「ボックスPC」とも呼ばれ、主に工場の生産ライン、屋外の監視システム、組み込み機器など、過酷な環境下での使用を想定して設計された、堅牢な箱型の産業用コンピュータです。一般的なオフィス向けPCと異なり、ファンレス構造による防塵性、広い動作温度範囲、耐振動性・耐衝撃性、長期間の安定供給といった特徴を持ちます。特定の用途に特化し、高い信頼性と耐久性が求められる場面で活躍します。
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第7世代 Kabelake-Uプロセッサーを搭載、超低電圧モデルであり、小型ファンレスバックスPC
■CPU Kaby Lake-U Processor ■メモリ UP to 16GB ■Ｉ／Ｏコネクタ 2x GbE ports；PoEをサポート 4 x USB 3.0 , 4 x USB 2.0 1 x HDMI 6 x COM ports 16bit -GPIO CANbusをサポート ■Storage 2x Mini-PCIeをサポート 1x 2.5" HDD/SSD Bay 1x mSATA ■拡張温度範囲対応
インテル AtomプロセッサとHailo-8 AIモジュール搭載BOX PC【SKY 2-2I640CW + Hailo-8】
DINレールに装着できる小型Fanレス産業用PC。Intel Elkhart Lake ATOM X6413E CPU / Celeron J6413 CPUプロセッサを採用することで前世代のプロセッサと比較して単一スレッドのパフォーマンスが最大1.7倍、マルチスレッドのパフォーマンスが最大1.5倍向上、さらにグラフィックスのパフォーマンスも最大2倍向上。豊富なインタフェース＆拡張機能 Hailo-8 エッジAIモジュールとSKY 2 2I640CWシステムの組み合わせで、エッジAIのパワーを最大限に引き出すこと可能となりお客様の市場投入時間を大幅に短縮をします。 さらに、開発者は超低消費電力で複雑な深層学習やマシンビジョンアプリケーションを実行することができるようになります。
インテル プロセッサー N97（Alder Lake-N）搭載の超小型産業用PC
小型高性能リアルタイム産業用オートメーションPCの新型モデル、NP-6116-N97 【NP-6116-N97】は、幅広い分野で活用可能です。 ・放熱性に優れたアルミニウム製筐体設計 ・優れた拡張性 ・コストパフォーマンス ・コンパクトながら安定した性能を実現
小型で低消費電力かつ高効率なシステム
限られたスペースの組み込みアプリケーションに、より最適なパフォーマンスをご提供。 堅牢で、埃、衝撃、振動に耐えられるだけでなく、広範囲温度対応 (-40°C to 70°C)、 9-48 VDCワイドレンジ電源入力及び豊富なＩＯ拡張で様々なインダストリアルオートメーション、 キオスク＆リテール、デジタルサイネージ（グラフィックスの需要が高い）にも適しています。
Elkhart Lake プロセッサ搭載！過酷な環境下でも使用可能な産業用BOX PC【RCO-1000-EHLシリーズ】
本機はIntel J1900 CPU搭載機 の後継機であり、搭載されたIntel Atom x6425E SoCは、M.2 AIアクセラレータ、5Gセルラー、組込みCANバス、複数の4Kディスプレイ、2.5GbE LAN、TPM 2.0 ハードウェアセキュリティなど、堅牢なエッジパフォーマンスのための先進機能を提供致します。 RCO-1000-EHLシリーズは、拡張ポートの数によりRCO-1000-EHL-10、RCO-1000-EHL-20、RCO-1000-EHL-30の3モデルが用意されており特定のアプリケーションのニーズに合わせて簡単にカスタマイズすることができます。 オプションモジュールには、USB、COM、DIO、Displayなどが用意されています。 他のRCOシリーズ、VCOシリーズと同様に、RCO-1000-EHLシリーズは、-40℃から70℃の広範囲な温度範囲で動作し、50Gの衝撃と5Grmsの振動に耐えることができます。さらに、DC9V〜36Vの幅広い電圧入力に対応し、過電流・電圧保護機能を搭載しています。
高性能・省スペース・ファンレス設計のエッジAI組込みコンピュータ
【FOX 2I130DW】は、わずか132.5（幅）×112.45（奥行）×48（高さ）mmのコンパクト筐体に、ファンレス設計を採用した高性能エンベデッドコンピュータです。第13世代および第12世代のIntel Core Raptor Lake-U / Alder Lake-U（i7 / i5 / i3）プロセッサを搭載し、エッジAI用途において優れた演算性能を発揮します。 産業用途に対応した以下の豊富なI/Oインターフェースを提供します： HDMI ×1 2.5GbE LANポート ×4（高速ネットワーク対応） USB 3.2ポート ×3 COMポート ×2（産業用通信・制御向け） さらに、M.2スロットを活用することで、Wi-Fi 6や4G / 5G通信モジュールに対応し、広域カバレッジとリアルタイムデータ伝送を実現。AIoTやエッジゲートウェイ用途に最適です。 堅牢かつ超小型の筐体に高性能を凝縮したFOX 2I130DWは、過酷な環境下での高度な演算処理が求められるアプリケーションに理想的なソリューションです：
第10世代インテル Coreプロセッサーを搭載し過酷な産業環境に強力なコンピュートパワー提供【RCO-3000-CML】
RCO-3000-CMLはAIエッジのパフォーマンスを念頭に構築されています。このSFFファンレスコンピュータは、ファンレスでコンパクトな設計にもかかわらず、M.2拡張スロットを通じてNVMe、5G、AIアクセラレータを活用することができます。AIアクセラレータを考慮した効率的な放熱設計により、RCO-3000-CMLは過酷な温度、衝撃、振動環境でも堅牢なAIアプリケーションを実行できます。 5G/4Gセルラー（最大3x SIMスロット） HAILO8 M.2 AIアクセラレータをサポート スケーラブルNVMe SSDストレージ
EdgeTech+ 2023にてデモ展示！ Hailo-8 チップをオンボード搭載！コンピューティングビジョン産業用PC
パシフィコ横浜：展示ホール／アネックスホールにて開催の「EdgeTech+ 2023」にてデモ展示！ ■EdgeTech+ 2023 開催概要 会期：2023年11月15日（水）- 17日（金） 会場：パシフィコ横浜：展示ホール／アネックスホール 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制） https://go.f2ff.jp/et23sponsorpromoa ブース番号：C-K14 ■展示予定製品 Hailo-8 AIアクセラレーションチップ搭載BOX PC 【小型ファンレス組込み Box PC】 Intel Elkhart Lake Atom / Celeronプロセッサ搭載 【小型堅牢型Box PC】 【超小型ファンレス組込み Box PC】 小型車載Android堅牢タブレット【5～10インチ】 他
