FPC『両面FPC』
スルホールめっきにより両面に導通させる事が可能!
『両面FPC』は、ベースフィルム(絶縁基板)を中心とし、両側に導体 パターンがあるプリント配線板です。 主にカメラや携帯液晶といった製品に使用され、スルホールめっきにより 両面に導通させる事が可能です。 【特長】 ■両側に導体パターン ■両面に導通させる事が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:株式会社丸和製作所
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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スルホールめっきにより両面に導通させる事が可能!
『両面FPC』は、ベースフィルム(絶縁基板)を中心とし、両側に導体 パターンがあるプリント配線板です。 主にカメラや携帯液晶といった製品に使用され、スルホールめっきにより 両面に導通させる事が可能です。 【特長】 ■両側に導体パターン ■両面に導通させる事が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フィルター、キャパシタ、各種デバイス、通信モジュール用やLED向けをラインアップ
伸光製作所が取り扱う『プリント配線板』をご紹介します。 フィルター、キャパシタ、各種デバイス、通信モジュールなどに適した 「両面プリント配線板」をはじめ、「両面、多層LED配線版」や 「薄板高密度プリント配線板」などをラインアップ。 また、LED向けの「多層プリント配線板」や「薄板高密度プリント配線板」 「キャビティプリント配線板」などもご用意しています。 【ラインアップ(抜粋)】 <用途:フィルター、キャパシタ、各種デバイス、通信モジュールなど> ■両面プリント配線板 ■多層プリント配線板 ■両面、多層LED配線版 ■薄板高密度プリント配線板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板のことなら当社におまかせください
当社では、多種多様なプリント基板を幅広く生産しています。 絶縁体の両面に導体層(銅箔)を塗り、両面の導体層をエッチングで溶解して 回路を形成した両面プリント配線板をはじめ、プリプレグと呼ばれるガラス エポキシ樹脂などを絶縁体に用いた銅張積層板上に導体パターン(回路)を 形成し、これを必要枚数積層接着し1枚の板にした多層プリント配線板などを 取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■両面プリント配線板 ■片面プリント配線板 ■多層プリント配線板 ■防虫プリント配線板 ※詳しくは、お問い合わせください。
片面プリント配線板や両面~多層プリント配線板などを高品質で提供します
京写は、片面、両面~多層プリント配線板まで高品質で提供します。 絶縁体の片側に導体パターンを形成する、コストパフォーマンスの高い 片面プリント配線板は、国内外に大規模な生産拠点を持ち、 世界トップクラスの生産量を誇る主力製品です。 この他に長尺プリント配線板やアルミベースプリント配線板を取り扱っています。 【取扱製品】 ■片面プリント配線板 ■両面・多層プリント配線板 ■両面(銅、銀)ペーストスルーホールプリント配線板 ■長尺プリント配線板 ■アルミベースプリント配線板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
両面基板・多層基板の短納期ご相談下さい。1枚から対応致します
両面基板・多層基板の短納期ご相談下さい。 1枚から対応致します。 4層基板標準3日での出荷対応可能。 詳しくはお問い合わせ下さい。
高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能!
『両面・多層PWB』は、さまざまな分野で要求される両面・多層基板です。 当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。 スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、 スルーホール上にもパッドの形成が可能。 製品外形に半裁スルーホールを形成することもでき、製品の小型化が図れます。 また、当社独自のピン立て技術により基板にリードピンを挿入し固定することも可能です。 【特長】 ■高密度・高信頼性 ■スルーホール上にもパッドの形成が可能 ■製品の小型化が図れる ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなど基材の選択が可能 ■基板にリードピンを挿入し固定することも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
イニシャル費は頂きません!国内最安級の価格で基板製造が可能に!
国内Web基板製造業界において最安級の価格を実現いたしました! 品質につきましても弊社認定の基板製造工場、弊社での基板受け入れ時の 二回チェックしておりますので問題ございません! 価格具体例 基板サイズ:90mm×75mm 層数:2層 表面処理:フラックス 板厚:1.6 レジスト:両面緑 レジスト:両面白 枚数:5枚 価格:¥18,299 基板サイズ:120mm×60mm 層数:4層 表面処理:フラックス 板厚:1.6 レジスト:両面緑 レジスト:両面白 価格:¥32,538 まずはお見積りだけでもお試しください!
発熱部品の熱を効率良く外部へ放出することが可能!両面スルーホールメタル基板
『両面スルーホールメタル基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 メタルコアが露出するように基板を削り出し、そこへヒートシンク等の 放熱部品を直接実装や筐体へ直接繋げることで、発熱部品の熱を効率良く 外部へ放出することができます。 銅コアで有れば、銅コアとスルーホール接続が出き放熱性を高めることが出来ます。 【特長】 ■発熱部品の熱を効率良く外部へ放出することが可能 ■銅コアで有れば、銅コアとスルーホール接続が出き放熱性を高めることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片面FPC・両面FPC・フレックスリジッドなど、豊富なラインアップを掲載
『フレキシブル基盤(FPC)カタログ』は、沖電線がクリーンな環境で育んだ 高品質なFPC製品を、幅広く紹介したカタログです。 沖電線のRool to Roll(RtoR)ラインでは、片面はもとより両面FPCの対応ができるのが特徴です。 装置は全てクリーンルームに設置し、防塵を配慮した管理となっています。 【掲載内容】 ■沖電線のFPC製品コンセプト ■実績分野 ■工程概略 ■フレキシブル基板(FPC)とは ■製品紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
あらゆる分野で使用されているプリント基板を提供します
大牟田電子工業株式会社は、片面プリント基板・両面スルホール基板・ ・多層プリント基板・実装品を取り扱っております。 材料から出荷までの一貫生産ラインで試作から量産までの 体制を整え、いかなるご要望にも短い納期で対応。 また、先進の製造装置の導入、先進の検査装置と品質管理で 電子機器の小型化、高性能化のお手伝いをいたします。 【製品】 ■プリント基板 ・片面プリント基板 ・両面スルホール基板 ・多層プリント基板 ・実装品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ベースPI厚は25μ、Cu厚は18μ!強力な磁界形成の実現を目的としたコイルフレキの設計・製造事例
当社が行った、メーカ依頼による極小且つ、強力な磁界形成の実現を 目的としたコイルフレキの設計・製造事例をご紹介します。 約4.0mmx約3.0mmの外形域内に、L/S=35μ/35μ6巻x3ブロックを片面に構成。 さらに、約4.0mmx約10.0mmの外形域内に、L/S=70μ/50μ4巻x3ブロックを 両面に構成しました。 採用材は片面、両面共に無接着材で、ベースPI厚は25μ、Cu厚は18μと なっています。 【事例概要】 ■採用材 ・片面:無接着材 ・両面:無接着材 ■ベースPI厚:25μ ■Cu厚:18μ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広くFPC製品を掲載!
当カタログは、FPD用部品・材料事業をはじめ、装置関連事業などを 展開する会社のFPC製品を掲載しているカタログです。 インクジェットプリンターの駆動部やRFID Antennaなどの アプリケーションに最適な「片面FPC」をはじめ、「両面FPC」、 「多層(MULTI)」など幅広く製品を掲載しております。 【掲載内容】 ■Flexible Printed Circuit Board ■基本仕様 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
生活でとても身近な物に使用!電子部品同士を電気の通る道でつなげてあげることが主な役割!
『プリント配線板』は、私達の身の回りにある生活でとても身近な物に 使用されている電子部品のことです。 電気を通さない材料の上に、抵抗器、IC、コンデンサなどの電子部品を はんだ付けなどによって取り付け、電子部品同士を電気の通る道で つなげてあげることが主な役割。 当製品の電子回路により電気を送ることによって、私たちの身の回りにある 電気製品が便利に使えるようになるわけです。 【プリント配線板の種類】 ■リジッド基板(PWB)=硬い板状 ■フレキシブル基板(FPC)=曲がる ■リジッドフレキ基板=リジッド基板+フレキシブル基板 ■メタルベース基板=放熱性を高める基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用!用途に応じた基板をご提供いたします
『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用 ■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能 ■短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片面基板(両面非TH基板)を12時間で完成!
シライ電子は、EXシステム(特急製造対応)長年の経験によるノウハウと フレキシブルな支援体制にて製品開発をフルサポートさせていただきます。 幅広いニーズに柔軟に対応し、様々な場面で開発のサポートを実現。 当社(PDS)に一括でご依頼いただければ、ご発注のお手間も一度で済み、 トータルでの納期調整・納期短縮が可能です。 【特長】 ■短納期試作・少量多品種生産対応 ■トータルサポート ■土曜日・日曜日の実装対応可能 【納期例】 ■両面スルーホール基板:最短で22時間 ■4層スルーホール基板:中2日出荷 (試作レベルでの対応となり、数量・加工内容・仕様によって変動) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。