SMDヒートシンク(熱伝導性接着剤) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS

SMDヒートシンク ICK SMD F 10 SA

SMD基板の高密度実装に対応する超小型ヒートシンク

Fischer Elektronik製「ICK SMD F 10 SA」は、表面実装デバイス（SMD）およびPLCCパッケージ向けに設計された超小型ヒートシンクです。幅8mm×高さ6mm×長さ10mmのコンパクト設計により、高密度実装基板においても限られたスペースで効率的な放熱を実現します。 熱抵抗71 K/Wの安定した熱特性を備え、電子部品の温度上昇を抑制し、回路の信頼性向上と長寿命化に貢献します。SAタイプは熱伝導接着剤による固定方式を採用しており、はんだ付けには対応していません。 電源回路、制御基板、産業用電子機器など、発熱対策が求められる幅広い用途に最適であり、小型化・高密度化が進む電子機器設計において有効な熱マネジメントソリューションです。