更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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2mmピッチ2列、基板対電線、基板対基板、電線対電線など！様々な接続を高密度で実現
『DF11シリーズ』は、基板対電線、基板対基板、電線対電線など様々な 接続ができるマルチユースなコネクタです。 圧倒的なバリエーションで設計時の第一選択にしていただけるシリーズで、 2mmピッチ（2mmグリッド）2列（ダブルロウ）コネクタの定番。 垂直接続と水平接続（スタッキング）の2種類の接続が可能となっており、 コネクタを引っ張れば抜ける「簡易ロック」機構です。 【特長】 ■基板対電線、基板対基板、電線対電線など様々な接続ができる ■圧倒的なバリエーション ■垂直接続と水平接続（スタッキング）の2種類の接続が可能 ■コネクタを引っ張れば抜ける「簡易ロック」機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
衝撃吸収リブによる堅牢構造！0.4mmピッチ 高さ1.5～4.0mm 基板対基板/基板対FPC用コネクタ
『DF40シリーズ』は、セットの高密度実装に貢献した 基板対基板/基板対FPC用コネクタです。 実装性に影響を及ぼさない吸着エリアを確保しながら、 コネクタ奥行きを最小限に留める省スペース設計。 半嵌合防止に有効な良好なクリック感を有しており、 嵌合力の弱い少極数には嵌合外れ防止にロック機構を設けています。 【特長】 ■高い接触信頼性 ■大きな嵌合セルフアライメント ■はんだ上がり防止構造 ■飛沫物回避の安心構造 ■RoHS対応／高速信号、ノイズ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装状態でDC～40GHzの高周波帯域に対応してます。
コネクタ外部導体の基板への結線は、ネジによる共締めのみで半田付け 不要とすることにより、実装とリペアを容易にします。
カードプラ CRPシリーズ
プリント基板をコネクタより引き抜く時に使用する道具で、てこの原理を応用したものです。 従ってワンタッチで基板の引き抜きが出来ます。 各カードプラ共取り付け用スプリングピン（ステンレス製）が添付されています。
1.27mmピッチ2ピースコネクタ 8800シリーズ
ハーフピッチコネクタにおいて確固たる信頼と実績を誇る８８００シリーズ・ハイパッケルファミリーは、一貫して「縦２点接触ストレートビーム方式」を採用しています。お客様がの幅広い用途をカバーすべく、豊富なバリエーション、多彩なシリーズ展開を行っています。ハーフピッチコネクタは基板対基板からＩ／Ｏまで充実の８８００シリーズをお奨めします。 基板対基板タイプは、スタック、垂直、水平実装の３次元接続が可能となっています。フランジ型、フランジ無し型、電源端子付き型などがあります。
大電流基板用端子台やモジュール型ケースなど多種多様な製品をラインアップ！
当カタログでは、当社で取り扱っている「基板・機器用製品」について ご紹介しております。 FINEPITCHシリーズ・パネル貫通型端子台などのプリント基板用端子台・ コネクタ、DINレール用ケース・フィールド機器用ケースなどの 電子機器用ケース、データ用コネクタ・データテーブルコネクタなどの プリント基板・筐体取付用丸型コネクタを掲載。 また、使用上の注意についても掲載しておりますので、 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■プリント基板用端子台・コネクタ ■電子機器用ケース ■プリント基板・筐体取付用丸型コネクタ ■使用上の注意 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板接続などに使用可能なカスタム製作のSMT部品
プレート端子 ブロック端子 ボトムエントリー端子 SMTジャンパー端子 SMTアダプター
基板実装状態で、DC～60GHzの高周波帯域に対応！実装とリペアを容易にします
当製品は、1.85mmVコネクタを基板実装状態で60GHz迄の高周波帯域に 対応した高性能のエンドランチタイプのコネクタです。 基板実装状態で、DC～60GHzの高周波帯域に対応。 コネクタ外部導体の基板への結線は、ネジによる共締めのみで 半田付け不要とすることにより、実装とリペアを容易にします。 【特長】 ■基板実装状態で、DC ～60GHzの高周波帯域に対応 ■コネクタ外部導体の基板への結線は、ネジによる共締めのみで 半田付け不要とすることに より、実装とリペアを容易にする ■任意の基板厚に対応（0.2～1.7mm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1.0mmWコネクタを基板実装状態で110GHz迄の高周波帯域に対応！高性能のエンドランチタイプのコネクタ
当製品は、1.0mmWコネクタを基板実装状態で110GHz迄の高周波帯域に 対応した高性能のエンドランチタイプのコネクタです。 基板実装状態で、DC～110GHzの高周波帯域に対応。 コネクタ外部導体の基板への結線は、ネジによる共締めのみで 半田付け不要とすることに より、実装とリペアを容易にします。 【特長】 ■基板実装状態で、DC～110GHzの高周波帯域に対応 ■コネクタ外部導体の基板への結線は、ネジによる共締めのみで 半田付け不要とすることに より、実装とリペアを容易にする ■任意の基板厚に対応（0.127～3.6mm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.8mmコネクタを基板実装状態で145GHz迄の高周波帯域に対応！高性能のエンドランチタイプのコネクタ
当製品は、0.8mmコネクタを基板実装状態で145GHz迄の高周波帯域に 対応した高性能のエンドランチタイプのコネクタです。 基板実装状態で、DC～145GHzの高周波帯域に対応。 コネクタの基板への結線は、ネジによる共締めのみで 半田付け不要とすることに より、実装とリペアを容易にします。 【特長】 ■基板実装状態で、DC～145GHzの高周波帯域に対応 ■コネクタ外部導体の基板への結線は、ネジによる共締めのみで 半田付け不要とすることに より、実装とリペアを容易にする ■任意の基板厚に対応（0.127～1.6mm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板同士を様々な形態に取り付けることができるカスタムのフレキシブル接続部品
導体部にマグネットワイヤーを用いることで実現した基板同士をフレキシブルに接続できる部品FiP(Flexible Interconnect Parts)です。 基板同士の接続形態の自由度が向上します。 【特長】 ・ハンダ付けした後で、基板を様々な配置に設置可能 ・薄型 ・長さ、極数、ピッチなどカスタム仕様にも対応
0.4mmピッチ 高さ1.5mm 完全ロック＆シールド付きタイプ！EMIを抑制します
『DF40GLシリーズ』は、ブレードロック方式による完全ロック構造を 採用した基板対基板/基板対FPC用コネクタです。 ガイドリブにより、嵌合セルフアライメント0.4mmを確保しており、 明確なクリック感により半嵌合を防止。 車載、医療機器、ポータブル機器等、高い嵌合信頼性が 必要な機器、耐衝撃性能が求められる機器にご使用頂けます。 【特長】 ■完全ロック ■高速伝送対応 ■シールド＆グランド付き ■大きな有効嵌合長 ■良好な嵌合操作性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半田フリーで結合することができる高密度基板間接続用コネクタ
エアボーン社は60年の長い歴史を持つ高信頼性コネクタの専門メーカーです。 【Zシリーズ】 基板に押しつけ接点を持つため半田フリーで結合することができる高密度基板間接続用コネクタです。
0.5mmピッチ・PCI Express対応！基板対基板接続用コネクタ
『WB4シリーズ』は、自動実装可能なSMTタイプの 基板対基板接続用コネクタです。 PCI Express(高速シリアル伝送)伝送に対応。プラグ、レセプタクル共に アングルタイプで、機器同士の水平接続が可能です。 【特長】 ■差動伝送インピーダンス100Ωにマッチング ■極数 140極 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
工具不要！レバーの開閉操作で簡単・素早く電線挿抜！Push-in接続も可能。 ※無料製品サンプル進呈中
レバー操作型製品には基板用端子台「LPTシリーズ」と基板用コネクタ「LPCシリーズ」があります。 レバーが開放された状態で電線を挿入しレバーを閉じるだけで結線完了です。 【特徴】 ■Push-in 接続でさらに時間短縮 ■誰にでもわかりやすいシンプルな操作 ■配線方向の選択可能 ■選べるコネクタの嵌合ロック ※無料の製品サンプルはコメント欄よりご請求いただけます。
