HPCボードのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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HPCボード - メーカー・企業4社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

HPCボードの製品一覧

31～60 件を表示 ／ 全 67 件

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【演算処理向け】COM-HPC：conga-HPC/mIQ-X

【演算処理向け】COM-HPC：conga-HPC/mIQ-X

Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/mIQ-X】は、Qualcomm Dragonwing IQ-X シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールで、最大64 GBのLPDDR5Xメモリーを直付け実装可能です。最大12個の Oryonコアにより卓越した演算性能をクラス最高の電力効率で実現し、ローカル機械学習（ML）や大規模言語モデル（LLM）の実行を含むエッジAIアプリケーションは、Qualcomm Hexagon プロセッサーを搭載した専用NPUにより、最大45 TOPSのAI性能を実現します。また、DSPやQualcomm Spectra ISPを搭載しビデオや画像、音声データを超高効率で処理します。 内蔵の Qualcomm Adreno GPUは、最大3台のディスプレイと8K解像度をサポートします。 2つの 2.5 Gbイーサネット、最大16レーンのPCIe Gen3/Gen4、2つのUSB4、2つのUSB3.2 Gen2x1、8つのUSB2.0 を備えています。過酷な環境向けに -40℃～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。

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【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/mIQ-X

【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/mIQ-X

Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/mIQ-X】は、Qualcomm Dragonwing IQ-X シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールで、最大64 GBのLPDDR5Xメモリーを直付け実装可能です。最大12個の Oryonコアにより卓越した演算性能をクラス最高の電力効率で実現し、ローカル機械学習（ML）や大規模言語モデル（LLM）の実行を含むエッジAIアプリケーションは、Qualcomm Hexagon プロセッサーを搭載した専用NPUにより、最大45 TOPSのAI性能を実現します。また、DSPやQualcomm Spectra ISPを搭載しビデオや画像、音声データを超高効率で処理します。 内蔵の Qualcomm Adreno GPUは、最大3台のディスプレイと8K解像度をサポートします。 2つの 2.5 Gbイーサネット、最大16レーンのPCIe Gen3/Gen4、2つのUSB4、2つのUSB3.2 Gen2x1、8つのUSB2.0 を備えています。過酷な環境向けに -40℃～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。

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【製造装置向け】COM-HPC：conga-HPC/cPTL

【製造装置向け】COM-HPC：conga-HPC/cPTL

インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/cPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Client Size A モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

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【AI向け】COM-HPC：conga-HPC/cPTL

【AI向け】COM-HPC：conga-HPC/cPTL

インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/cPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Client Size A モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

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【IoT向け】COM-HPC：conga-HPC/cPTL

【IoT向け】COM-HPC：conga-HPC/cPTL

インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/cPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Client Size A モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

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【エッジAI】COM-HPC：conga-HPC/cPTL

【エッジAI】COM-HPC：conga-HPC/cPTL

インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/cPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Client Size A モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

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【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/cPTL

【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/cPTL

インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/cPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Client Size A モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

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【製造装置向け】COM-HPC：conga-HPC/mPTL

【製造装置向け】COM-HPC：conga-HPC/mPTL

インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/mPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

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【メカ制御向け】COM-HPC：conga-HPC/mPTL

【メカ制御向け】COM-HPC：conga-HPC/mPTL

インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/mPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

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【エッジAI】COM-HPC：conga-HPC/mPTL

【エッジAI】COM-HPC：conga-HPC/mPTL

インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/mPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

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【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/mPTL

【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/mPTL

インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/mPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

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【産業用温度】COM-HPC：conga-HPC/cPTL

【産業用温度】COM-HPC：conga-HPC/cPTL

インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/cPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Client Size A モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

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COM-HPC Client: conga-HPC/cRLS

COM-HPC Client: conga-HPC/cRLS

第13/14世代インテル Core (Raptor Lake-S) 搭載 COM-HPC Client Size C モジュール

conga-HPC/cRLSは、第13/14世代インテルCoreプロセッサのLGAタイプ（以前のコードネームはRaptor Lake-S）を搭載した、COM-HPC Client Size C (120x160 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSODIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリ（5600MT/s）を実装可能。最高でPCIe Gen 5、Thunderboltをサポートし、インテルディープラーニング・ブースト (VNNI) による AIアクセラレーションもサポート。 【特長】 ・ LGAソケットタイプのハイエンドプロセッサを搭載 ・ 最大で16個のE-coreと8個のP-coreを実装 ・ 専用のカスタマイズされた冷却ソリューション ・ RTS社のリアルタイムハイパーバイザをサポート ・ 医療分野のような人工知能 (AI) や機械学習 (ML) を使ったエッジアプリケーションの他、 　ワークロードを統合する必要のある組込みやエッジコンピューティングソリューションに好適

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【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/cRLP

【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/cRLP

第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/cRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（4800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

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【AI向け】COM-HPC：conga-HPC/cRLS

【AI向け】COM-HPC：conga-HPC/cRLS

第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。

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【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/cRLS

【医療機器向け】COM-HPC：conga-HPC/cRLS

第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。

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【IoT向け】COM-HPC：conga-HPC/cRLS

【IoT向け】COM-HPC：conga-HPC/cRLS

第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。

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【演算処理向け】COM-HPC：conga-HPC/mRLP

【演算処理向け】COM-HPC：conga-HPC/mRLP

第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

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【製造業DX】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP

【製造業DX】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP

ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター

【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/mRLP-i5-1345URE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。

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【メカ制御向け】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP

【メカ制御向け】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP

ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター

【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/mRLP-i5-1345URE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。

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【演算処理向け】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP

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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター

【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/mRLP-i5-1345URE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。

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【IoT向け】COM-HPC：conga-aCOM/cRLP

【IoT向け】COM-HPC：conga-aCOM/cRLP

ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター

【conga-aCOM/cRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/cRLP-i5-1340PE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをプリインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Client Size A モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、2つのコア上でリアルタイム Linux OSを、10個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。

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【演算処理向け】COM-HPC：conga-aCOM/cRLP

【演算処理向け】COM-HPC：conga-aCOM/cRLP

ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター

【conga-aCOM/cRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/cRLP-i5-1340PE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをプリインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Client Size A モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、2つのコア上でリアルタイム Linux OSを、10個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。

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【エッジAI】COM-HPC：conga-aCOM/cRLP

【エッジAI】COM-HPC：conga-aCOM/cRLP

ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター

【conga-aCOM/cRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/cRLP-i5-1340PE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをプリインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Client Size A モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、2つのコア上でリアルタイム Linux OSを、10個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。

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【製造装置向け】COM-HPC：conga-HPC/cBLS

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インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC 組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/cBLS】は、インテル Core プロセッサー（Series 2） （コードネーム: Bartlett Lake）を搭載した COM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大で32スレッドに対応します。4つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 4,000 MT/s 、ECCはオプション）を実装することがでます。ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供できます。ターゲット アプリケーションは、メディカル イメージングや試験＆計測、テレコミュニケーションおよびネットワーク、小売業、エネルギー分野、銀行業務、交通をモニターする監視カメラや、光学検査などの自動化アプリケーションなどです。

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【メカ制御向け】COM-HPC：conga-HPC/cBLS

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インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC 組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/cBLS】は、インテル Core プロセッサー（Series 2） （コードネーム: Bartlett Lake）を搭載した COM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大で32スレッドに対応します。4つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 4,000 MT/s 、ECCはオプション）を実装することがでます。ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供できます。ターゲット アプリケーションは、メディカル イメージングや試験＆計測、テレコミュニケーションおよびネットワーク、小売業、エネルギー分野、銀行業務、交通をモニターする監視カメラや、光学検査などの自動化アプリケーションなどです。

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【演算処理向け】COM-HPC：conga-HPC/cBLS

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インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC 組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/cBLS】は、インテル Core プロセッサー（Series 2） （コードネーム: Bartlett Lake）を搭載した COM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大で32スレッドに対応します。4つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 4,000 MT/s 、ECCはオプション）を実装することがでます。ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供できます。ターゲット アプリケーションは、メディカル イメージングや試験＆計測、テレコミュニケーションおよびネットワーク、小売業、エネルギー分野、銀行業務、交通をモニターする監視カメラや、光学検査などの自動化アプリケーションなどです。

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【IoT向け】COM-HPC：conga-HPC/mIQ-X

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Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/mIQ-X】は、Qualcomm Dragonwing IQ-X シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールで、最大64 GBのLPDDR5Xメモリーを直付け実装可能です。最大12個の Oryonコアにより卓越した演算性能をクラス最高の電力効率で実現し、ローカル機械学習（ML）や大規模言語モデル（LLM）の実行を含むエッジAIアプリケーションは、Qualcomm Hexagon プロセッサーを搭載した専用NPUにより、最大45 TOPSのAI性能を実現します。また、DSPやQualcomm Spectra ISPを搭載しビデオや画像、音声データを超高効率で処理します。 内蔵の Qualcomm Adreno GPUは、最大3台のディスプレイと8K解像度をサポートします。 2つの 2.5 Gbイーサネット、最大16レーンのPCIe Gen3/Gen4、2つのUSB4、2つのUSB3.2 Gen2x1、8つのUSB2.0 を備えています。過酷な環境向けに -40℃～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。

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【製造業DX】COM-HPC：conga-HPC/cPTL

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インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/cPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Client Size A モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

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【メカ制御向け】COM-HPC：conga-HPC/cPTL

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インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール

【conga-HPC/cPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Client Size A モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。

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