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低価格で優れた上下導通を実現！二層構造ガスケットがノイズシールド性能を提供いたします
『マイクロブリッジ・D型』は、D型のシリコーンスポンジ内部の中央に 導電性の銀材料を充填し、上部と下部の表面には導電性パッドを施した ガスケットです。 低価格で優れた上下導通を実現。 高い導電特性ジャケットと、優れた機械特性の非導電性コアを併せ持つ、 画期的な二層構造ガスケットが、ノイズシールド性能を提供いたします。 【特長】 ■D型のシリコーンスポンジ内部の中央に導電性の銀材料を充填 ■上部と下部の表面には導電性パッドを施している ■低価格で優れた上下導通を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
小さい隙間のRFI/EMI対策または静電気対策用途に好適！カーボン充填タイプのガスケット
『カーボン・チューブ型』は、低価格のカーボン充填タイプのガスケットです。 小さい隙間のRFI/EMI対策または静電気対策用途に好適。 製品カタログ内の各種形状およびご希望の形状でも対応可能です。 ガスケットをお探しの方は、当社にお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■小さい隙間のRFI/EMI対策または静電気対策用途に好適 ■低価格のカーボン充填タイプ ■製品カタログ内の各種形状およびご希望の形状でも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
低価格で優れた上下導通を実現！打ち抜き加工品はI/Oパネル用途に好適です
当社が取り扱うガスケット『マイクロブリッジ・ストリップ型』をご紹介します。 低価格で優れた上下導通を実現。 ストリップ状のシリコーンスポンジの厚み方向に数カ所に導電性の 銀材料を充填しています。 ご希望の形状に合わせた打ち抜き加工品はI/Oパネル用途に好適です。 【特長】 ■数カ所に導電性の銀材料を充填 ■低価格で優れた上下導通を実現 ■打ち抜き加工品はI/Oパネル用途に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
取付け簡単、10サイズに対応。スチール・エッジングを確実に保護します。
エッセントラ・コンポーネンツは、射出成形品、ディップ製品や金属部品の製造・販売におけるグローバル・リーダーです。 23カ国に及ぶ拠点から油圧、空気圧、電機・電子、機械や産業機器等の多岐に渡る製造業お客様へ樹脂製品を供給しています。 【特徴】 ○スチール・エッジングを確実に保護する ○10サイズに対応 ○取付け簡単 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログはダイジェスト版になります。 全編必要な方は、お問い合わせ下さい。
