真球状シリカ「TMS シリーズ」
真球状シリカ「TMSシリーズ」は0.1-20μmの範囲内で任意の粒子径にコントロールでき、有機・無機の各種表面処理が可能です。
・環境に優しく、安全性の高い素材であり、安定した品質を提供します。 ・各種粒子径のラインナップがあります。ご要望に応じて粒子径をコントロール致します。 ・有機処理品のラインナップがあります。独自の有機・無機表面処理技術により特性改良致します。
- 企業:テイカ株式会社
- 価格:応相談
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真球状シリカ「TMSシリーズ」は0.1-20μmの範囲内で任意の粒子径にコントロールでき、有機・無機の各種表面処理が可能です。
・環境に優しく、安全性の高い素材であり、安定した品質を提供します。 ・各種粒子径のラインナップがあります。ご要望に応じて粒子径をコントロール致します。 ・有機処理品のラインナップがあります。独自の有機・無機表面処理技術により特性改良致します。
ハイプレシカは、「粒径がそろっている」「真球形状」「高純度」「硬さ調整可能」という特長をもった高精度微粒子です。
ハイプレシカは、高純度シリコン化合物から合成した微粒子です。 硬く、耐荷重に優れたシリカ粒子や、軟らかく、デリケートな被着物に傷をつけない有機無機ハイブリッド粒子があります。ハイプレシカの特長は粒径が非常に良くそろっていること(単分散)、真球形状であること、きわめて高純度であることです。 それらの特長を生かし、液晶ディスプレイ(LCD)のスペーサー(液晶材料の入るセルの厚みを均一にするギャップ保持材)として使用され、LCDを高精細化するのに不可欠な部材となっているほか、接着層厚み調整用スペーサー、高機能樹脂充填材(半導体封止材料用、他)、高機能フィルムコーティング用粒子等、多様な分野で使用されております。 ※詳しくはカタログをダウンロードして下さい。