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電源回路のさらなる高効率化に貢献！超低損失メタルコンポジットインダクタのご紹介
『XGLシリーズ』は、高周波動作時における低鉄損を実現し、DCRも非常に 低いため基板の温度上昇を抑制するメタルコンポジットインダクタです。 また、L値のラインアップも幅広く、メタルコンポジット構造により、 電流容量・高耐熱性・低ノイズ性・機械的堅牢性に優れております。 さらに、AEC-Q200 Grade1認定も取得済みです。 【特長】 ■超低損失 ■超低DCR(DCR1.0mΩ～) ■超低鉄損(～10MHz) ■低温度上昇(Irms：34.7A～) ■幅広いL値ラインアップ(82nH～47μH) ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型化に加え、高い磁気飽和特性により優れた耐熱性と大電流対応を実現
当社は、メタルコンポジットパワーインダクタMETCOMの車載用途のラインナップを拡充しました。豊富なサイズバリエーションを有するMPXVシリーズと180℃高温対応を可能にしたMPEVシリーズに加えて、高耐振構造により50Gの耐振動性を実現したMPGVシリーズをリリースしました。 MPXV、MPEV、MPGVシリーズはメタルコンポジット構造の採用により、小型化と高い磁気飽和特性により優れた耐熱性および大電流への対応を可能にしたパワーインダクタです。MPXVシリーズは155℃対応で豊富なバリエーションを持ち、MPEVシリーズはさらに耐熱性を向上させた180℃対応を実現しております。MPGVシリーズは高耐振構造により50Gの耐振動性を実現しております。各シリーズともに車載規格AEC-Q200に準拠しております。
