FPC実装用フレックスキャリア『flex carrier(R)』
自搬送困難な薄型ガラエポ基板の搬送にも適したフレックスキャリア
『flex carrier(R)』は、フレキシブルプリント基板への表面実装 （SMD<Surface Mount Device>）を行う際に必要とされた、 固定テープ、規制冶具を不要とする搬送ボードです。 粘着タイプ及び基材の選定をサポート可能。 当社内にて事前検証を行い、貴社製品（ワーク）に適した条件を ご提案いたします。 【特長】 ■フレキシブル基板へのSMD、COF、COGを実現 ■耐熱テープ貼り付け不要 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社ユー・エム・アイ
- 価格：応相談
