超薄形ロータリーDIPスイッチ『RDS/RSMシリーズ』
サイズ7.2mm角、厚さ3mmの超薄形のため、高密度実装が可能です。
外形寸法が7.2mm角で超小型サイズのため、省スペース化に最適なスイッチです。本体は高耐熱樹脂を採用しているため自動半田も可能(RSMシリーズ)、また完全密封構造により丸洗い洗浄も可能です。
- 企業:株式会社エスジーエム 本社
- 価格:応相談
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サイズ7.2mm角、厚さ3mmの超薄形のため、高密度実装が可能です。
外形寸法が7.2mm角で超小型サイズのため、省スペース化に最適なスイッチです。本体は高耐熱樹脂を採用しているため自動半田も可能(RSMシリーズ)、また完全密封構造により丸洗い洗浄も可能です。
小形・低背化で高接触信頼性を保つ!自動実装が可能な当社の取扱製品をご紹介
当社で取り扱う「DIPスイッチ」についてご紹介いたします。 プリント基板などに使用される小型スイッチ。 DIP(デュアルインラインパッケージ)/SIP(シングルインライン)スイッチにより、 プリント基板周りの電流制御を行います。 操作が簡単で費用対効果が高いため、電子回路基板上に実装され、 主に電子機器の各種設定用として用いられます。 【特長】 ■小形・低背化 ■高接触信頼性 ■自動実装が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。