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CPUクーラー(intel) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

CPUクーラーの製品一覧

1～15 件を表示 ／ 全 24 件

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INTEL AMD用プロフェッショナルグレード CPUクーラー

INTEL AMD用プロフェッショナルグレード CPUクーラー

Intelのデスクトップ向けCore iシリーズからAMDのサーバー向けEPYCプロセッサまで最適な冷却ソリューションをご提供

家庭用PCの組み立てでも、高性能サーバーの設計でも、JAROのCPUクーラーをお選びいただければ、システムは常に最高の状態で動作します。 IntelおよびAMDプロセッサ向けカスタムソリューション プロセッサの性能向上に伴い、高度な冷却システムへの需要も高まっています。JAROのCPUクーラー製品ラインは、様々なプロセッサソケットタイプに合わせてカスタマイズされた幅広い冷却ソリューションを網羅しており、IntelまたはAMDプロセッサのあらゆる環境に最適な熱管理を実現します。 Intel LGA1156 (デスクトップ): 家庭またはオフィスレベルの PC 向けに設計された、古い Intel Core i5/i7 プロセッサーに最適です。 Intel LGA4677 (サーバーグレード): 最新の Xeon プロセッサーをサポートし、高性能サーバーやデータセンターに適しています。 AMD SP3/EPYC シリーズ(サーバーグレード): AMD EPYC プロセッサ向けに特別に設計されており、高負荷のサーバー アプリケーションに優れた冷却機能を提供します。

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CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』

CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』

全高63.4mm、TDP65W対応、ヒートシンク オールアルミのCPUクーラー。

Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高63.4mm、TDP65W対応。 ●ヒートシンクは、オールアルミ。 ●アルミ製フラワー型ヒートシンクを採用した標準モデル。効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。

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薄型CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』

薄型CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』

全高26.5mm、TDP95W対応、ヒートシンク オール銅製スカイブヒートシンクのCPUクーラー。

Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高26.5mm、TDP95W対応。 ●オール銅製のスカイブヒートシンクを採用した薄型モデルです。 純銅のインゴッドを切削加工した一体成型のヒートシンクですので、熱伝導にロスがなく、優れた放熱効果を実現します。 ●全高が26.5mmと薄型ですので、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。

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CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』

CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』

全高63.4mm、TDP95W対応、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。

Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高63.4mm、TDP95W対応。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。 ●ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。

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CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』

CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』

全高45.4mm、TDP65W対応、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。

Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高45.4mm、TDP65W対応。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。

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CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』

CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』

全高45.4mm、TDP35W対応、ヒートシンク オールアルミのCPUクーラー。

Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高45.4mm、TDP35W対応。 ●ヒートシンクはオールアルミ。 ●アルミ製フラワー型ヒートシンクを採用した標準モデル。効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。

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高性能パッシブCPUクーラー『ICXシリーズ』

高性能パッシブCPUクーラー『ICXシリーズ』

Intelの次世代サーバープラットフォームLGA4189対応クーラー

SUNONは、Whitley Platform Ice Lake Server Processor LGA 4189 socketsの高性能パッシブCPUクーラーICXシリーズ製品を発売しました。 この製品は、Intelの公式パフォーマンス認証を取得し、1Uおよび2Uサーバーに適用します。 ICX_1Uは、高速の熱伝導性金属ベースを使用し、高密度の放熱フィンと独自のヒートパイプ設計を組み合わせています。 最大性能205Wの1Uサーバーに適用できます。 ICX_2U CPU Coolerは、より高い放熱フィンとヒートパイプを使用して設計されており、より優れた放熱効果を提供致します。 最大性能300Wの2Uサーバーに適用できます。

  • その他半導体

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Dynatron R25

Dynatron R25

高性能な1Uシャーシ用ＣＰＵクーラー。

Intel ES-2600 & 4600 シリーズ　プロセッサに対応。プロセッサLGA 2011 Narrow Type（マウントピッチ：56 x 94mm）ソケット用の高性能な1Uシャーシ用ＣＰＵクーラー。

  • 制御盤クーラー
  • サーバクーラー

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インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー

インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー

Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。ヒートパイプを組込み効率良く熱を伝導させ放熱します。

Intel Socket LGA3647対応のCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなりますので、PC筐体内の空気の流れをつくり効率良く排熱します。全体びサイズは108(L)mm×78(W)mm×64(H)mmと比較的コンパクトなつくりになっており、CPU周辺のデバイス等への干渉は極力防ぐようにはしております。（しかし、マザーボードのデザイン、構成により保証はできませんが）

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • サーバクーラー

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ZEUS 4Uラックマウント/インテルコアウルトラ/水冷

ZEUS 4Uラックマウント/インテルコアウルトラ/水冷

4Uサイズシャーシ対応水冷モデルのご紹介！Intel Core Ultraプロセッサ搭載です

当社では『ZEUS 4U RACKMOUNT/Intel Core Ultra/水冷』を取り扱って おります。 PCケースは「SilverStone SST-RM44」で最大SSI-EEBのマザーボードに 対応。最大1基の360mm液冷ラジエターにも対応することが可能。 また、水冷CPUファンは「CoolerMaster MasterLiquid 240 Atmos MLX- D24M-A25PZ-R1 水240」搭載です。 【詳細スペック(一部)】 ■OS：無し ■オフィスsoft：無し ■セキュリティソフト：無し ■ソフトウェア：無し ■CPU：intel Core Ultra 9 285K 3.2-5.7G 8P/16E 125W ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LGA775用CPUクーラー

LGA775用CPUクーラー

Intel用・組み込み用CPUクーラー

・組み込み用CPUクーラー ・ファンの軸受、回転数はお選び頂けます。

  • 冷却装置

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CPUクーラーSocket1156/1155/1150用サイド

CPUクーラーSocket1156/1155/1150用サイド

FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデッド用として使いやすいCPUクーラーです。

Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のサイドフロータイプのCPUクーラーです。アルミのインゴット（塊の状態の材料）を切削加工（スカイブ加工）したスカイブヒートシンクのサイドフローモデル。2U対応の寸法となり、ファンはサイドフロー（横吹き付け）タイプですので、筐体内の空気の流れをつくり、効率よく排熱します。また、周辺デバイスにも風を当て冷却します。（型番：JAC9L13A）

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  • 組込みボード・コンピュータ
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CPUクーラーSocket LGA1156/1155/1150用

CPUクーラーSocket LGA1156/1155/1150用

1UサイズのFA・産業用機器のPCに最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 バックプレートでしっかり固定できます

Intel Socket LGA1156/1155/1150対応の薄型CPUクーラー。ブロアファンを搭載。薄さ28mmですので、省スペースの1UサイズのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。 取り付けはバックプレートにSpringネジを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品(型番：JACLL03C）

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  • 組込みボード・コンピュータ

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CPUクーラーSocket1156/1155/1150用

CPUクーラーSocket1156/1155/1150用

山洋ファンを搭載したSocket1156/1155/1150用CPUクーラー。産業用機器への組み込みに最適なCPUクーラー。

山洋製ファンを搭載したIntel Socket LGA1156/1155/1150対応の安心・高品質CPUクーラーです。国産ブランドファンを採用しておりますので、信頼性もあり、安心してご使用いただけます。FA・産業用機器への組み込み用として最適です。ファンにPWM機能が付いておりますので、CPUにかかる負荷に応じてファンの回転数を制御し、冷却します。取付方法は、バックプレートにSpringネジを使用し、マザーボードにしっかり固定します。（型番：JYCCL05AGC）

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CPUクーラーSocket1156/1155/1150用High

CPUクーラーSocket1156/1155/1150用High

FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデッド用として使いやすいCPUクーラーです。

Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のHighパワーCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させCPUの熱を放射状に放熱します。90×90×25mmの大型ファンを搭載し、風量を確保しヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。また、厚さのあるヒートシンクを使用しておりますので、放熱量もアップし、TDPの高いCPUの冷却に適しています。（型番：JYC9L06AGC-B）

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