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安定・強固な接合で高い信頼性！シールドカバーの取り外しが容易にでき、作業性も向上
『シールドクリップ』は、シールドカバーの固定に役立つ、当社の画期的な製品です。 まず基板への高密度実装を実現。シールドカバーの取り外しが容易にでき、作業性も向上しました。 用途・サイズに応じてマキシ、スタンダード、ミニ、コンパクト、 マイクロ、ミニチュアの6種類をご用意し、既存の表面実装設備を使って 自動マウントできるので、コストダウンにつながります。
シールドクリップ
シールドケースをクリップ方式で取り付けがきるSMT対応のクリップ端子です。 ＜特長＞ ・半田接続ではない為、取り付け時の基板の反り問題を解決出来ます。 ・容易にカバーの取り外しが出来るようになり作業性が向上します。 ・既存の表面実装設備を使って自動マウントが出来ます。
安定・強固な接合で高い信頼性！シールドカバーの取り外しが容易にでき、作業性も向上
『シールドクリップ』は、シールドカバーの固定に役立つ、 当社の画期的な製品です。 まず基板への高密度実装を実現。シールドカバーの取り外しが容易にでき、 作業性も向上しました。 用途・サイズに応じてマキシ、スタンダード、ミニ、コンパクト、 マイクロ、ミニチュアの6種類をご用意し、既存の表面実装設備を使って 自動マウントできるので、コストダウンにつながります。 【特長】 ■ピックアップのためのバキュームノズルは標準品が使える ■ボトムエントリー用のエントリークリアランスホール ■独立した四辺形のスプリングコンタクト ■EMI/RFIシールドをポストソルダリングすることなく基板にマウントできる ■EIA481 テープ＆リールによるパッケージング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
