コーティング【はっ水成膜加工済】セラミックノズル
微細塗布には必須！ 機能性表面処理膜【はっ水成膜加工】を施したセラミックノズル メタルノズルでは出来ない先端肉薄加工！
特徴 ◆最小内径25ミクロン、ノズル先端肉厚12ミクロン。先端外径５０ミクロ ン 狭ピッチ部品の隙間に材料を吐出する時に最適です。 ◆吐出時、材料の這い上がりがありません。 ◆表面処理はノズルの内側・外側に施していますのでノズル洗浄時、 材料が残ることはありません。
スプレーノズル(成膜) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
スプレーノズルの製品一覧
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RC離型剤スプレーノズル
ダイカストの焼付き対策を変える！水残りや廃液の大幅低減を実現し、品質向上に貢献
『RC離型剤スプレーノズル』は、高い直進性を生み出す独自技術により 水溶性離型剤の宿命であったライデンフロスト現象抑制と長距離塗布性能を 飛躍的に高めることに成功した離型剤塗布ノズルです。 250℃を超える金型の高温部にも確実に離型剤を成膜。 肉厚があるのに内冷(冷却水経路)を入れられない複雑な肉抜き部など 金型温度が350℃を超えてしまうような超高温部を適正な温度まで外冷します。 【特長】 ■高温付着性が大幅向上 ■超高温部の外冷効果向上 ■乾燥性大幅向上 ■長距離塗布性能大幅向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社日本高熱工業社
- 価格：応相談
【半導体成膜向け】ソニア社製超音波スプレーノズル
無加圧で微粒子を噴霧！成膜工程の品質とコストを改善！
半導体製造における成膜工程では、均一な膜厚と高品質な成膜が求められます。特に、微細な構造を持つ半導体デバイスにおいては、塗布液の粒子径や塗布の均一性が、製品の性能を大きく左右します。従来の塗布方法では、液体の飛散や無駄が多く、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性があります。ソニア社製超音波スプレーノズルは、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ウェーハへの薬液塗布 ・薄膜形成 ・フォトレジスト塗布 【導入の効果】 ・微細な粒子径による均一な成膜 ・薬液の無駄を削減し、コストを低減 ・塗布ムラの抑制による歩留まり向上
- 企業：ティックコーポレーション株式会社 本社
- 価格：応相談
【半導体成膜向け】ソニア社製超音波スプレーノズル
無加圧で微粒子を噴霧！成膜工程の品質と効率を向上！
半導体製造における成膜工程では、均一な膜厚と高品質な成膜が求められます。特に、微細なパターン形成においては、塗布液の粒子径や塗布精度が製品の性能を大きく左右します。塗布ムラや異物の混入は、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。ソニア社製超音波スプレーノズルは、ピエゾセラミックの振動により微粒子を生成し、均一な塗布を実現します。加圧不要で、飛散や液体の跳ね返りを抑制し、塗布液の無駄を削減します。設備投資とランニングコストの削減にも貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハへの薬液塗布 ・薄膜形成 ・フォトレジスト塗布 【導入の効果】 ・均一な膜厚の実現 ・塗布液の無駄を削減 ・歩留まり向上 ・設備投資とランニングコストの削減
- 企業：ティックコーポレーション株式会社 本社
- 価格：応相談
洗浄ムラのない均一洗浄で生産性向上｜電子部品洗浄用スプレーノズル
精密洗浄に適した二流体ノズル、ノズル使用数を最適化する一流体ノズル、ムラのないスリットノズルでコストカット・品質向上を実現。
「VVP」シリーズは山形にスプレーする一流体扇形ノズルで、複数配列時に最も均等な流量分布になる設計です。 「INVV」シリーズも同じく山形の扇形ノズルで、ノズルのチップ部をワンタッチで本体から着脱でき、ノズルを取り付けたまま摩耗したチップが交換でき、メンテナンス時間を短縮するノズルです。 「INJJX」シリーズはワンタッチ形の充円錐ノズルで、円形に均等スプレーし単体使用に適しています。 「VVEA」シリーズは平均粒子径20~400μmの霧をスプレーする二流体扇形ノズルです。 強打力かつ薄くシャープな厚みで、対象細部まで浸透し精密洗浄を行います。 「INVVEA」シリーズはそのワンタッチ形ヘッダーで、交換時の時間を短縮します。 「SLNH-H」シリーズは一流体スリットノズルで、液幕は薄く均等分布し節水・薬液コスト削減に寄与します。 「PSN」シリーズは二流体スリットノズルで、高打力でムラなく均一にスプレーします。 ※その他のスプレーノズルも豊富にラインアップ。お見積り、特注対応など、ノズルに関するお悩みはぜひお気軽にお問合せください。電話・オンライン相談も随時受付中。
