FPC(エッチング) - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロスものづくり

MSAP FPC（超微細回路・高周波フレキシブル基板）

MSAP工法で微細回路の形成を

山下マテリアルの MSAP（Modified Semi-Additive Process） は、ポリイミド基材上に微細な銅配線を形成する高精度工法です。従来のサブトラクティブ工法に比べて、エッチングによるパターン形状の乱れが少なく、より高密度な回路形成が可能です。小型化・高密度で微細配線が要求されるFPC用途に適しています。