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コスモスーパーゲル専用接着材ゲルフィット
コスモスーパーゲル専用接着材のご紹介 ゲルフィット GF-302R/GF-302M GF-302R ゲルと樹脂の接着 GF-302M ゲルと金属の接着 GF-404 ゲルとゲルの接着 コスモスーパーゲルは極めて低硬度の樹脂で伸縮性と耐久性に優れ、可能な限り液体に近く成形後の形状を維持できる素材です。 従来ではシールが困難であった形状のワークテストを実現するために開発されたコスモスーパーゲルは現在、様々な業界で使用されています。
低温加熱硬化なので生産性の向上が可能なシリコーンゲル！
『DOWSIL CY 52-276 A＆B』は、2成分形、加熱硬化型(70℃/30分）の シリコーンゲルです。 透明、低粘度で、混合比1：1の低分子シロキサン低減品。 各種エレクトロニクス用途のポッティング及び 保護に適しています。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■低分子シロキサン低減品 ■低温加熱硬化なので生産性の向上が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
チキソトロピー性により選択的かつ費用対効果の高い保護が可能！
『DOWSIL(TM) EG-3000 Thixotropic Gel Parts A＆B』は、 2液性、加熱硬化型のチキソトロピー性ゲルです。 プリント基板システムアセンブリのポッティング及び保護に好適。 ゲルはチキソトロピー性があり、吐出しやすく、流出も限定的です。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■熱硬化ゲル ■チキソトロピー性により選択的かつ費用対効果の高い保護が可能 ■吐出しやすく、流出も限定的 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ゲル状で応力緩和性に優れ衝撃を和らげる！低分子シロキサン低減品
『DOWSIL(TM) SE 4445 CV Kit』は、2成分形、グレー、混合比1：1の 加熱硬化型放熱シリコーンゲルです。 PCBシステムアセンブリから熱を逃がすための熱伝導性を備えており、 低分子シロキサン低減品となっております。 電源アプリケーションを含むPCBシステムモジュールの冷却のために 効率的な放熱性を可能にします。ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■ゲル状で応力緩和性に優れ衝撃を和らげる ■PCBシステムアセンブリから熱を逃がすための熱伝導性 1.3W ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
