更新日： 集計期間:2026年05月20日～2026年06月16日
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「ボックスPC」とも呼ばれ、主に工場の生産ライン、屋外の監視システム、組み込み機器など、過酷な環境下での使用を想定して設計された、堅牢な箱型の産業用コンピュータです。一般的なオフィス向けPCと異なり、ファンレス構造による防塵性、広い動作温度範囲、耐振動性・耐衝撃性、長期間の安定供給といった特徴を持ちます。特定の用途に特化し、高い信頼性と耐久性が求められる場面で活躍します。
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最大275 TOPS。AGX Orin搭載、狭所にも設置できる最強ファンレスAI PC
『DEV2725(J)』は、超弩級のAI処理能力を凝縮した産業用ファンレス型エッジAI PCです。 「NVIDIA Jetson AGX Orin」を搭載し、最大275 TOPSの圧倒的なAI演算性能を実現。JetPack SDKをフル活用したリアルタイム解析が可能です。放熱穴のない防塵ファンレス設計で過酷な環境に対応し、省スペース設計で狭所への設置も容易です。 ■活用シーン：スマートファクトリーの外観検査、AMR（自律走行ロボット）のリアルタイム制御、施設でのAI映像解析 ■導入効果：最大275 TOPSの異次元のAI性能、防塵ファンレス構造による高い設置性 ※詳しくはPDFをダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。
2画面出力対応。設置場所を選ばない手のひらサイズのファンレスミニPC
『DE3129』は、堅牢な黒スチール筐体に確かな性能を凝縮した、手のひらサイズの産業用ファンレスミニPCです。 最新のIntel AlderLake-N（4コアN100）と高性能DDR5-8GBメモリを標準搭載し、コンパクトながら2画面同時出力に対応。放熱穴のない完全ファンレス設計により、現場の塵埃をシャットアウトして故障リスクを排除します。高いコストパフォーマンスで、省電力かつタフなシステムを構築できます。 ■活用シーン：店舗の2画面デジタルサイネージ、メニューボード、スペースが極めて狭い什器内や工場環境 ■導入効果：N100＆DDR5の快適な処理能力、省スペース設計、ファンレスによるメンテフリー化 ※詳しくはPDFをダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。
第11/10世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載, PCIe3.0[x8] x 2,PCIe3.0[x4] x 2
【IEI FLEX-BX210-Q470特長】 ■幅357×高さ88×奥行230ｍｍ 7．23リットル ■第11/10世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU ■PCIe3.0[x8] x 2, PCIe3.0[x4] x 2 ■2.5" SATA HDD ベイ(Hot-Swappable) x 4 ■M.2 2280( PCIe Gen 3.0 x4 NVMe SSD対応) x 1
EdgeTech+ 2023にてデモ展示！ Hailo-8 チップをオンボード搭載！コンピューティングビジョン産業用PC
パシフィコ横浜：展示ホール／アネックスホールにて開催の「EdgeTech+ 2023」にてデモ展示！ ■EdgeTech+ 2023 開催概要 会期：2023年11月15日（水）- 17日（金） 会場：パシフィコ横浜：展示ホール／アネックスホール 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制） https://go.f2ff.jp/et23sponsorpromoa ブース番号：C-K14 ■展示予定製品 Hailo-8 AIアクセラレーションチップ搭載BOX PC 【小型ファンレス組込み Box PC】 Intel Elkhart Lake Atom / Celeronプロセッサ搭載 【小型堅牢型Box PC】 【超小型ファンレス組込み Box PC】 小型車載Android堅牢タブレット【5～10インチ】 他
2023 SECOの最新製品満載！40以上の製品掲載 NXPベースのパネルPC多数！
組込みBOX PCとパネルPCのシステム製品、 2023年5月現在SECOすべてのラインナップが載っています。
