更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～15 件を表示 ／ 全 18 件
生産技術 樹脂・複合材解析エンジニアリング
生産技術エンジニアリングサービス プレス成形、鋳造、溶接、熱処理など生産技術の効率化は大きな コストダウンにつながります。 ESI社では、各生産プロセスに対して専門の知識を持つエンジニアが 最適なツールを使用し、コンサルティングサービスや受託解析を行っています。 ■□■樹脂・複合材解析エンジニアリング■□■ なにより軽量化設計が求められる航空機業界では、 金属に代わって樹脂・複合材の採用が加速されています。 しかしながら、それらの材料の成形時における挙動は複雑で予測が 難しいとされています。ESI社のノウハウと高精度なツールを 用いて問題の解決を図ります。 ■樹脂熱成形性評価 ■樹脂含浸プロセス最適化 ■その他詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
当社のリバースエンジニアリングサービスでは試作品・量産品の製作、評価までサポート致します。
リバースエンジニアリングでは、実物の形状計測からスタートし、 実際のスキャンによる形状測定、3Dデータ作成、製作へと進みます。 1.実物の形状測定 製品現物をお預かりし、弊社保有の三次元測定機等で形状測定を行います。 2.実物の形状測定・3Dスキャン スキャンデータから各種寸法や公差等の数値出しを行います。 良品とNG品を比較、検証することも可能です。 3.3Dデータ作成 加工手配ができるよう、図面化を行います。 4.製作 切削加工、3Dプリント、金型製作、射出成形で製作を行います。 当社では樹脂製品だけでなく、金属製品の測定実績も多数ございます。 お気軽にご相談下さい。
データが無くても大丈夫!! 現物から３Dデータを作成します‼!
当社ではお客様より製品をお預かりし、高精度3DスキャナーよりSTLデータを取得し、CADデータを作成します。
反り・歪みの発生を抑えた精密接着、高速＆低温硬化
「VariWave」（米国LAMBDA Technologies社製）は、『接着剤・樹脂の高速硬化かつ精密接着』を可能とする 特許VFM技術（Variable Frequency Microwave）を搭載した周波数可変型マイクロ波オーブンです。通常の電子 レンジや工業用マイクロ波加熱装置では、2.45GHz固定周波数が使用されますが、VFMでは5～7GHz帯を高速で スイープ（掃引）して使用します。このVFMオーブンは、庫内全体の均一加熱、金属物の投入、加熱対象物の温度制御（昇温速度制御・一定温度保持）が可能など、従来のマイクロ波加熱の常識を覆す沢山の特長を有しています。 これらの特長により、接着剤・樹脂の硬化プロセスで今まで不可能だった処理を可能とし、革新的な硬化プロセスを構築します。 装置には、各種センサーが挿入できるポート、非接触温度計、クローズドループ高精度温度制御機能、試料観察カメラ、ガス導入・排出用NW10ｘ2ポートが標準で用意されており、必要に応じで、簡易的な真空環境下、ガス雰囲気下での処理を行うことも可能です。
横長や縦長などの200種類を超える豊富なサイズバリエーション！ご要望に応じた仕様で製作できます
『ペリカンシングルリッド』は、40年以上にわたり米軍に愛用され、 豊富なオプションが選択可能な軍用の輸送ケースです。 横長や縦長などの200種類を超える豊富なサイズバリエーション。 気圧調整弁、湿度計キャスターなどお客様のご要望に応じた仕様で 製作することができます。 【特長】 ■蓋底の「凹凸構造」は蓋が横方向にずれることを防止 ■回転成型で作られたケースは、衝撃に弱い端と角部分に樹脂が20％増しで 蓄積されることで、さまざまな方向から衝撃に耐える ■素材の「高密度ポリエチレン樹脂」は、-29℃～60℃まで耐え、 砂漠や寒冷地等の過酷な環境下でも使用可能 ■環境規格「ROHS2」やMIL規格「MIL-STD-810」、ATA規格 「ATA-300-CATI」など、数多くの認証試験に準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型防水樹脂ケース。 カラーも豊富なので、製品用パッケージとしてもご利用できます。
マイクロケースのシリーズとして、6種類のサイズバリエーションを取りそろえております。カラフルなカラーで、カラーバリエーションも豊富です。 防水性で丈夫な小型ケースとして、精密機器用ケースやパッケージングとしてご利用できます。
軽量かつ高強度、美麗で高級感あふれたケース
軽量かつ強度のある、美麗で高級感あふれたハンディタイプのケースです。 本体部はアルミ押出形材、 フロントパネル部はAMAシリーズはアルミ、 AMBシリーズは樹脂、 AMCシリーズはマウントアングルタイプをご用意しています。
「試作・開発」の段階から「量産」「終息期対応」まで一貫サポート
アシストVエンジニアリング株式会社では、PC・周辺機器組み立て、ユニット加工、検査、 各種記憶メディアへのソフトウェアインストールなど、電子機器の 製造受託サービス(EMS)を提供しております。 アイデアを形にする「試作・開発」の段階から「量産」まで、 そして販売終了・撤退事業商品をフォローする「終息期対応」までを 一貫サポートいたします。 【サービス内容】 ■PC・周辺機器組み立て、ユニット加工、検査 ■各種記憶メディアへのソフトウェアインストール ■部品パッケージング、梱包、発送作業 ■検査装置、測定用治工具製作 ■3Dプリンターを使用した樹脂部品試作 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
24種類のサイズバリエーション！使用環境や用途に合わせた特注仕様で製作できます！
『エアーシップ』は、高性能な精密機器を輸送時の振動衝撃から保護する、 MIL規格に準拠した可搬型ソフトバッグです。 蓋底の「凹凸構造」は、蓋が横方向にずれることを防止。蓋底が噛み合う ことで「IP66」の防水防塵性を発揮します。 また、素材の「コーデュラナイロン」は、-40℃～70℃まで耐えることができ、 砂漠や寒冷地等の過酷な環境下でも使用できます。 【特長】 ■蓋底の「凹凸構造」は、蓋が横方向にずれることを防止 ■芯材の「ハニカム樹脂」は、軽量かつ剛性がある ■強度を保ちながら軽量化を実現 ■素材の「コーデュラナイロン」は、-40℃～70℃まで耐える ■数多くの認証試験に準拠 ・環境規格「RoHS2」 ・MIL規格「MIL-STD-810」など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リバースエンジニアリングのご提案
今回は既存の製品や機械などを分解・解析！設計図面や仕様を再現する技術・手法であるリバースエンジニアリングについてご紹介いたします。 「既に廃版になってしまった機械の一部が故障してしまった」「実験機器の一部を改良したいけど自作は難しい」 このようなお悩みはありませんか？ 弊社イコールでは、リバースエンジニアリングの技術を用いてこのようなお悩みを解決いたします。 『リバースエンジニアリング』とは、既存の製品や機械などを分解・解析し、 その設計図面や仕様を再現する技術・手法のことで、主に、製品の設計図面が 紛失した場合や、部品の修理や再生産をする際に使用されます。 当社では、金属から樹脂まで様々な材料に対応可能。旋盤からフライスまで複雑な加工も対応いたします。 【リバースエンジニアリングの手順】 ■現物確認（現地確認可能） ■三次元測定（３Dスキャン可能） ■作図 ■承認 ■生産加工 ■検査・納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
150種類を超える豊富なサイズバリエーション！米国生まれの小型コンテナをご紹介！
『ショックストップ』は、60年以上にわたり米軍に愛用されている、 MIL規格に準拠した米国生まれの小型コンテナです。 150種類を超える豊富なサイズバリエーションに加え、気圧調整弁や キャスターなど、使用環境や用途に合わせた特注仕様で製作可能。 また、「真空成形」で作られたケースは、独自のコーナーバンパーが ショックアブソーバーとして機能し、外部からの衝撃を吸収します。 【特長】 ■蓋側の「Oリング」が底側の突起に圧縮されることで、防水防塵性を発揮 ■オプションの「気圧調整弁」が内部気圧を一定にして開閉を補助 ■素材の「高密度ポリエチレン樹脂」は、-128℃～84℃まで耐える ■砂漠や寒冷地等の過酷な条件下でも使用可能 ■数多くの認証試験に準拠 ・環境規格「RoHS2」・MIL規格「MIL-STD-810」・ATA規格「ATA-300-CAT1」等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
既存の製品や機械などを分解・解析！設計図面や仕様を再現する技術・手法
「既に廃版になってしまった機械の一部が故障してしまった」「実験機器の一部を 改良したいけど自作は難しい」このようなお悩みはありませんか？ 『リバースエンジニアリング』とは、既存の製品や機械などを分解・解析し、 その設計図面や仕様を再現する技術・手法のことで、主に、製品の設計図面が 紛失した場合や、部品の修理や再生産をする際に使用されます。 当社では、金属から樹脂まで様々な材料に対応可能。旋盤からフライスまで 複雑な加工も対応いたします。 【リバースエンジニアリングの手順】 ■ヒアリング ■測定・作図 ■承認 ■製造 ■検査・納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ねじ、歯車などの機械要素部品をリバースエンジニアリング！
機械要素部品は、形状の精度や表面処理が製品性能に直結するため、正確な3D化が求められます。 spScanは、非接触スキャンからの点群データをもとに、ソリッド形状を簡単に再現。 ポリゴンとのフィット精度を反映しつつ、形状の回転コピーなど直感的な機能でリバース面を簡単に作成します。 複雑なプリミティブ面構成でも目的の精度を満たすソリッドモデリングが可能です。 また、部品の用途や修正範囲に応じて選べる複数のリバース手法（パッチ面・CAD面・部分リバース）を搭載し、設計から評価、再製作までの時間と手間を大幅に削減。
ウェアラブル端末用として最先端の設計を取り入れた小型ケース
●ウェアラブル端末用として最先端の設計を取り入れた小型ケースです。 ●手首につけて、首からかけて、シャツやズボン・ポケットにひっかけて、コンパクトなボディケースは動作をさまたげず、「ウェアラブル技術」として機能を充分に発揮します。 ●光沢仕上げの上下カバーに、TPE素材のシーリングリングを組み合わせる構造です。 ●上カバー凹部有りと、なしの2種類をご用意しています。 ●保護等級IP65/67の、高度な防水防塵性能を備えています。 ●UV耐性を備えたUL94HB適合ASAの樹脂素材を使用しています。 ●PCBは、上カバーに設けられた突起で位置決めし、上下カバーではさみこむ方式で固定されます。 ●ボタン電池や非接触で充電ができる充電電池等で、電源の供給が可能です。 ●下カバーには、充電やデータ送信の為のコンタクトピンを取り付ける箇所が4か所設けられてます。（別途穴加工が必要） ●別売のリストバンド（幅18mm）は、市販品での代替も可能です。
