大和合金 低・高ベリリウム銅
当社は低・高ベリリウム銅両方を取り扱っております!
低ベリリウム銅は、ベリリウムの含有量によっていろいろとその特性と用途が異なっておりますが、本合金はその中で最もベリリウムの含有量が少ない合金で、約0.2~0.4%含まれております。 ベリリウム銅25合金は、銅合金の中で最高の強度と硬さをもっています。
- 企業:大和合金株式会社 三芳工場
- 価格:応相談
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当社は低・高ベリリウム銅両方を取り扱っております!
低ベリリウム銅は、ベリリウムの含有量によっていろいろとその特性と用途が異なっておりますが、本合金はその中で最もベリリウムの含有量が少ない合金で、約0.2~0.4%含まれております。 ベリリウム銅25合金は、銅合金の中で最高の強度と硬さをもっています。
日本ガイシ製ベリリウム銅合金(定尺板・丸棒)を常時在庫。厚板も在庫しています。小ロット対応、短納期などお問い合わせください
ベリリウム銅は、高強度、高導電性、優れた成形性、耐疲労性、耐熱性、耐食性など、複数の特性を兼ね備えた高機能合金です。 自動車、半導体、電子機器など、幅広い分野において信頼性の高い材料として採用されています。 当社では、ベリリウム含有量の違いにより「高ベリリウム銅」と「低ベリリウム銅」の2種類を取り扱っており、それぞれの用途に応じた最適な材料をご提案いたします。 ■高ベリリウム銅(C1720):高強度、耐疲労性、成形性に優れ、機械的特性が求められる用途に最適です。板・丸棒共に即納×即出荷 ■低ベリリウム銅(BeCu11等):高導電性と高強度を兼ね備え、電気的性能が重視される用途に適しています。メーカーサンプルあり。ご相談ください カーボンニュートラル社会の実現やデジタル化の進展に伴い、 ベリリウム銅は高性能化・高信頼性が求められる製品開発において、重要な役割を果たしています。 小ロット対応・短納期・無償サンプルのご提供も承っております。 詳しくはお問合せ頂くか、資料をダウンロードしてください。
高導電材料で高強度・高硬度のベリリウム銅。半導体テストプローブピンやコネクタ向け新材料
ベリリウム銅は強度、導電性、成形性、疲労特性、耐熱性、耐食性、非磁性、熱処理による硬度向上など、様々な特徴がある銅合金です。硬度、強度についてはステンレス鋼並みの強度を持ち、銅合金の中では最も優れた性能を持ちながら、比較的高い導電性も有します。 その中でも最も強度や硬度に優れた25合金(C1720)が多く用いられ、導電性が欲しい用途には11合金などが使用されています。 特に成形性や強度、疲労特性が重要なコネクタやスイッチ、硬度や導電性などが重要視されるプローブピン用途では部品の小型化、薄肉化が進み、高強度素材が試される中、ベリリウム銅は実績も多く使われる頻度は高いと思われます。 今回は従来の11合金よりも高強度、高硬度で、導電性は25合金よりも優れた新しい11合金のご紹介です。また従来のベリリウム銅は熱処理を行いますが、熱処理済みですので熱処理は不要となります(寸法安定性が高い)。 ベリリウム銅BeCuB11-ESHT/EHTはプローブピンやコネクタ向けに開発した商品です。 詳しくは資料をダウンロード頂き、お問い合わせください。
高強度・高精度が求められる半導体製造用治具に。短納期対応。
半導体製造業界では、精密な加工と高い耐久性が求められる治具が不可欠です。特に、高温環境や高負荷に耐え、寸法の安定性が求められます。治具の品質は、半導体製品の精度と歩留まりを左右するため、信頼性の高い材料選定が重要です。C1720ベリリウム銅は、高強度、耐疲労性、優れた成形性を兼ね備え、半導体製造における治具の課題解決に貢献します。 板厚も0.06mm~50mmまで幅広く在庫しております。 またベリリウム銅は熱処理によってより強くなる為、熱処理についてもご相談ください。 強度と導電性に優れておりますので、多方面で活躍している材料です。 【活用シーン】 * ウェーハ搬送用治具 * 検査用治具 * 組立用治具 【導入の効果】 * 高精度な加工が可能 * 高い耐久性で長寿命化 * 寸法の安定性による歩留まり向上