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株式会社HASL（Hyper Advanced Simulation Laboratory）が開発した押出成形解析ソフトウェア
主に以下の7製品を提供しております。 1.押出成形用3次元熱流動解析プログラム Flowsimutator3D 2.単軸スクリュ解析用ソフトウェア Single Screw Simulator 3.ニ軸スクリュ押出機解析用ソフトウェア Twin Screw Simulator 4.フラットダイ専用熱流動解析ソフトウェア Flat Simulator 5.スパイラルダイ専用熱流動解析ソフトウェア Spiral Simulator 6.先端的ブロー成形/熱成形シミュレータ Hyper Blow 7.高分子シミュレータ NAPLES
設計のデジタルデータから型紙形状を展開できる3D→2D展開ソフトウェア
『DressingSim EX』は、3DCADや3Dスキャナで測定した3Dデータに 展開線(カッティングライン)を設定し、平面形状に展開するソフトウェアです。 型やサンプルの完成を待たず、設計のデジタルデータから型紙形状を展開できる為、 物理的なモノをベースにした型紙の作成よりも早期に、より正確に型紙の設計が 可能になります。 またテクスチャマッピングの機能にも対応しており、展開した型紙にファブリックや 柄を張り込む事で、3D上にマッピングされた柄のスケール感、位置、流れなどを モックアップ製作の前に正確にビジュアライズする事ができます。 【特長】 ■3Dデータ→2D(型紙)展開 ■デザインシミュレーション ■テクスチャマッピングの機能にも対応 ■展開した型紙にファブリックや柄を張り込む事で モックアップ製作の前に正確にビジュアライズ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
業界トップクラスのソルバ！ナマの3DCAD形状を気にすることなく作業可能です
『Celsius EC Solver』は、電子機器の熱的性能を高精度かつ迅速に解析 するための熱流体解析ソフトウェアです。 強力なソルバとグリッド生成技術を採用しており、設計者は複雑な 電子機器をモデル化して解析し故障のリスクを低減するだけでなく、 熱ソリューションを最適化して性能を最大化することが可能。 電子機器のアセンブリや筐体内、パワーエレクトロニクスの気流、温度、 熱伝導だけでなく、自然対流、強制対流、日射、液冷も解析することができます。 【特長】 ■設計の初期段階で電子機器の熱や冷却の問題に対応可能 ■コストのかかる設計のやり直しや製造の遅れを事前に対策 ■製品性能と信頼性の向上 ■数百コアまで拡張でき、複雑なシステムに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
