更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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針を「0」にセットするだけで測定！機械の上でも加工物を検査できるほど、精密です
『ユニバーサル3Dセンサー』はフライス盤、放電加工機（絶縁プローブ） 用の大変精密で多様性を持つ測定装置です。 測定子分の寸法補正を必要としないため、1回の測定ですべてが完了。 数字的な計算の煩わしさが省かれ、操作のエラーが減少します。 また、操作が簡便で、側面検出に必要な余分な時間を削減し、生産性と オペレーターの精密度が向上します。 【特長】 ■加工物の端面の主軸の正確な位置決め ■0,01mm単位の最小単位 ■高い融通性のための交換可能なプローブ ■IP 67 ウォータープルーフ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
狭いFOV 60°x28.5°、超高解像度 600万点 / 秒、鉄道車両、高速道路での障害物検知、上空のドローン検知に最適
LS360S4 は、Leishen Intelligent System の2025年度の新製品になります。 120°x 25°の 3D LiDAR が主流の中、視野角をわざと 60°x 28.5°と狭くして600万の点群を詰め込んだユニークな製品になります。 最大 1500mまでの計測が可能になります。 縦横ともに狭いエリアで遠くまで見たい用途に最適です。 また、離れた距離でわずかな変化を見たい用途にも最適です。 鉄道車両の運転席に取り付け数 100m 先の障害物の検知、高速道路、国道など直線道路での障害物の検知、トンネル内の監視、建物、橋梁の遠隔監視、送電線、鉄塔の点検、空中のドローン検知などにもご利用いただけます。 アイセイフティー 波長1550nm を採用 最大測距：1500m （目先の 0 ~ 3m の検知には不向き） 測定精度：± 5cm FOV：60 °x 28.5 ° 測定スピード：10Hz 測定点数：(Max) 600 万点 / 秒 他の1550nm LiDARとの相互干渉防止機能 Single / Dual エコーモードにも対応
直射日光下でも安定動作。物流・建設・農業から公共施設まで幅広く活躍する屋外対応3D-ToFセンサー
I.Cubeは、屋外環境での利用を想定した最新の3D-ToFセンサーです。 i-ToF方式を採用し、低消費電力かつ高精度な距離計測を実現。 直射日光下でも安定して測距が可能なため、これまで光学式センサーが苦手としてきた屋外シーンで信頼性を発揮します。 物流や建設、農業分野ではAMR・AGV、建設機械、農機具に搭載され、自動走行や環境検知をサポート。インフラ点検では橋梁や道路などの屋外距離測定に活用可能です。さらに、公共施設やデジタルサイネージでは人流検知や行動分析、顔認証やジェスチャー操作の用途にも対応。 USBおよびMIPIインターフェースに対応予定で、システム設計にも柔軟に適用できます。 コンパクト設計と高いコストパフォーマンスを両立し、インタコンポがPoCから量産導入まで一貫して国内でサポートします。
FoV90°×68°とVGA解像度で高精度検知。AMRやサービスロボットに最適な屋内向け3D-ToFセンサー
S111Dは、0.2～3.0mの近距離計測に特化したi-ToF方式の3Dセンサーです。 FoV 90°×68°の広角と**VGA解像度（640×480）**により、人や物体を高精度に認識。 AMR・AGVの障害物検知、サービスロボットでの人検知や動作追従、デジタルサイネージでの人数カウントなど、屋内用途に最適です。 USB／MIPIインターフェースに対応しており、PoCから量産検討まで短期間で導入可能。 インタコンポが国内での評価から量産まで伴走サポートします。
視野角度120° x 73°と垂直視野角を従来品(25°)の3倍に拡大。~150m, 480ch, 370万点群/秒@10Hz
LS500W1 は、1550nm ファイバーレーザーを使用した3D LiDARになります。 視野角度が 120° x 73° と垂直視野角を Leishen 社従来品 (25°) の3倍に拡大したタイプになります。 480チャンネル、370万点群 / 秒 @10Hz と LiDAR 業界最高レベルの仕様になっております。 Max 150m (60m @反射率 10%), 反射率の低い黒色の対象物への検知にも優れております。 耐振動 (5Hz 2000 Hz, 3G rms)、耐衝撃 (500 m/sec², 11 ms) に対応、保護等級 IP6K9K により雨、粉塵の中での使用にも適しております。 発信するレーザーにコードを付加、他のLiDARとの相互干渉防止機能も備えております。 カメラ、ハウジング、産業用PC 、SDKを組み合わせた V2X システムのご提案もしております。 寸法：270×160×80 mm 重量：3kg
小型・高精度で低消費電力。物流AGVや警備ロボットに最適な高コスパ3D-ToFセンサー
本製品は、AMRやAGV、警備ロボットなどに最適な小型・高精度3D-ToFセンサーです。 i-ToF方式を採用し、自社開発チップMR1000を搭載することで、高解像度・低消費電力・価格競争力を実現。 標準タイプのS100Dは60×15×10mmで測距範囲～4mに対応し、狭所での障害物検知や距離測定に有効です。 広角タイプのS110Dは63×15×20mmでFoVが広く、測距範囲～2mの近距離用途に特化。 物流倉庫や商業施設でのAMR、FAロボットでの障害物検知、警備ロボットでの安全制御など多様な分野で利用可能です。さらに、顔認証用途では深度センサーとして活用でき、SLAMによる自己位置推定や環境マッピングにも適しています。 国内代理店のインタコンポがPoCから量産まで一貫してサポートし、迅速な導入を支援します。
農業の生育モニタリングから物流AGVの障害物検知まで、多用途に使える高精度3D-ToFセンサー
本製品は、ToF方式を採用した3Dセンシング技術を応用し、農業・物流・製造など幅広い分野に対応可能な多用途センサーです。 スマート農業では作物の生育モニタリングや収量予測、農機との連携による自動化支援に利用され、効率的かつ精密な農業を実現します。 物流分野では倉庫内での在庫管理、AGVによる障害物検知や搬送制御に活用され、出荷作業の効率化に貢献。 製造業では半導体や医療分野の生産ラインで高精度な測距制御を可能にします。さらに、屋外利用にも対応しており、粉塵や霧といった厳しい環境でも安定した検知性能を発揮。 コンパクトな設計と環境光に対する耐性により、実装しやすさと信頼性を兼ね備えています。 meerecompany社の技術をベースに、インタコンポが国内で評価から導入、量産まで一貫してサポートします。
120° x 40° とFOVの縦方向がワイド 450m (153万点群) もしくは 200m (307万点群）デモ機あり
CH256X1 は、縦方向を（従来品の25° -->) 40°とワイドにしたにもかかわらず、2kg と小型、軽量を実現した 3D LiDAR になります。 450m タイプと200m タイプの2種類あり、屋外向け、また室内の大型施設向けに最適です。 200m タイプは距離を半減にする代わりに、点群数を2倍の 307万点群 / 秒にし、業界最高レベルを実現しました。 交通システム (V2X)、監視システム、大型施設の人流解析等、高いところから見下ろし眺めて俯瞰する用途に最適です。 耐振動 (5Hz~2000Hz, 3Grms)、耐衝撃 (500m/sec², 11ms) に対応、保護等級 IP67 により雨、粉塵の中での使用にも適しております。 Dual echoの機能により霧、雪の中でもその先の対象物の検知が可能になります。 発信するレーザーにコードを付加、他のLiDAR、および太陽光との相互干渉防止機能も備えております。 カメラ、ハウジング、産業用PC 、SDKを組み合わせた V2X システムのご提案もしております。
映像を残さずプライバシーに配慮。商業施設やオフィスで活躍する人数検知・行動分析用3D-ToFセンサー
本製品は、プライバシーに配慮しながら人の動きや人数を高精度に検出できる3D-ToFセンサーです。 RGBカメラと異なり、取得するのは距離情報（深度データ）が中心のため、個人を特定せずに行動分析を行うことができます。 商業施設では入退室管理や混雑状況の可視化、オフィスでは会議室の占有率や稼働率把握、店舗では顧客の動線分析や人員配置の最適化に活用可能です。さらに、AMRやサービスロボットに搭載すれば、人の存在検知や衝突回避に役立ち、安全性を高めます。 視野角が広いタイプも選択でき、数mクラスの距離で安定した検知性能を発揮。 PoCから量産導入まで、meerecompany社の技術と国内代理店インタコンポのサポートにより、短期間での導入を実現します。
小型筐体で最大7mの高精度計測
I200Dは、52×25.3×35.5mmの小型筐体で0.25～7.0mの距離計測を実現する3D ToFセンサーです。視野角90°×68°の広角設計により、人や物体を高精度に検知できます。 物流AGVやサービスロボット、ピッキングロボットの障害物回避、入退室管理や人数カウント、ジェスチャー操作など幅広い分野で活用可能です。 屋外対応モデルとして直射日光下でも安定した動作を実現し、工場・倉庫・公共施設・商業施設など多様な環境に適応します。 USB/MIPIインターフェースに対応し、平均2.5W・ピーク15Wの低消費電力設計。 Windows/Linux環境で利用できるSDKやサンプルコードが提供され、短期間で実機検証を開始できます。 meerecompany社のグローバル実績に基づき、インタコンポが国内で評価から量産まで一貫サポートします。
標準タイプS100Dと広角タイプS110Dを選択可能。ロボットからサイネージまで幅広く活躍する小型ToFセンサー
S.Cube（S100D）とWide Eye（S110D）は、i-ToF方式を採用した小型・低消費電力の3D-ToFセンサーです。 S100Dは0.2～4m対応の標準モデルで、60×15×10mmのコンパクト設計とFoV 60°×45°により、近距離での安定した計測が可能。 S110Dは0.2～2m対応の広角モデルで、63×15×20mmの筐体とFoV 90°×68°を備え、広範囲の検知が求められる用途に適しています。 両モデルとも自社開発チップMR1000を搭載し、高精度・低消費電力・価格競争力を両立。 物流・サービスロボット、FA機器、セキュリティ機器、デジタルサイネージなど幅広い分野で活用可能です。 SDKや資料も提供され、PoCから量産導入まで短期間での検証と実装をサポート。インタコンポが国内で評価から量産まで一貫支援します。
ハイマー社ゼロマスター3Dセンサー採用！X、Y軸方向だけでなく、Z軸方向においても対応
ユタ州、ソルトレイクシティに拠点をおくBH Tool社は、より高い品質と 精度を出すため、多くの工具を使っています。 「3Dセンサーは自動のハイエンド測定器ほどは良くありません」ハスラム氏 は続ける、「しかし、私たちのような常に変化があり、まったく同じ加工作業 が一切ないツールメーカーにとっては、ハイマー社の製品が、コストとわかり やすさの点で、ニーズに合致するのです。あらゆる側面において、ハイマー社 の3Dセンサーは電気を使用することなしに、同じ（ほかの高価なプロービング システムに引けを取らない）水準の仕事をしてくれます。」 詳しい内容は、カタログをダウンロードしてご覧ください。 【導入効果】 ■加工精度を向上させる ■コスト削減 ■生産性を向上 ■取り扱い易さ ■Z軸への機能性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
静止物・移動物の寸法を一瞬で計測する高解像度・高速3Dセンサ
物流の2024年問題に代表されるように、物流業界において輸送量と人手の不足が続いています。こんな課題を解決する手段の1つとして、Zebraの新3Dセンサである3Sシリーズの導入をおすすめします。 『Zebra 3Dセンサ 3Sシリーズ』は、コントラストや光の反射がほとんどない対象物や、均一な照明が困難な大きな対象物、高速搬送により振動したり跳ねたりする対象物でも、寸法・体積・および平坦度の測定を、高精度かつ高速に実施することができます。
手の動きを距離情報で検知。衛生性が求められる医療機器や公共設備に最適な非接触操作3D-ToFセンサー
本製品は、手の動きを距離情報として検知し、非接触での操作を可能にする3D-ToFセンサーです。 ボタンやタッチパネルを介さずに直感的なジェスチャー操作を実現するため、衛生性が重視される医療機器や公共設備で特に効果を発揮します。 産業機器に搭載すれば、オペレーターの安全性を高めつつ効率的な制御をサポート。 サービスロボットに組み込めば、人との自然なインタラクションを可能にし、操作性を向上させます。検知距離は数十cm～数mの近距離領域に最適化されており、非接触スイッチやUI用途としても導入できます。コンパクトで組み込みやすい設計と低消費電力設計により、多様な環境に対応可能。 meerecompany社の技術に基づき、インタコンポが国内で評価から量産導入まで一貫して支援します。
小型・高精度ToFセンサーで高セキュリティな顔認証を実現。ジェスチャー操作や見守り用途にも応用可能
本製品は、顔認証装置に最適化された小型・高精度3D-ToFセンサーソリューションです。 標準タイプのS100D（測距0.2～4m、FoV 60°×45°、サイズ60×15×10mm）と、広角タイプのS110D（測距0.2～2m、FoV 90°×68°、サイズ63×15×20mm）の2モデルを展開。 自社開発チップMR1000を搭載し、高解像度・低消費電力・価格競争力を実現しています。 深度情報を活用することで、顔認証用途においてRGBカメラでは困難な高セキュリティ・高精度な認識を可能にし、なりすまし防止やユーザー体験向上に寄与。 さらに、ジェスチャー操作やドローン・ロボットでの人物検知、医療・介護領域での非接触見守りセンサーなど、多様な応用展開が可能です。 インタコンポが国内で評価からPoC、量産導入まで伴走支援します。
