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プリント基板(基盤) - 企業3社の製品一覧

製品一覧

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プリント基板(設計・実装)

長年にわたって培ってきた技術を基盤製造技術にフル活用。

プリント基板製作には、長年にわたって測定機器や産業機械の基板製造で培ってきた、高密度実装技術が活かされています。

  • 製造受託

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基盤 プリント基板

BGA、CSPのどんなタイプもマスクなしで実装いたします。 BGAからの配線も可能です。基盤のあらゆるご相談に応じます!

プリント基板の試作・改造 手付作業による、ファインピッチ0.3も実装可! お客様の短納期要望にもお応えします! (夜間対応可) 1枚からでもAssy可能! BGA、CSPをマスク無しで実装! (どんなタイプでも大丈夫) ピッチ0.5へのジャンパー配線を100本続けることもできます! BGAからの配線も可能!BGAをリボールして取り付けることも可能!

  • プリント基板

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パッケージプリント基板

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【必要な技術要素】 ○反りを低減したパッケージ材料の選定 ○L/S=25/25μmの高密度回路形成技術 ○接続信頼性の高い表面処理技術 ○C4実装での歩留まりを向上させるフィルムソルダーレジスト工法 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板

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