大和合金 低・高ベリリウム銅
当社は低・高ベリリウム銅両方を取り扱っております!
低ベリリウム銅は、ベリリウムの含有量によっていろいろとその特性と用途が異なっておりますが、本合金はその中で最もベリリウムの含有量が少ない合金で、約0.2~0.4%含まれております。 ベリリウム銅25合金は、銅合金の中で最高の強度と硬さをもっています。
- 企業:大和合金株式会社 三芳工場
- 価格:応相談
1~2 件を表示 / 全 2 件
当社は低・高ベリリウム銅両方を取り扱っております!
低ベリリウム銅は、ベリリウムの含有量によっていろいろとその特性と用途が異なっておりますが、本合金はその中で最もベリリウムの含有量が少ない合金で、約0.2~0.4%含まれております。 ベリリウム銅25合金は、銅合金の中で最高の強度と硬さをもっています。
高導電材料で高強度・高硬度のベリリウム銅。半導体テストプローブピンやコネクタ向け新材料
ベリリウム銅は強度、導電性、成形性、疲労特性、耐熱性、耐食性、非磁性、熱処理による硬度向上など、様々な特徴がある銅合金です。硬度、強度についてはステンレス鋼並みの強度を持ち、銅合金の中では最も優れた性能を持ちながら、比較的高い導電性も有します。 その中でも最も強度や硬度に優れた25合金(C1720)が多く用いられ、導電性が欲しい用途には11合金などが使用されています。 特に成形性や強度、疲労特性が重要なコネクタやスイッチ、硬度や導電性などが重要視されるプローブピン用途では部品の小型化、薄肉化が進み、高強度素材が試される中、ベリリウム銅は実績も多く使われる頻度は高いと思われます。 今回は従来の11合金よりも高強度、高硬度で、導電性は25合金よりも優れた新しい11合金のご紹介です。また従来のベリリウム銅は熱処理を行いますが、熱処理済みですので熱処理は不要となります(寸法安定性が高い)。 ベリリウム銅BeCuB11-ESHT/EHTはプローブピンやコネクタ向けに開発した商品です。 詳しくは資料をダウンロード頂き、お問い合わせください。