シリコンゲル 体位固定専用減圧パッドシリーズ
手術中にも快適性と保護性が保てる、体位固定専用減圧パッドシリーズ
体位固定専用減圧パッドシリーズは、人の皮膚にある筋肉構造のようなソフト感で、支持力と体位固定力を維持、シリコンゲルの特性により、身体重量を均等に分散させ減圧効果をもたらします。●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードしてください。
シリコンゲル - メーカー・企業4社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり
シリコンゲルの製品一覧
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シリコンゲル 足部保護シリーズ
長時間立っている方や運動量の多い方に最適。100%シリコンゲル製の足部保護シリーズ
足部保護シリーズは、材質がソフトで、弾力性に富む製品で、足部の快適性を高めます。振動吸収性が高いのがその特性で、足裏の圧力を緩和し、各部位の圧力を均衡にします。全品ともエコ商品で、無毒、無臭です。●その他機能や詳細については、カタログダウンロードしてください。
熱伝導性シリコーンギャップフィル材『TIA242GF』
電気電子部品の放熱、絶縁封止を目的とした2成分付加型のシリコーンゲル
『TIA242GF』は、(A)成分と(B)成分を1 : 1の割合で混合し、室温下あるいは 加熱することにより、柔らかいゴム・ゲル状に硬化する熱伝導性シリコーン ギャップフィル材です。 硬化後は、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、広い温度範囲で安定した 放熱性と電気絶縁性を示します。 【特長】 ■熱伝導率が高く、放熱用途に適している ■流動性が小さく、形状保持性に優れている ■70℃以上の加熱により、短時間で硬化 ■硬化後は柔らかいゴム・ゲル状となるため各種ストレスから部品を保護 ■付加反応タイプで金属に対する腐食性がない ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：日硝産業株式会社
- 価格：応相談
コスモスーパーゲル 専用接着剤 ゲルフィット
コスモスーパーゲル専用接着材ゲルフィット
コスモスーパーゲル専用接着材のご紹介 ゲルフィット GF-302R/GF-302M GF-302R ゲルと樹脂の接着 GF-302M ゲルと金属の接着 GF-404 ゲルとゲルの接着 コスモスーパーゲルは極めて低硬度の樹脂で伸縮性と耐久性に優れ、可能な限り液体に近く成形後の形状を維持できる素材です。 従来ではシールが困難であった形状のワークテストを実現するために開発されたコスモスーパーゲルは現在、様々な業界で使用されています。
- 企業：株式会社コスモ計器
- 価格：~ 1万円
シリコーンゲル DOWSIL(TM) CY 52-276 A/B
低温加熱硬化なので生産性の向上が可能なシリコーンゲル！
『DOWSIL CY 52-276 A＆B』は、2成分形、加熱硬化型(70℃/30分）の シリコーンゲルです。 透明、低粘度で、混合比1：1の低分子シロキサン低減品。 各種エレクトロニクス用途のポッティング及び 保護に適しています。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■低分子シロキサン低減品 ■低温加熱硬化なので生産性の向上が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：エア・ブラウン株式会社 電子材料部
- 価格：応相談
シリコーンゲルDOWSIL(TM) EG-3100
ロングポットライフの低分子シロキサン低減品シリコーンゲル！
『DOWSIL(TM) EG-3100 』は、2成分形、加熱硬化型の シリコーンゲルです。 微濁液体で流動性があり、混合比1：1の低分子シロキサン低減品。 絶縁用途、PCBの封止に適しております。 様々な電子機器、特に繊細な部品を持つデバイスの シーリングと保護に好適です。 【特長】 ■ロングポットライフ ■低分子シロキサン低減品 ■流動性、混合比1：1 ■絶縁用途、PCBの封止に好適 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：エア・ブラウン株式会社 電子材料部
- 価格：応相談
加熱硬化型シリコーンゲル『DOWSIL(TM) SE 1880』
低温下でもゲルの柔らかさを維持！優れた耐寒性を示す製品です
『DOWSIL(TM) SE 1880』は、1成分形、透明～微濁液体、 流動性、混合比1：1の加熱硬化型シリコーンゲルです。 絶縁用途、PCBの封止に適しており、 粘度が低いため、電子部品間の狭い隙間でも 良好な流動性が得られます。 1成分形のため混合不要で、加熱硬化タイプ。 様々な電子機器、特に繊細な部品を持つデバイスの シーリングと保護に適しています。 【特長】 ■1成分形(混合不要) ■加熱硬化タイプ ■低温下でもゲルの柔らかさを維持 ■粘度が低いため、電子部品間の狭い隙間でも良好な流動性が得られる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：エア・ブラウン株式会社 電子材料部
- 価格：応相談
シリコーンゲルDOWSIL(TM) EG-3000
チキソトロピー性により選択的かつ費用対効果の高い保護が可能！
『DOWSIL(TM) EG-3000 Thixotropic Gel Parts A＆B』は、 2液性、加熱硬化型のチキソトロピー性ゲルです。 プリント基板システムアセンブリのポッティング及び保護に好適。 ゲルはチキソトロピー性があり、吐出しやすく、流出も限定的です。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■熱硬化ゲル ■チキソトロピー性により選択的かつ費用対効果の高い保護が可能 ■吐出しやすく、流出も限定的 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：エア・ブラウン株式会社 電子材料部
- 価格：応相談
放熱シリコーンゲルDOWSIL(TM) SE 4445 CV
ゲル状で応力緩和性に優れ衝撃を和らげる！低分子シロキサン低減品
『DOWSIL(TM) SE 4445 CV Kit』は、2成分形、グレー、混合比1：1の 加熱硬化型放熱シリコーンゲルです。 PCBシステムアセンブリから熱を逃がすための熱伝導性を備えており、 低分子シロキサン低減品となっております。 電源アプリケーションを含むPCBシステムモジュールの冷却のために 効率的な放熱性を可能にします。ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■ゲル状で応力緩和性に優れ衝撃を和らげる ■PCBシステムアセンブリから熱を逃がすための熱伝導性 1.3W ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：エア・ブラウン株式会社 電子材料部
- 価格：応相談
