【半導体製造向け】FEP/PFA被覆 熱電対モールド形
φ0.025の素線溶接技術！狭いスペースでの温度測定に
半導体製造業界では、製造プロセスの品質管理において、正確な温度管理が不可欠です。特に、高温環境や精密な温度制御が求められる工程では、温度測定の精度が製品の歩留まりや品質に大きく影響します。従来の温度センサーでは、設置スペースの制約や絶縁性の問題から、適切な温度測定が難しい場合がありました。当社の【FEP/PFA被覆】熱電対モールド形は、これらの課題を解決するために開発されました。 【活用シーン】 * 半導体製造装置内の温度測定 * クリーンルーム内での温度監視 * 高温環境下での温度計測 * 電気的絶縁が必要な箇所での温度測定 【導入の効果】 * 狭いスペースでも正確な温度測定が可能 * 製品の品質向上と歩留まりの改善に貢献 * 高い絶縁性により、安全な温度測定を実現 * 耐食性に優れ、長期間安定した計測が可能
- 企業：株式会社岡崎製作所
- 価格：応相談
