更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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プラットフォームレベルの EMI/EMCケーブルモデリングおよび解析
航空機や自動車といった複雑なプラットフォームで使用するケーブルハーネスの電磁界解析に特化した ソリューションです。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
インピーダンス・ミスマッチやロス、エンファシス、イコライゼーションの選択が信号品位にどのような影響を与えるかを解析出来ます。
SISTUDIOをご使用になることでインピーダンス・ミスマッチやロス、エンファシス、イコライゼーションの選択が測定対象物の信号品位にどのような影響を与えるかを解析出来ます。インポートされたTouchstone形式の実測Sパラメータファイルを使用して伝送路のエミュレートもしくは デエンベデッドを行うことができます。 エンファシスやイコライゼーションモデルとシミュレーションされる波形はユーザによる設定が可能で、生成されたEYEダイアグラムを表示・解析し、測定対象物と受信端でのEYE開口、ジッタ特性について詳細に調べることが可能です。 SISTUDIOはレクロイのSPARQソフトウエア・アプリケーション上で動きます。スタンドアローン版SISTUDIOを購入されたユーザはUSBライセンス・キーを使ってSPARQに接続する必要無しにSPARQアプリケーションのSISTUDIO機能のロックを解除出来ます。
熱交換器の設計・解析ソフトウェア
Aspen Exchanger Design and Rating (EDR) は様々な種類の熱交換器に対して迅速かつ高精度の設計・解析が可能で、その技術は50年に渡るHTFSの研究成果に基づいています。 EDRにより、要求された伝熱量、運転条件下で、総括伝熱係数や必要伝熱面積を簡単に推算することが可能で、熱交換器に関わる業務ワークフローを改善することができます。またEDR内に備わったAspen Propertiesなどの物性データも利用することができます。
本来人間の聴覚でしか検出できない異常な音を検出し、正確なOK/NG判定をします。
conTESTは、製造ラインの最終工程 (End-of-Line) 用に特別に設計されたモジュール式のAI対応ソフトウェアです。conTESTには人間の聴覚モデルに基づいた心理音響ツールを含む豊富な音振動解析メソッドが備わっており、本来人間の聴覚でしか検出できない異常を検出し、正確なOK/NG判定をします。 標準インターフェースを用いて、conTESTをテストベンチや生産ラインにシームレスに統合できます。conTESTのユーザーインターフェースは使い勝手に優れ、個々のニーズに合わせて自由にカスタマイズできます。ボタン一つで、異なるプロファイルを迅速かつ柔軟に切り替えることができます。 conTESTと完全連携する専用フロントエンドAQuire V4が、振動音響などのアナログ測定量を記録し、conTESTで自動評価します。
2次元/3次元電磁界解析ソフトウェア
Ansys Maxwellはモータやアクチュエータ、インダクタ、トランス、磁気センサをはじめとする各種エレクトロメカニカル製品開発のための電磁界解析ツールです。解析対象の電磁場の振る舞い視覚的に判断でき、発生する電磁力、トルクやインダクタ、キャパシタンスといった設計パラメータの自動計算機能を有しており、実験結果との数値評価も簡単な操作で可能です。 洗練された使いやすいGUI、高精度な解析を行う高性能なAdaptive Auto MeshとSolverが実装されており、初心者の方でも有限要素解析のエキスパートの方と同じように高精度な解析結果を簡単な操作で得られます。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
DX時代のデータ活用。高度分析で異常検知、最適化を促進！
DXの推進により収集・集約されたデータの活用はできていますか？ 『Proficy CSense 2024』は、簡単な操作で高度なデータ活用を可能にします。 データサイエンティストの存在または知識を必要とせず、異常検知、 パフォーマンス最適化を推進する、製造業のための高度データ分析ソフトウェアです。 熟練技術者のノウハウを分析に融合して、様々な生産パフォーマンスの最適化や、生産設備の予知保全を実現します。 SCADAやHistorianと組み合わせて、すぐに使えるテンプレートも提供します。 【特長】 ■分析、監視、予知・予測、シミュレーション、最適化がオールインワン ■オンライン・オフライン分析から、リアルタイムPID制御ループ最適化まで ■生産スループット、歩留まり、品質、効率、エネルギー消費などを改善 ■Process Digital Twinで生産設備とプロセスのパフォーマンスを向上 ■熟練技術者のノウハウをデジタル化した予知保全 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※YouTubeのウェビナーは日本語の字幕で視聴いただけます。
1/2分周器やプリント基板上に実装した増幅器などの解析が可能です。
新しい製品をつくりだすためのアイデアには、つねに大きな可能性が秘められています。 Ansysのシミュレーションテクノロジーがあれば、製品をカタチにする前にあらゆる可能性を検証し、製品にできる約束を確かなものにすることができます。 無線システム／RF回路ソリューションでは、1/2分周器やCMOS PLLシンセサイザー、プリント基板上に実装した増幅器などの解析が可能です。 【ラインナップ】 ○1/2分周器 ○CMOS PLLシンセサイザー ○プリント基板上に実装した増幅器 ○パワーアンプ ○WiFi IEEE802.11g システムシミュレーション ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
トルク速度の全範囲にわたる電動機のマルチフィジックスシミュレーションに特化 した、世界をリードする電動モータ設計ソフトウェア
全動作範囲にわたってモータのトポロジーおよび概念を評価して、サイズ、性能、効率面で最適化された設計を実現します。Motor-CADソフトウェアはEMag、Therm、Lab、Mechの4つの統合モジュールで構成されています。マルチフィジックス計算の迅速な反復実行に対応しているため、概念から最終設計までの時間を短縮できます。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
画像解析ソフトウェアiQ-Analyzerの次世代進化版！無料バージョン申込受付中！
iQ-Analyzer-Xは、カメラシステムの画質性能を評価するための画像解析ソフトウェアiQ-Analyzerの次世代バージョンです。 Xバージョンでは、C++ のみを使用してソフトウェアを構築し、従来のiQ-Analyzerで使用していたMathworks Matlabに依存しなくなりました。 その結果、iQ-Analyzer-Xは、非常に近代的で高度な画像解析ソフトウェアとなっています。 iQ-Analyzer-Xには、より効率的な評価を保証する次のような多くの新機能が含まれています。 【主な特徴】 ・柔軟なユーザーインターフェイス ・自動化機能 ・全結果のデータベース保存 ・自動チャート検出 ・カスタムテストテンプレート ・個々の参照データによる分析 ・ビデオインポート ・ネットワークライセンス ※詳しくは、下記関連リンクより弊社ウェブサイトの『iQ-Analyzer-X』製品ページをご参照ください。
EOLテスト向け画像評価用カスタムソリューション
iQ-Image Analysis API は、EOL(End of Line)テストのニーズに合わせて個別のソリューションを提供するための基盤です。このAPI は、EOLテストを自動化するための個別の合格/不合格しきい値に対応できます。 API は C++ に基づいているため、既存のソフトウェアに実装できます。高速なデータ解析と転送が可能で、生産ラインでの評価に特に役立ちます。 iQ-Image Analysis API は、個別の評価仕様 (合格/不合格しきい値など) を満たすカスタム測定モジュールを作成するために使用されます。各顧客と協力して、要件に合わせたAPI を構築します。利用可能なモジュールを API 基盤として使用することで、必要な仕様を追加してカスタムソリューションを提供できます。
疲労部位を迅速に特定し、開発プロセスの最適化と評価試験コストの低減を実現します
『FEMFAT』は、一般的な有限要素プログラムと組み合わせて疲労解析を実行する 疲労寿命予測のリーディングソフトウェアです。 マルチボディシミュレーション、最適化および測定システム用のインターフェースにより、 CAEプロセスへの完全かつ便利な統合が可能であり、柔軟なライセンス・オプションにより、 すべてのお客様に最適なソリューションを提供いたします。 30年以上の継続的な開発による洗練された疲労解析手法と、その優れた疲労評価の実績から、 FEMFATは世界中のエンジニアから信頼を得ています。 自動車業界のみならず、産業機械やプラント設備など、様々な工業製品の信頼性向上に貢献します。 エンジニアがエンジニアのために開発したFEMFATは、 金属・非金属製品や、シーム溶接部やスポット溶接部を含む製品の疲労寿命予測に対応した、 高度な機能や解析オプションが用意されています。 溶接部を有する母材、スポット溶接部、道路荷重データを用いた多軸解析、PSDに基づく確率的荷重など、 様々な解析が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
パワーエレクトロニクス製品の振動耐久性評価を効率化！
自動車業界におけるパワーエレクトロニクス製品の進化に伴い、プリント基板（PCB）の強度解析はますます重要になっています。しかし、複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性評価は、従来の方法では時間とコストがかかり、効率的な開発を阻害する要因となっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 自動車のパワーエレクトロニクス製品開発における、プリント基板の振動耐久性評価 - インバーター、DC-DCコンバーターなどのパワーエレクトロニクス製品の設計段階における、構造解析 - プリント基板の強度設計、材料選定、製造プロセスにおける最適化 【導入の効果】 - 従来の試験に比べて、大幅な時間短縮とコスト削減を実現 - 複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性を、高精度に予測 - 設計段階での問題点を早期に発見し、製品開発の効率化と品質向上に貢献
電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェア
Ansys Icepak は、電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェアです。半導体パッケージ、プリント基板、筐体、サーバールームなど様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。モデリング、計算、結果確認が単一のGUIから可能です。流体解析エンジンとして、有限体積法（FVM)ベースの流体解析エンジン「Ansys Fluent」を内蔵しており、抜群の計算安定性を誇ります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
インパクト測定の経験が殆どない方でも、最適な参照点を決めることができます！
人工知能 (AI) が搭載された Reference+ により実験モーダル解析の最適基準点の決定を 合理的に、簡単に行うことができます。他の革新的な自動機能とともに、優れた柔軟性を備え、複雑なインタラクションが不要です。
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測
『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれている、プリント基板（PCB）上の不具合をシミュレーションで予測するため、Magna Powertrain Engineering Center Steyr （ECS）が開発したソフトウェアパッケージです。 【特徴】 ■パワーエレクトロニクス製品の振動によるプリント基板アッセンブリ（PCBA）上の、はんだ接合部のクラックを予測 ■PCBAをパワーモジュールに取り付ける行程において、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の伸縮割れを予測 ■PCBAの温度負荷に対する、熱疲労によるクラックを予測 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
