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高密度実装の熱対策に応える超薄型ICクーラー（ファン付きヒートシンク）
高密度実装環境における発熱対策に対応する、超薄型ICクーラー（ファン付きヒートシンク）です。冷間鍛造ピンフィン構造による高い放熱性能と、ファン一体型設計による省スペース性を両立し、限られた筐体スペースでも効率的な冷却を実現します。 JCCシリーズはアルミおよび銅素材を採用し、51mm〜70mm角・高さ13mmのロープロファイル設計で、1Uサーバーや通信機器、CPU・FPGA・チップセットなどの冷却に適しています。 JSCシリーズは高さ10.7mmの超薄型構造やファンガード付きモデルなど、さらなる省スペース・安全性ニーズに対応します。 用途や発熱量、設置スペースに応じた最適なモデル選定が可能で、産業用PCや組込み機器など幅広い分野での熱対策に貢献します。
高さ11.6mmの薄型設計。ファンとヒートシンクを並列配置した省スペースICクーラー。
産業用PCでは、限られた筐体スペースで発熱するICを効率よく冷却することが重要です。JARO Thermalの「JSC00120」は、ファンとヒートシンクを横方向に並列配置した薄型ICクーラー。高さ11.6mmの低背設計で、冷却部品の高さに制約がある機器に適した構造です。 【活用シーン】 ・産業用PC・ネットワーク機器 ・ネットワークカード ・グラフィックカード・ビデオカード ・FPGA・GPU・プロセッサ・コントローラー ・薄型・省スペース機器のIC冷却 【特長】 ・高さ11.6mmの薄型設計 ・ファンとヒートシンクを並列配置 ・横方向に空気を流す冷却構造 ・低消費電力・低熱抵抗 ・RoHS準拠 JSC00120の構造や風路、流体解析結果については、詳細解説をご覧ください。
