更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～30 件を表示 ／ 全 37 件
数千万～一億自由度を超える大規模モデルの構造解析を超高速で実現
ADVENTUREClusterは、自動車のエンジン全体や、多くの接触条件を含む大規模アセンブリモデルなど、一般的な汎用FEMコードでは膨大な時間がかかる計算も、これまでにないスピードで高速に計算します。 国産ならではの充実したメニュー構造や細やかな補足説明を盛り込んだ日本語ＧＵＩと、丁寧な技術サポートで、技術者の皆様に快適に安心してご利用いただけます。また他のソフトウェアとの連成解析も幅広く対応しております。
解析ソフトはABAQUSを使用！解析結果より冷却性能向上や応力低減の検討を行った事例
ガスエンジンの1気筒で、定格運転時の熱伝導解析と ボルト締結力＋熱＋爆発荷重での応力解析を実施した 事例をご紹介します。 解析ソフトはABAQUSを使用。 結果より冷却性能向上や応力低減の検討を行いました。 【概要】 ■解析ソフト：ABAQUS ■解析種別：定常熱伝導解析、応力解析（接触） ■解析目的：定常運転時の冷却性能と疲労強度を検討 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
破砕荷重がかかったときの強度を評価するため解析を行った事例のご紹介
破砕機に破砕荷重が負荷された時の応力をFEMにより確認した事例を ご紹介します。 解析は荷重方向により12ケース行い、応力振幅、平均応力を計算して、 疲労設計線図にプロットし、強度の評価を行いました。 解析ソフトはABAQUSを使用しました。 【概要】 ■解析ソフト：ABAQUS ■解析種別：応力解析（接触） ■解析目的：破砕荷重がかかったときの強度を評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
陰解法と陽解法を統合。熱、電気、磁場、流体など多岐に渡る現象解明に。
非線形構造解析では、材料・幾何学・境界条件の三つの非線形性がキーとなります。近年の設計現場では、複雑な材料モデルを使用したアセンブリ部品での接触を考慮した製品設計を余儀なくされています。Abaqusは、古典的な金属材料の構成則はもちろんのこと、速度依存による破壊モデルやゴム・樹脂などの高分子材料のモデル化を的確に行えます。また、革新的なサーフェス/サーフェスの接触の定式化は、他の構造解析ツールに比べて、よりロバストな収束性と高い解析精度を実現します。一般接触機能では、ユーザーによる設定がほとんど必要ないため、自動車、航空機、家電製品、携帯電子機器などで見られる複雑なアセンブリで接触を定義する時間を大幅に短縮します。
解析ソフト（ABAQUS）の内部関数により自動計算！き裂が貫通するまでの進展経路と回数を計算可能
X-FEMを用いたき裂進展解析では、き裂形状がFEMのメッシュパターンに 依らず解析ソフト（ABAQUS）の内部関数により自動計算されます。 これに破壊力学パラメータのき裂進展則を与えて直接周期解析を実施する ことで、き裂が貫通するまでの進展経路と回数を計算することが可能。 ここでは重ね板の隅肉溶接ビードの未溶着部（ルート部）の亀裂進展を、 パリス則に従いシミュレーションした例を示します。 【概要】 ■解析ソフト：ABAQUS ■解析種別：き裂進展解析 ■目的：疲労寿命予測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
HBKのデジタル解析で製品耐久性と信頼性を見える化する
HBK (Hottinger Brüel & Kjær) は、データ解析およびシミュレーションソフトウェアを提供し、 計測データの活用を最適化するための総合的なテストおよび計測ソリューションを展開しています。 HBKのデジタル解析は、製品耐久性と信頼性を見える化します！ 【機能】 ■高精度なセンサー技術により、正確な物理データの取得を実現 ■多様なセンサーと統合可能なDAQシステムで、高速なデータ収集が可能 ■高度な解析ソフトウェアにより、複雑な信号処理と統計解析を効率化 ■シミュレーションツールを提供し、実際の試験データを基にした予測解析をサポート ■クラウド対応のデジタルワークフローを実現し、遠隔地からのデータ管理が可能 ■自動レポート生成機能で、試験結果の迅速な共有とフィードバックを促進 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ひずみ計測をより身近に、より詳細に。豊富なプローブ機能をご用意
『MERCURY』は、デジタルカメラで撮影された変形前後の画像から DIC(デジタル画像相関法)によって非接触でひずみ分布の解析を行う DICひずみ解析ソフトウェアです。 新製品の研究開発、CAEシミュレーションとの比較、様々な材料強度の 評価試験に適しています。 学術・産業分野での研究開発向けに最適化し設計されており、ひずみ計測、 ひずみ速度の測定、高速試験、振動計測、有限要素解析(FEA)、亀裂伝播、 静的・動的試験など幅広い領域で活用が可能です。 【特長】 ■非接触でひずみ、変位を面解析 ■2台ステレオカメラの3次元解析で複雑形状も解析可能 ■CAEシミュレーションとの比較に適したSTL出力に対応 ■Mercuryから対応カメラを制御し、撮影から解析まで可能 (各種マシンビジョンカメラ、高速度カメラPhantom対応) ■優れたインターフェースとアシスト機能で解析をサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
さまざまな課題に対して解析による事前検討、プロセス評価の手段を提供
SYSWELD/VisualAssemblyは、溶接による製品の強度、耐久性等、溶接品質が 予測可能な溶接解析ソリューションです。 入熱条件、材料特性など溶接・熱処理によって生じる物理現象を再現し、 溶接部に発生する応力、ひずみおよびそれに起因する全体変形の問題を 相変態を考慮しながら解析し、予測します。 また、溶接変形の予測に特化した解析手法を採用し、開発初期段階で 最適な溶接工程の検討が可能な「Visual Assembly」も用意。 モデルに対応して適切に解析手法を選択することによって、 効率的に解析を行うことが出来ます。 【特長】 ■用途に応じた最適なソリューション ■使いやすい優れたGUI、強力な入出力インターフェース ■ESIの統合GUIプラットフォーム Visual Environmentに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
有限要素法ベースのき裂進展解析！複数のき裂前縁、多重き裂、複数荷重ケースをサポートします
『FRANC3D』は、複雑な機械構造部品のき裂成長の予測解析、耐用期間の 解析評価を可能とする3D破壊解析ソフトウェアです。 コンポーネントの形状、局所負荷条件、および進展するき裂形状に 制限はなく複雑さを問いません。 また、汎用の有限要素(FE)解析プログラムと組み合わせて使用するように 設計されており、現在のところANSYS、ABAQUS、およびNASTRANの3つの 商用プログラムとのインターフェースがサポートされています。 【特長】 ■信頼性の高い既存FEソルバーと初期メッシュモデルを使用 ■高精度な任意き裂成長解析用のサブモデルメッシング ■キンク角度と増分に対するユーザー制御のき裂成長則 ■相対き裂拡大の定義が可能な疲労モデル ■複数のき裂表面を持つ多重き裂と複数荷重設定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
製品設計・開発の効率化に！負荷によるパーツの変形を含めたメカ挙動の解析が、試作コストの削減、開発期間の短縮に貢献！使いやすさも◎
このたび当社では、2024年11月15日に「RecurDyn Users’Conference 2024」 を開催する運びとなりました。 RecurDynは、運動方程式定式化のレベルで有限要素法が統合されたMFBDソルバーを中核に、 流体や制御などとの複数領域連成をはじめとする高度な解析機能と、 使いやすさを追求した操作環境を併せ持つ先進の機構解析ソフトウエアです。 RecurDynに関するテクニカル情報やユーザー様による活用事例など、 皆様に役立つ情報や有効な交流の場となりますよう盛りだくさんの内容で開催いたします。 ご多忙中とは存じますが、万障お繰り合わせの上、 ぜひともご参加賜りますようお願い申し上げます。 【開催概要】 ■日時：2024年11月15日(金)10：30～16：40 懇親会16：45～18：00 ■会場：丸ビル ホール＆コンファレンススクエア(東京駅丸の内南口より徒歩1分) ■住所：〒100-6307 東京都千代田区丸の内2-4-1 丸ビル7階ホール ■参加費：無料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パワーエレクトロニクス製品の振動耐久性評価を効率化！
自動車業界におけるパワーエレクトロニクス製品の進化に伴い、プリント基板（PCB）の強度解析はますます重要になっています。しかし、複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性評価は、従来の方法では時間とコストがかかり、効率的な開発を阻害する要因となっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 自動車のパワーエレクトロニクス製品開発における、プリント基板の振動耐久性評価 - インバーター、DC-DCコンバーターなどのパワーエレクトロニクス製品の設計段階における、構造解析 - プリント基板の強度設計、材料選定、製造プロセスにおける最適化 【導入の効果】 - 従来の試験に比べて、大幅な時間短縮とコスト削減を実現 - 複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性を、高精度に予測 - 設計段階での問題点を早期に発見し、製品開発の効率化と品質向上に貢献
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板（PCB）の強度解析を効率的に行いたいとお考えではありませんか？ 『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれているプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測するソフトウェアパッケージです。 振動や熱負荷によるはんだ接合部のクラック、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の伸縮割れなどを事前に予測することで、製品開発の効率化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発 - 自動車、航空機、産業機器などの分野 - プリント基板の強度解析、熱疲労解析、振動疲労解析 - 解析時間の短縮、解析精度の向上、設計の最適化 【導入の効果】 - 解析時間の短縮：自動化機能により、モデル作成や解析時間を大幅に削減できます。 - 解析精度の向上：詳細なモデルと解析手法により、より精度の高い解析結果を得られます。 - 設計の最適化：解析結果に基づいて、設計の改善や最適化を行うことができます。 - 製品開発の効率化：設計段階での不具合を早期に発見し、開発期間の短縮に貢献します。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
家電製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱による負荷を受けやすく、耐久性の確保が課題となっています。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 シミュレーションにより、製品開発段階で潜在的な問題点を早期に発見し、設計の最適化を図ることができます。 【活用シーン】 - 家電製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度設計 - 振動や熱による耐久性評価 - 設計段階での問題点発見と対策 【導入の効果】 - 製品開発の効率化とリードタイム短縮 - 設計段階での問題点発見による開発コスト削減 - 製品品質の向上と信頼性向上 - 競合製品との差別化
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測！
ディスプレイ製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板（PCB）は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な解析技術が必要となります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - ディスプレイ製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度評価 - はんだ接合部の耐久性評価 - 部品の破損リスクの予測 - 製品開発における設計段階での問題発見 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で潜在的な問題を特定し、設計変更によるコスト削減 - 製品信頼性の向上による顧客満足度向上 - 開発期間の短縮 - 複雑な解析を自動化することで、人為的ミスを削減
パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現
鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板（PCB）は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を未然に防ぎ、製品の信頼性を向上させるためには、設計段階での強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度設計 - 振動・熱負荷に対する耐久性評価 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 - 設計段階での強度解析により、製品の信頼性を向上 - はんだ接合部のクラックや部品の破損を抑制し、製品寿命を延長 - 解析時間の短縮により、開発期間を短縮 - 効率的な設計変更が可能となり、開発コストを削減
