電子材料用プロテクトフィルム
ポリマー比率30％未満配合での混練・造粒技術！原料多様性への対応、配合点数への対応が可能
当社では、電子材料や建材としての「プロテクトフィルム」の加工実績が ございます。 加工方法及び加工工程は二軸押出機で、製品サイズは4mm±2mm。 材質は、合成ゴム、テルペン樹脂を主原料とする配合物です。 また、その他にも、食品用の「包装用フィルム」の実績もございます。 ポリマー比率30％未満配合での混練・造粒技術高相溶混練に優れており、 原料多様性への対応、配合点数への対応も可能です。 【事例概要(一部)】 ＜プロテクトフィルム＞ ■業界：電子材料/建材 ■加工方法及び加工工程：二軸押出機 ■製品サイズ：4mm±2mm ペレット ■ロット数：18t以下/ロット ■材質：合成ゴム、テルペン樹脂を主原料とする配合物 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ヤスハラケミカル株式会社
- 価格：応相談
