フッ素樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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フッ素樹脂(板) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

フッ素樹脂の製品一覧

1~13 件を表示 / 全 13 件

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エポキシ樹脂銅張積層板

エポキシ樹脂銅張積層板

■優れた難燃性と耐トラッキング性を有する。 ■フレキシブル基板の裏打ち板用アンクラッド板も対応。 ■ハロゲンフリー、アンチモンフリーの材料。

  • その他

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『銅張積層板・圧延銅箔・電解銅箔』

当社が取り扱う、銅張積層板、圧延銅箔、電解銅箔をご紹介します。

当社、ラットコーポレーションでは、 【南亜社製】・【ZHAOHUI社製】の、銅張積層板、圧延銅箔、電解銅箔を取り扱っております。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。

  • その他金属材料
  • その他

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プリント配線板用『銅張積層板・多層基板材料 特性一覧』

プリント配線板材料や銅張積層板・多層基板材料の一覧表

『銅張積層板・多層基盤材料 特性一覧』は、「ガラスエポキシ」や 「高耐トラッキングガラスエポキシ」、「高信頼性ハロゲンフリーガラス エポキシ」などの特性を一覧表でご紹介しています。 また、プリント配線板材料のUL規格認証値も掲載しています。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他金属材料
  • プリント基板

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フレキシブルプリント回路用銅張積層板 

フレキシブルプリント回路用銅張積層板 

■はんだ耐熱性に優れ、フローソルダー工程に十分に耐えることができ、広範囲の電子機器部品に使用されます。 ■加熱寸法安定性に優れ、高密度パターンの形成が可能。 ■可撓性に優れる。 ■難燃性に優れる。

  • その他

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スピック株式会社 技術紹介

賦形性確認などを目的としたトライ成形を行っております!

スピック株式会社では、お客様開発の炭素繊維・ガラス繊維などを使用 した賦形性確認などを目的としたトライ成形といった「賦形トライ成形」 を承っております。 炭素繊維・ガラス繊維のほか、樹脂や複合材なども対応。当社所有の 金型を使用して頂くことでイニシャルコスト不要でトライが可能です。 その他、熱可塑性炭素繊維強化プラスチック「CFRTP板」の製作も 承っておりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【技術】 ■賦形トライ成形 ■CFRTP板の製作 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • その他受託サービス

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薄型フッ素樹脂(PTFE)高強度粘着テープ「No.923UT」

総厚0.04mmの薄型粘着テープ!モバイル機器の配線結束用(保護、絶縁)にも好適

「No.923UT」は、薄型ふっ素樹脂(PTFE)フィルムにシリコーン系粘着剤を 塗布した粘着テープです。 優れた耐熱性、電気絶縁性、滑り性。 総厚0.04mmの薄型粘着テープでありながら、高引張強度で、 伸びの小さいテープです。 【特長】 ■総厚さ0.04mmの薄型粘着テープ ■高引張強度で、伸びが小さい ■耐熱性、電気絶縁性、滑り性、撥水性、背面離型性などの優れた特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • No.923UTサブ1.PNG
  • No.923UTサブ2.PNG
  • 複合材料
  • その他高分子材料

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薄型フッ素樹脂(PTFE)粘着テープ「No.903UT」

薄層・軽量化設計でCO2削減貢献!従来品と比べて約23%の軽量化を実現

「No.903UT」は、総厚み0.06mmの薄型タイプで耐熱性、滑り性、撥水性などの すぐれた特性を備えた粘着テープです。 UL510の難燃基準に対して、Flame Retardantを取得。(登録番号E34833) -60℃~200℃の広い温度範囲で連続使用が可能です(推奨値)。 また、短時間であればより高温でも使用可能です。 【特長】 ■総厚み0.06mmの薄型タイプ ■従来品と比べて約23%の軽量化を実現 ■すぐれた耐熱性、滑り性、撥水性 ■-60℃~200℃の広い温度範囲で連続使用が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 903UTサブ1.PNG
  • 903UTサブ2.PNG
  • 複合材料
  • その他高分子材料

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フッ素樹脂PFAを凌ぐ液滑落性を実現『ナノプロセス NCFPC』

フッ素樹脂PFAを凌ぐ水や油の液滑落性に優れた超薄膜フッ素樹脂コーティング!リニューアルしたシリーズをまとめた資料を進呈中

『ナノプロセス NCFPCシリーズ』は フッ素樹脂PFAコーティングと比較し、 水・油などの液滑落性に優れ、液切れ・液流れを改善する超薄膜表面処理になります。 寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できることから、 これまでフッ素樹脂コーティングが難しかった 『精密部品』や、『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能となっております。 〈用途例〉 ・水、油の液切れの改善 ・水・油の液流れの改善 ・軸受け部品のオイル拡散防止 ・潤滑用部品のオイル移行防止 ・部品、機器類の防汚 etc イプロスでは、アルミ板・NCFPC・フッ素樹脂の液流れ比較した動画も掲載しております。 ぜひ、この機会に液滑落性の違いをご覧ください。 詳細が気になる方、精密分野で表面処理にお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。

  • その他半導体

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耐炎フッ素樹脂(PTFE)高強度粘着テープ「No.923SL」

テープの耐久性がよく、優れた機械的強度!長時間の連続作業が行われる用途に好適

「No.923SL」は、4ふっ化エチレン樹脂(PTFE)高強度フィルムを基材とし、 片面を接着処理し、処理面に耐熱性にすぐれたシリコン系粘着剤を塗布した テープです。 広い温度範囲(-60~200℃)で使用が可能。 (使用条件によっては異なる場合あり。) 電気特性をはじめ、耐熱性・耐薬品性・非粘着性など数々のすぐれた特長を 備えています。 【特長】 ■すぐれた引っ張り強さ ■すぐれた耐炎性 ■広い温度範囲(-60~200℃)で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • No.923SLサブ.PNG
  • 複合材料
  • その他高分子材料

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耐炎フッ素樹脂(PTFE)粘着テープ「No.923UL」

一般滑り用途として、金属・プラスチック・セラミックなどに貼り合わせて使用可能!

「No.923UL」は、NITOFLON(ニトフロン)No.920UL(4ふっ化エチレン樹脂 高強度フィルム)を基材とし、この片面に表面処理を施し、処理面に 耐熱性の高いシリコン系粘着剤を塗布したテープです。 ポリエチレンラミネータのロールラッピングなどに好適。 電気特性をはじめ、耐熱性・耐薬品性・非粘着性などすぐれた特長を もっています。 【特長】 ■非粘着面は電気特性・耐熱性・耐候性・耐薬品性・耐水性(撥水性)・  非粘着性など、4ふっ化エチレン樹脂がもつすぐれた特性を備えている ■すぐれた引っ張り強さ ■すぐれた耐炎性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 複合材料
  • その他高分子材料

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着色フッ素樹脂(PTFE)粘着テープ「No.923S」

H種絶縁物として、コイルの絶縁用にも好適!すぐれた耐熱性・耐薬品性・非粘着性

「No.923S」は、オレンジ色に着色された4ふっ化エチレン樹脂(PTFE) 高強度フィルムを基材とし、この片面に表面処理を施し、処理面に耐熱性の高い シリコン系粘着剤を塗布したテープです。 一般滑り用途として、金属・プラスチック・セラミックなどに貼り合わせて 使用可能。 電気特性をはじめ、耐熱性・耐薬品性・非粘着性などすぐれた特長をもっています。 【特長】 ■非粘着面は電気特性・耐熱性・耐候性・耐薬品性・耐水性(撥水性)・  非粘着性など、4ふっ化エチレン樹脂がもつすぐれた特性を備えている ■すぐれた引っ張り強さ ■すぐれた耐炎性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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販売事業

銅張積層板、樹脂、塗料等々の電子材料、 化学材料、電子部品の販売をしております。

[主な取扱い商材] 電子材料(片面板、両面板、多層板、ハロゲンフリ-材、フレキ材、高周波低誘電率材)、アルミベース材料、銅ベース材料、絶縁材料(厚ベーク板、当て板)、電解銅箔、圧延銅箔、キャリア付き銅箔、タフピッチ銅板、無酸素銅板、当て板、アルミエントリ-ボ-ド、接着シ-ト、ドライフィルム、樹脂,金属切削加工,手作り品,光造形品、板金・プレスダイキャスト、表面加工等 3D CAD, 2次図製作により開発支援、段ボ-ルケ-ス、プラ段ケ-ス、緩衝材    スポーツ関連商品:Tシャツ、バック、チームワッペン、直販希望の場合は楽天市場(M2_market)へ

  • プリント基板

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フレキシブル銅張積層板

無粗化銅箔とLCPフィルムを積層、界面平滑で高周波特性に優れたFCCL!

当社で取り扱う、『フレキシブル銅張積層板』をご紹介します。 粗化処理なしの銅箔を積層するので、平滑な積層海面を有す製品。 また、低伝送損失のほか、サブトラクティブ法で良好な 配線形状を実現します。 キャリア銅箔を容易かつ均一に剥離可能です。 【特長】 ■低伝送損失を実現 ■サブトラクティブ法で良好な配線形状を実現 ■界面平滑化による優れた高周波特性を実現 ■SAPによる微細配線を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他金属材料

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