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ExaMaxはコストを最適化した差動専用高速(25Gbps以上)バックプレーン用コネクタです。
【製品概要】 嵌合部は雌雄同形状のデザインを採用しており、嵌合挿抜力の低減、嵌合時の座屈リスクを最小化。また優れたSI性能を持っています。 バーティカル、ライトアングル以外もメザニン、直交タイプ、IOタイプがあります。 56Gbpsに対応した製品もリリースしております。また現在112Gbps対応 の製品を開発しています。 【特徴】 ■多くの業界規格に準拠 ■各列に低速用ピンがあります(ショート検出、グランド、パワー等用) ■12ペア～96ペアバリエーションあり ■ガイドモジュールあり ■嵌合部はビームツービーム構造 ■基板挿入側はプレスフィットピン ■SIシミュレーションモデル、レポート提供可能 【利点】 ■全シリーズ下位互換性(伝送速度)あり ■コスト最適化 ■低嵌合挿抜力 ■56Gbps伝送特化
表面実装型やスルーホールタイプなど！ケーブル接続よりも高い信頼性を提供
『バックプレーンコネクタ』は、基板を接続するために使用される電子部品です。 バックプレーンは一種の回路基板であり、バックプレーンコネクタを使用して 基板上の各コネクタの対応するピンを相互に接続することで、バスを構成。 また、バックプレーンはデータバスだけでなく電源供給の役割も果たすため、 バックプレーンコネクタには電源コネクタとしての機能も必要とされます。 【ラインアップ(抜粋)】 ■ITT Cannon プラグ, オス, 156極 ライトアングル 127050-0204 ■ITT Cannon プラグ, オス, 260極 ライトアングル 127050-0109 ■ITT Cannon ソケット, メス, 360極 ストレート 127050-0045 ■TE Connectivity バックプレーンコネクタ, メス, 110極, 5352068-1 ■ITT Cannon プラグ, オス, 360 極 ライトアングル 127050-0034 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ品はもちろん、標準規格をベースとした セミカスタムの要求にも 高い技術力で迅速に対応
バックプレーン、高速コネクタの専門メーカーティーシーエスジャパンが取り扱う、バックプレーン「Compact PCI Express」のご紹介です
業界で世界シェア1位を誇るIEC61076-4-1-101 に準拠している2mmピッチバックプレーンコネクタです。
【製品概要】 高速対応、電源用、ハイブリッド、アクセサリー（ガイドピン、極性キー）などの様々な製品もリリースしております。 アンフェノール製他高速バックプレーンコネクタと並列使用可能です。 お客様の仕様に対応したカスタマイズ（シーケンス長さ等）も提案可能です。 【特徴】 ■2ｍｍピッチハードメトリック ■IEC61076-4-1-101に準拠 ■豊富な製品シリーズ（高速対応、電源用、ケーブル用等） ■基板接続は半田付け、圧入（プレスフィット）が標準。 スルーホールリフロータイプもシリーズにライナップ。 アンフェノール製他高速バックプレーンコネクタと並列使用可能 【利点】 ■他社互換性。 ■低価格 ■標準シリーズは10Gbpsまで、高速シリーズは25Gbpsまで対応可能
1平方インチあたり101ペアの高密度モジュラーインターフェイスを搭載！
『Impulseバックプレーンコネクター』は、ケーブル、従来型および 直交型の基板対基板接続に最大速度112Gの高速、スケーラブル、 モジュラーソリューションを提供するコネクターシステムです。 エアフローを改善し、シグナル整合性を強化し、データ・センター アーキテクチャ向けのケーブルバックプレーンおよびケーブル ミッドプレーンソリューションのサポートに適しています。 低損失の二軸ケーブルを使用して挿入損失を低減し、 電力を大量に消費するリタイマーの必要性を排除。 革新的なカンチレバーシグナル用ビームインターフェースにより、 35GHzをはるかに超えるインターフェースの共振にも対応します。 【特長】 ■112Gbps PAM-4データ速度を実現 ■PCBスペースを最大化する高密度設計 ■低損失の二軸ケーブルによるケーブルソリューション ■直交ソリューションは90度および270度の方向をサポート ■統合ガイドピンによるエラーのない嵌合をサポート ■モジュラーコネクターシステムによるスケーラビリティ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
下位互換性と上位互換性を実現した、最大56Gbpsのデータレート対応コネクター！
『Impel/Impel Plusバックプレーンコネクター』は、 シグナル整合性、密度を実現するバックプレーンコネクターです。 コンパクトなコンプライアントピン設計で、様々なハイエンド アーキテクチャとの互換性を実現しており、90Ohmの公称 インピーダンスによりインピーダンスの不連続性を最小化します。 アーキテクチャを完全に再設計したり、データセンターに既に 設置されているハードウェアを交換したりすることなく、 最大40Gbps(Impel)または最大56Gbps(Impel Plus)の データレートに移行できるフットプリントとインターフェースを提供。 ワンソースソリューションとしてケーブルアセンブリーも 製造しています。 【特長】 ■Impel：25～40Gbps、Impel Plus：56Gbps対応 ■90Ohmの公称インピーダンス ■複数のピッチオプションをご用意 ■ドーターカードに近い接地テールアライナーによるクロストーク削減 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
