更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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GIGAIPC, Intel Pentium Silver J5005 CPU搭載, 小型組込みシステム向け, ファンレス稼働
特徴 ■Intel Pentium Silver J5005 CPU搭載 ■幅118x 高さ54.4 x 奥行109.4（mm） ■デュアルチャネル DDR4 2400MHz 最大8GB ■1 COM(RS-232),4 USB 3.2 Gen 1 , 1 HDMI,1 VGA, 1 RJ45 LAN Ports ■ワイド電源 +12V~19VDC (Adapter 19V/65W) ■動作温度 0～50℃
LITEMAX, Quad-Core ARM Cortex A57, Maxwell 128NVIDIA CUDA Cores
特長 ■NVIDIA Jetson NANO/Xaiver NXモジュールコンピュータ ■デュアルディスプレイ HDMI/LVDS (内部IO) ■HDMI×1、USB3.0×4、LAN×1、COM/UART/CAN（オプション） ■DC12V入力（フェニックスコネクタ) ■動作温度 -10℃～60℃ ■コンパクトなエッジAIコンピューティング
ROS 2 ロボットコントローラー向け、i7-8850H/i5-8400H/x7-E3950/x5-E3930/Xavier搭載
■幅190×高さ80×奥行210ｍｍ ３．１９リットル ■Atom x7-E3950 1.6GHz / x5-E3930 1.3GHz CPU ファンレス ■I/O 1 HDMI, 2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM ■ROS / ROS 2.0 開発キット添付 ■ワイドDC入力 9V～36V
組込みシステム向け、第12世代Intel Core i7/i5/ i3搭載、ファンレス機能搭載
特長 ■幅220×高さ61.6×奥行154ｍｍ ■第12世代Intel Core i7-1270PE/i5-1250PE/ i3-1220PE搭載 ■デュアルチャンネルDDR5 SODIMM× 2スロット ■M.2 2280 M Key NVMe SSDに対応 ■幅広い動作温度対応(-20~60℃) ■2.5GbE x 2、GbE x 1の計3ポートのLANポートを搭載 ■ワイドDC入力 10V～35V ■TPM 2.0対応
第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応、１Ｕラックマウント仕様
特長 ■幅450×高さ44×奥行430ｍｍ 8.51リットル ■1Uラックマウント仕様 ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE , 4 USB3.1 , 2 USB2.0 ■拡張温度対応 -20～60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -40～70℃(UT)
拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能
特長 ■幅162.6×高さ385×奥行203.6ｍｍ 12.75リットル ■AMD Ryzen Embedded V1807B APU(MIG-1000) ■DDR4-3200/2933MHz (最大64GB) ■最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] ■2 GbE, 4 USB3.0 / 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0, 2 COM ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
IEI,Whiskey Lake CPU搭載,ファンレス動作,2 PoE PD対応(最大71W), 拡張温度-10 ～ 60℃
【IEI FLEX-BX100-ULT5特長】 ■幅356.5×高さ44×奥行222ｍｍ 3．48リットル ■Whiskey Lake 第8世代 Core i5-8365UE 1.6GHz/Celeron 4305UE 2GHz CPU ファンレス ■M.2 2280( PCIe Gen 3.0 x4 NVMe SSD対応) x 1 ■2 PoE PD対応(最大71W)
拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能
特長 ■幅162.6×高さ385×奥行203.6ｍｍ 12.75リットル ■第10世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-3200/2933MHz (最大64GB) ■最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 PCIe[x16], 1 Mini PCIe, 1 M.2 ■2 GbE, 4 USB3.0 / 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0, 2 COM ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
7STARLAKE,第11世代 Tiger Lake CPU,ファンレ,MIL-STD-810G/MIL-STD-461規格準拠
【7STARLAKE THOR100-X11 特長】 ■幅220×高さ44×奥行380ｍｍ 3.68リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G/461 温度,衝撃,振動) ■第11世代 Tiger Lake i7-1185G7E CPU、ファンレス動作 ■1 DDR4-3200 SO-DIMM (最大32GB) ■拡張温度対応 -40～70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 8V～24V
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行226ｍｍ 5.58リットル ■AMD Ryzen V1807B APU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■AMD Radeon E9260 GPU, 4 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■4 GbE / 4 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
特徴 ■幅220×高さ150×奥行300ｍｍ 9.90 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3 CPU ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 1 DVI , 1 HDMI , 1 DP , PEGカード ■I/Oコネクタ 2 GbE, 4 USB3.1(Gen1), 2 USB2.0, 5 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16]
7STARLAKE,第11世代 Tiger Lake CPU,MIL-STD-461規格準拠,,ファンレス,全面防塵防水IP65
【7STARLAKE THOR100S-X11 特長】 ■幅220×高さ44×奥行200ｍｍ 1.94リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-461 温度,衝撃,振動) ■第11世代 Tiger Lake i7-1185G7E CPU、ファンレス動作 ■1 DDR4-3200 SO-DIMM (最大32GB) ■拡張温度対応 -40～70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 18V～32V
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅253.9×高さ215.8×奥行375ｍｍ 20.55リットル ■第11世代 Xeon/Core i7/i5 CPU (Rocket Lake-S) ■DDR4-3200MHz (最大128GB) ■トリプル最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 7 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 5 PCIe[x16], 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-2750R) ■1 2.5G, 1 GbE, 6 USB3.2, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25～60℃ ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
7starlake, 第9/第8世代 Coffee Lake CPU,ファンレス,拡張温度対応,1Uラックマウント仕様
【7STARLAKE ROC286AA 特長】 ■幅450x高さ44.4x奥行430mm 8.59リットル ■19" 1Uラックマウント仕様 ■第9/第8世代 Coffee Lake CPU ■ファンレス動作 ■2 DDR4 2933/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE , 4 USB3.1 ■拡張温度対応 -20～60℃ ■ウルトラ拡張温度対応 -30～70℃
iBASE,第13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU搭載,豊富な拡張スロット
【iBASE CMB108特長】 ■幅363×高さ166×奥行325ｍｍ ■第13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU ファンレス ■1x PCI-E(x16) [PCI-E Gen.5], 1x PCI-E(x4) [PCI-E Gen. 4],1x PCI-E(x4) [PCI-E Gen.3]拡張に対応 ■500W 1U フレックス ATX 電源 ■ディスプレイポート 2x DisplayPort, HDMI, DVI-D に対応 ■プラグイン可能な冷却ファンを搭載 ■拡張動作温度 -20 ～ 70℃
Premio,Atom x7433RE(Amston Lake) CPU,拡張動作温度-40～55℃,ファンレス動作,UL認証
【Premio DCO-1000-ASL特長】 ■幅150×高さ50×奥行105mｍ 0.79リットル ■Atom x7433RE(Amston Lake) / SoC ■DDR5-4800MHz (最大16GB) ■2x DP1.4 解像度4K対応 ■4x LAN (1x 2.5GbE(TSN対応), 3x 2.5GbE) ■1x M.2 NVMe ■2x USB3.2(Gen2), 2x USB2.0 ■2x RS-232/422/485 ■拡張温度対応 -40～55℃ ■ワイドDC入力9～36Ｖ ■DINレール取付、壁掛け対応
第6世代 Core i7-6822EQ/i5-6442EQ CPUを搭載した医療システム向け
特長 ■幅294×高さ90.2×奥行209ｍｍ 5．54リットル ■第6世代 Core i7-6822EQ 2GHz/i5-6442EQ 1.9GHz CPU ファンレス ■ストレージ 2.5" SATA HDD x 1 + mSATA x 1 + M.2(A & E key) x 1 ■ワイドDC入力 12～28V ■認証 CE , FCC class B part18 ■医療機器認証 IEC60601-1 v3.1, IEC60601-1-2 V4.0, IEC62304, ISO 14971
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行250ｍｍ 6.18リットル ■第8世代 Core i7-8700T CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■NVIDIA GeForce GTX 1050TI GPU, 3 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■10 GbE / 1 GbE+9 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+(M12)), 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1420) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1320) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
IP66防塵防水構造(D38999コネクタ)、軍事規格 MIL-STD-810取得、NVIDIA RTX A4500搭載、
特長 ■MIL-STD 810：熱、衝撃、振動、湿度/EMI/EMC条件 ■D38999コネクタ付きIP65シャーシ ■インテルTiger Lake-Hプロセッサー、最大8コア ■最大96GB DDR4 SO-DIMM ■NVIDIA RTX A4500 8GB/16GB GDDR6 メモリ5888 CUDAコア ■IP65 2x 2.5" SATA SSD イージースワップトレイ ■MIL-STD-461 18V~36V DC入力 ■拡張温度対応(動作温度：-20°C～+60°C)
Intel Celeron J6413 CPU, 拡張温度-40°C～60°C に対応, 完全防水防塵IP68/69K に対応
【Premio WCO-3000-EHL 特長】 ■幅232×高さ57×奥行292mｍ 3.86リットル ■IP68/69K全面防塵防水 ■Atom x6425E(Elkhart Lake) / SoC ■DDR4-2400/2666/3200MHz (最大32GB) ■1x DP1.4 解像度4K対応 ■2x LAN (M12 X-code , 1x 2.5GbE, 1x GbE) ■1x 2.5"HDD/SSD , 1x mSATA ■2x USB3.2(Gen2)(防水コネクタ) ■1xRS-232/422/485 (M12 A-code) ■エッジAI Hailo-8(26 TOPS/2.5W)対応可能 ■拡張温度対応 -40～60℃ ■ワイドDC入力9～36Ｖ/ 48～110V
Intel Core i3-N305/ Atom x7425E超コンパクト組込みコンピューター
『POC-700 Series』は、超小型のファンレス組み込みコンピューターです。マシンビジョン、監視/セキュリティ、検査装置の分野での活躍しています。 ■特徴 ・メーカー：Neousys ・コンパクト：64mm x 116mm x 176mm ・Intel Alder Lake Core i3-N305 processor 搭載（POC-715） ・Intel Alder Lake Atom x7425E processor 搭載（POC-712） ・4x Ethernet（Intel I350-AM4） ・1x DP、1x HDMI ・4x USB 3.2ポート ・4x シリアルポート ・ファンレス ・ワイドレンジ電源入力（8~35V） Neousys社は、信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 弊社・ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと、国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、GPUカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作(グラフィックカード除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce GPUサポート ■最大7画面 VGA/DVI/HDMI/DP可能、ディスプレイ出力8K表示 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1400) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1300) ■拡張温度対応 -20～60℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1100 GTX) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1100 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1200) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1200 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ123×奥行240ｍｍ 7.68リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 2 PCIe[x16], 1 PCIe[x4], 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■ファンレス動作(TDP 65W CPUまで) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■1 DVI-I, 1 DVI-D, 1 DP(解像度4K対応), 3 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能(1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 1 Mini PCIe) ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 2 Sim Card ■6 GigE LAN (2 SFP), 16 GPIO, F-6FはFANシンク(95W TDP CPU対応) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道,車載向け,第9世代CPUインテルXeon/Core (CFL-R S) 選択可能, 拡張温度-40℃～75℃, ファンレス
特徴 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.6リットル ■第9世代 8 Cores Intel Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (CFL-R S) ■ファンレス動作 ■2 DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5"HDD フロントアクセス(ECX-10**-*R) ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 2 Sim Card ■6 GbE/ 4 PoE ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10GigE RJ45/10GigE SFP+/GigE SFP LAN) ■鉄道規格 EN50155 認証
