅牢・コンパクト・ファンレス設計｜HVASA/DIN/ウォルマウント対応

アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 ■Intel Atom プロセッサ E3825 Dual Core 1.33 GHz SoC ■1 x 2.5" SATA HDD/SSD ベイおよび 1 x VGA ■複数インターネット伝送用に 2 x GbE搭載 ■2 x RS-232/422/485 (BIOS より選択) ■1x フルサイズMiniPCIe (例：WLAN または WWAN モジュール) ■1x ハーフサイズMiniPCIe (例： mSATA) ■VESA / DINレール / ウォールマウントキット（オプション） ■ネジ式DCジャック設計 ■SUSIAccessおよび組込みソフトウェアAPIをサポート ■OS: Windows 10 IoT 対応

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第6世代Intel Core 産業組込みPC ARK-3520P

《ファンレス｜堅牢｜豊富なI/O》3台の独立画面表示｜ワイドレンジ：9~36V｜-40～85℃｜VGA/HDMI

アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。【当製品の主な特長】 ◆第6世代 Intel Core i3/i5/i7 プロセッサー搭載 ◆３台の独立画面表示：VGA + HDMI +オプション画面 ◆DDR4 SO-DIMMメモリ（最大32 GB） ◆PCI/PCIe x 4による柔軟な拡張性 ◆9-36V ワイドレンジ入力電源 ◆6x 高速USB 3.0、および8 x COMポートを備えた多彩なI / O ◆2x リムーバブル2.5インチHDDドライブベイ ◆アドバンテック iDoor モジュール対応

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Intel Coreデジタルサイネージ組込みPC DS-081

Intel Core i 3/5搭載｜超薄型：19mm｜ファンレス＆ケーブルレス｜0~40℃｜19V｜2x HDMI

【当製品の主な特長】 ■Intel Core i5-6300U／6200U、Core i3-6100Uプロセッサによる電源 ■さまざまなアプリケーションのニーズに対応する組込み／非組込みプロセッサを採用 ■スペースの限られた設置に最適な19mm薄型シャーシ ■デュアルHDMIディスプレイ出力、解像度4096×2304 UHD ■簡単なメンテナンスのためのファンレス＆ケーブルレス設計 ■内部Mini-PCIeインターフェース(M-SATA準拠)を介した拡張性 ■WISE-PaaS／RMMRおよび組み込みソフトウェアAPIをサポート ■WebAccess／IMMをサポートし、使いやすいサイネージコンテンツ管理、リモート監視および制御

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AMD Ryzen デジタルサイネージ組込みPC DS-082

AMD Ryzen V/R1000搭載｜超薄型：180 x 190 x 19mm｜ファンレス＆ケーブルレス｜0~40℃｜19V

アドバンテックの超薄型デジタルサイネージDS-082は、設置面積が立った18 x 19cm、薄さわずか19 mm という、業界最薄と言われています。このシリーズは、ファンレス・ケーブルレスを特長としており、最大4KデュアルのウルトラHDをサポートします。【当製品の主な特長】 ◆AMD Ryzen V1000 / R1000プロセッサー搭載 ◆強力なグラフィックエンジン-AMD Radeon HDグラフィックス ◆サイズ：180 x 190 x 19mm ◆スペースが限られた設置に最適な19mmの薄型フレーム ◆3/4 HDMIディスプレイ出力、最大4K（3840 x 2160）の解像度 ◆簡単にメンテナンスできるケーブルレス設計 ◆動作温度：0~40℃ ◆WISE-PaaS / RMMおよび組み込みソフトウェアAPIをサポート ◆Web Access / Signage CMSをサポートして、簡単なサイネージコンテンツ管理、リモートモニタリングおよび制御を実現

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Intel Atom搭載小型産業組込みPC ARK-1124H

《ファンレス｜超小型｜堅牢｜豊富なI/O》Mini-PCIe 2x HDMI｜12~24V｜-20～60℃｜M.2 E Key

アドバンテックのファンレス組込みコンピュータARKシリーズは、IP40 の防塵性、5G の耐振動性、50G の耐衝撃性を備えた耐久性の高いシャーシと、延長されたMTBF（平均故障間隔）が特徴です。このシリーズはCE、FCC、CCC、UL、BSMI、CBを含むさまざまな安全認証を取得しており、厳格な安全標準を実施している国でも販売できます。【当製品の主な特長】 ◆Intel Atom E3940クアッドコアSoC ◆2台の独立画面表示：HDMI (4k/2k解像度) ◆通信モジュール用SIMホルダー付きフルサイズmini-PCIe x1 ◆WIFIモジュール用M.2 E Key×1 ◆2.5インチSATA III SSD / HDDおよびmSATA×各1 ◆セキュリティ用にTPM搭載 ◆広範囲な動作温度：-20～60℃ ◆電源入力：12~24V ◆アドバンテックiDoorモジュール対応（デュアルレイヤー） ◆アドバンテック独自のIoT管理ソフトウェアWISE-DeviceOn対応

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Intel Xeon搭載産業用組込みPC ARK-3530L

《ファンレス｜堅牢｜豊富なI/O》Intel Xeon / Core｜9~36V｜-40~85℃｜HDMI/VGA

アドバンテックのファンレス組込みコンピュータARKシリーズは、IP40 の防塵性、5G の耐振動性、50G の耐衝撃性を備えた耐久性の高いシャーシと、延長されたMTBF（平均故障間隔）が特徴です。このシリーズはCE、FCC、CCC、UL、BSMI、CBを含むさまざまな安全認証を取得しており、厳格な安全標準を実施している国でも販売できます。【当製品の主な特長】 ◆Intel Xeon / 第6/7世代 Intel Core i3 / i5 / i7プロセッサーをサポート ◆3台の独立画面表示：VGA + HDMI +オプショナルディスプレイ ◆最大32GBをサポートするDDR4 SO-DIMMメモリ ◆一体化排列と互換のオプション9-36V電源モジュール ◆2.5インチハードドライブベイ用のオプショナルモジュラー設計：内部/取り外し可能（最大4セットをサポート） ◆アドバンテックiDoorモジュール互換 ◆一体化排列と互換のアドバンテックEMIO miniPCIeモジュール ◆アドバンテックARKプラスAMO-3xxxシリーズモジュール互換

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Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-T1232】

Intel 第6世代コアiモバイルULT CPU、ファンレス、電力効率、1U薄型組み込みPC

・Intel Core i ULTプロセッサー（BGA）・260ピンSO-DIMM×1、最大16 GB DDR4 2133 MHz SDRAM、最大8 GB ・デュアルIntel i219 / i211ギガビットLAN ・耐衝撃性2.5インチドライブベイ・高さ43mmの薄型デザイン・壁掛け/ VESA / Dinレール/ラックマウントモジュール対応

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Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-T1228】

AMD Ryzen V1000シリーズクアッドコア、4x 4Kディスプレイは1U薄型産業用組込みPCに対応

・AMD Ryzen　V1000シリーズプロセッサに対応・マルチディスプレイ、最大4台のディスプレイに対応・高さ43mmの1U薄型機構デザイン・12-24VワイドDC入力対応・壁/ VESA / DINレール/ラック取り付けモジュールに対応

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Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-T2286】

薄型1U産業用組込みPC-Intel 第8世代デスクトップ Core i3 / i5 / i7　プロセッサ使用

・Intel デスクトップ第8世代Core iプロセッサーを搭載した1U産業用組込みPC ・リモート用電源ジャック、6xCOM、8xUSB ・周辺機器を簡単かつ迅速に追加可能・壁/ VESA /ラック取り付けキットに対応・ロック式DC電源ジャック

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Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-T3285】

インテル第6 / 第7世代デスクトップ Core i3 / i5 / i7 1U薄型組込みPC

・インテル H110チップセット搭載のインテル 7thおよび第6世代Core iプロセッサー（LGA1151）対応・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ・オプションの9～36Vの幅広い電源DC入力設計・さまざまなアプリケーションに適合するフルサイズPCIe拡張スロットを備えたマルチIOポートを含む薄型ベアボーン・高さ44.2mmの薄型デザイン・ロック式DC電源ジャック

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Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-B2275】

Intel 6th / 7th generation Core i3 / i5 / i7パフォーマンス組込みPC

・Intel Q170 / H110チップセット搭載のIntel 第7・6世代Core iプロセッサー（LGA1151）に対応・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ・VGA / DP / HDMIのトリプルディスプレイ対応・拡張スロット（ロープロファイル）×1 ・ATX電源とAC-DC電源アダプタの双方に対応するSKU×2 ・耐衝撃性2.5"ドライブベイ×2 ・前面パネルにUSB×4、COM×1、およびWLANアンテナのパンチアウト×2

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Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-T4286】

THIN 1Uコンパクトサイズ、第8，9世代Intel システム

・高さ44.2mmの薄型コンパクト設計・マルチIOポート搭載薄型ベアボーンは、DC入力設計の様々なアプリケーション環境に適しています・追加周辺機器の簡単で迅速なインストール・1x 2.5インチの耐衝撃性ドライブベイ・サポートウォール/ VESA /ラック取り付けキット

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Core i ファンレスシステム組込みPC EPC-P3066

Intel 第8/9世代 Core i 2Uファンシステム

・Intel C246 / H310チップセットと Intel 第8/9世代 Core iプロセッサー（LGA1151）・ライザーカードによる最大4 x拡張スロット（オプション）・3 x GigaLANおよび最大8 x USB3.0 ・2 x RS-232 / 422/485および4 x RS232シリアルポート、16ビットGPIO ・4 x SATA（最大）、1 x M.2 Eキー、1 x M.2 B / Mキー、2 x F / S mSATA ・VGA + HDMIまたは2 x HDMI出力（オプション）・DC電源入力範囲；12〜24V ・アドバンテックINDoorモジュールをサポート

企業：アドバンテック株式会社
価格：応相談

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第8世代Intel Core 産業用組込みPC ARK-1551

《ファンレス＆堅牢＆豊富なI/O》アドバンテックのファンレス組込みボックスPC

アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。【当製品の主な特長】 ■第8世代Intel Core i5 / Celeron搭載 ■最大32GのデュアルDDR4 2400MHz SO-DIMMメモリ ■1 x交換可能な2.5インチSATA HDDドライブベイと1 x mSATAスロット、IntelソフトウェアRAID 0/1をサポート ■4 x USB 3.1 Gen 2、2 x Intel GbE LAN、4 x RS-232 / 422 / 485、8ビットGPIO ■4K2K HDMIおよびVGAデュアル独立ディスプレイ ■SIMホルダー付きフルサイズmPCIe x 1およびM.2 2230 Eキーx 1 ■デュアルAdvantech SQF PCIex2 NVMeストレージをサポート ■広範囲電源入力：12V-24V ■インテリジェント管理ソフトウェア、WISE-DeviceOn内蔵

企業：アドバンテック株式会社
価格：応相談

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第9世代Intel Core 産業用組込みPC ARK-3531

第8/9世代Intel Core｜最大24台のデバイスへ接続可能｜堅牢・コンパクト・ファンレス設計｜HDMI/VGA

アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。【当製品の主な特長】 ■第8/9世代Intel Core i3/5 /7/9 35Wプロセッサ対応 ■2台同時画面表示: VGA + HDMI ■最大64GBをサポートするDDR4 SO-DIMMメモリ ■広範囲な電源入力: 9~36V ■2x USB 3.1、6x USB 3.0、8x COMポートなどの幅広いI/O接続 ■2x 2.5インチ内部ハードドライブベイをサポート（Intel SW RAID 0/1）

企業：アドバンテック株式会社
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効率的な倉庫・ロジスティクスとは

スマートで効率的に運用することができる倉庫・ロジスティクスをハードウェア、ソフトウェア面からサポート！

1.倉庫ラベリングシステム ePaperソリューションでは、倉庫内の「商品配置」や「製品の検証」「データの自動アップデート」を支援いたします。独自のIoTソフトウェアであるDeviceOn/ePaperには「在庫管理システム」が搭載されており、運用効率をさらに向上させています。 2.AGV(無人搬送車)ロボットまた、AGVなどの産業グレードアプリケーションに最適な「コンパクトかつファンレス」な組込みPCを提供いたします。センサーやワイヤレス、AI加速化ソリューションに対応する互換性の高いI/Oを搭載。 3.フリート管理(Fleet Management) フリート管理(社用車の運行・管理を行うこと)では、AIによる顔認識とビデオとデータ分析を組み合わせたシステムを用いて、使用率を最大化しながら車両とドライバーの状態をリアルタイムにモニタリングが可能。 4.セルフサービスロッカーアドバンテックの組込みPCは「コンパクトかつファンレス」な特長に加え、周辺機器やDeviceOn/Kiosk+に対応できる「幅広いI/O」を特長としており、複数の場所からキオスク端末を管理可能。

企業：アドバンテック株式会社
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生産管理システム
表示器
NC装置
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Intel Coreデジタルサイネージ組込みPC DS-085

Intel Core i 3/5/7搭載｜超薄型：19mm｜ファンレス＆ケーブルレス｜0~55℃｜4x HDMI

アドバンテックの超薄型デジタルサイネージDS-085は、設置面積が立った18 x 19cm、薄さわずか19 mm という、業界最薄と言われています。このシリーズは、ファンレス・ケーブルレスを特長としており、最大4KデュアルのウルトラHDをサポートします。【当製品の主な特長】 ◆第11世代Intel Core i3 / i5 / i7・Intel Celeron 6305Eプロセッサー搭載 ◆強力なIntel UHD Graphicsエンジンサポート ◆サイズ：180 x 190 x 19mm / 210 x 178 x 40mm ◆スペースが制限されたアプリケーションに最適な薄い「19mm」のフォームファクタ ◆最大4K解像度（3840 x 2160）で4台の同時画面表示を実現 ◆動作温度：0~40℃ / 0~55℃ ◆BIOS上でリモートアップデートBIOSとリモートリストアOSをサポート ◆帯域外機能（リモートで電源オン/オフ/再起動が可能）をサポート ◆WISE-DeviceOnとWISE-PaaS / SignageCMSをサポート

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組み込みPC - メーカー・企業31社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

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組み込みPCの製品ランキング

組み込みPCの製品一覧

産業用組込みPC AAEON BOXER-6843-ADS

第12世代 CPU 搭載車載向け組込みPC IVS-5830

Core Ultra 鉄道向け組込みAI PC TGS-2000

Twin Lake N150 小型組込みPC SBOX-2625

Core Ultra CPU組込みPC VBOX-3650(P)

第12世代 CPU 小型組込みPC BCO-500-ADL

Core Ultra 小型組込みPC BCO-500-MTL

Android搭載小型組込みPC BCO-500-RK3568J

Core Ultra 組込みPC PICO-MTU4-SEMI

産業用エッジAI組込みPC BOXER-8645AI

産業用エッジAI組込みPC BOXER-8641AI

産業用エッジAI組込みPC BOXER-8653AI

産業用エッジAIファンレス組込みPC BOXER-8623AI

Intel Atom搭載産業用組込みPC ARK-1123C

第6世代Intel Core 産業組込みPC ARK-3520P

Intel Coreデジタルサイネージ組込みPC DS-081

AMD Ryzen デジタルサイネージ組込みPC DS-082

Intel Atom搭載小型産業組込みPC ARK-1124H

Intel Xeon搭載産業用組込みPC ARK-3530L

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-T1232】

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-T1228】

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-T2286】

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-T3285】

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-B2275】

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-T4286】

Core i ファンレスシステム組込みPC EPC-P3066

第8世代Intel Core 産業用組込みPC ARK-1551

第9世代Intel Core 産業用組込みPC ARK-3531

効率的な倉庫・ロジスティクスとは

Intel Coreデジタルサイネージ組込みPC DS-085

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