【半導体ボンディング向け】純ニッケル素線
高品質なボンディングを実現する純ニッケル素線
半導体業界では、製品の信頼性を高めるために、ボンディングの品質が重要です。特に、高温環境や高周波での使用が想定される半導体デバイスにおいては、ボンディング材の安定性と耐久性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切なボンディングは、デバイスの故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の純ニッケル素線は、高い純度と優れた耐熱性により、高品質なボンディングを実現し、半導体デバイスの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体チップとリードフレームの接続 ・ダイシング後のチップ固定 ・高周波デバイスのボンディング 【導入の効果】 ・高い信頼性のボンディング ・長期的な製品寿命の確保 ・安定した電気的接続 ・歩留まりの向上
- 企業：株式会社エクセル
- 価格：応相談
