MSAP FPC（超微細回路・高周波フレキシブル基板）
MSAP工法で微細回路の形成を
山下マテリアルの MSAP（Modified Semi-Additive Process） は、ポリイミド基材上に微細な銅配線を形成する高精度工法です。従来のサブトラクティブ工法に比べて、エッチングによるパターン形状の乱れが少なく、より高密度な回路形成が可能です。小型化・高密度で微細配線が要求されるFPC用途に適しています。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
FPC(基材) - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロスものづくり
FPCの製品一覧
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FPC（フレキシブルプリント基板）
小ロットから多品種まで対応いたします！
当社ではFPC（フレキシブルプリント基板）を取り扱っており、 設計から試作、量産まで一貫生産体制で対応いたします。 片面・両面・プリンパンチ・ダブルアクセス・多層（4層）・長尺 （最長700mm）フレキ・手実装で、中国/海外への製品供給も可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■SMT実装（外注先での対応） ■金型自社製作対応 ■基材ハロゲンフリー対応 ■鉛フリー半田メッキ/Auメッキ（電解/無電解） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：JOIE株式会社
- 価格：応相談
FPC『両面FPC』
スルホールめっきにより両面に導通させる事が可能！
『両面FPC』は、ベースフィルム(絶縁基板)を中心とし、両側に導体 パターンがあるプリント配線板です。 主にカメラや携帯液晶といった製品に使用され、スルホールめっきにより 両面に導通させる事が可能です。 【特長】 ■両側に導体パターン ■両面に導通させる事が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社丸和製作所
- 価格：応相談
FPC『片面FPC』
自由な曲げと組込みスペースの有効利用などに最適！
『片面FPC』は、片面だけに導体パターンがあるプリント配線板です。 薄いため自由な曲げや組込みスペースの有効利用が可能となっており、 標準仕様の他、ファインピッチ仕様のものも取り扱っています。 主にバックライトやモーターなどに使用されている製品です。 【特長】 ■片面のみ導体パターン ■自由な曲げ・組込みスペースの有効利用が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社丸和製作所
- 価格：応相談
