更新日： 集計期間:2026年05月27日～2026年06月23日
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堅牢アルミ筐体、Elkhart Lake Celeron J6412プロセッサ搭載
特長 ■Intel Elkhart Lake ■Intel Celeron J6412 プロセッサ ■Intel UHD Graphics ■M.2 Key-M ×1（NVMe SSD 2280） ■DDR4-2666/2933/3200MHz 対応、最大容量 32GB ■I/O：HDMI×2、USB 3.0×3、USB 2.0×3、LAN×2、ライン出力×1 ■セキュリティ：オンボードTPM 2.0 IC対応
Din rail対応 堅牢アルミ筐体、Elkhart Lake Celeron J6412プロセッサ搭載
特長 ■Intel Elkhart Lake ■Intel Celeron J6412 プロセッサ ■Intel UHD Graphics ■M.2 Key-M ×1（NVMe SSD 2280） ■DDR4-2666/2933/3200MHz 対応、最大容量 32GB ■I/O：HDMI×2、USB 3.0×3、USB 2.0×3、LAN×2、ライン出力×1 ■セキュリティ：オンボードTPM 2.0 IC対応
第14世代NPU搭載。厚さ30mmの極薄筐体で動くエッジAIファンレスPC
『DEX5145(J)』は、厚さわずか30mmの極薄筐体に最先端のAI処理能力を宿した、産業用向けの高性能ファンレスBOX-PCです。 NPUを統合した高性能な「Intel 第14世代CPU」を搭載し、クラウドに頼らないインテリジェントなエッジAI処理を効率的に実現。ハードウェアVP9コーデック支援により、4K映像再生も極めてスムーズです。放熱穴のない完全ファンレス設計は現場の塵埃をシャットアウトし、低消費電力設計により24時間常時稼働の運用コストを大幅に削減します。 【活用シーン】 ■ AIによる属性認識や動線分析を組み合わせた次世代4Kサイネージ ■ ディスプレイ背面や小型什器内など、極めて限られた隙間への設置 ■ 埃が多く過酷な環境下でのリアルタイムなデータ収集・AI解析 【導入効果】 ■ 先進のAI性能：第14世代NPU搭載で、高度なAI処理を省電力で実行 ■ 圧倒的な薄さ：あらゆる狭所にシームレスに収まる「厚さ30mm」 ■ 高い耐環境性：塵埃を吸い込まず故障を防ぐ、安心の防塵ファンレス構造 ※詳しくはPDFをダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。
AWS IoT Greengrass認定！産業オートメーションアプリケーション向けのDINレール設計
『IBDRW100-EL』は、Intel Celeron N6211プロセッサーを 搭載した、堅牢で効率的なDINレールボックスPCです。 ファンレスの合理化された筐体により高効率の熱放散を実現。 DINレール設計により設置とメンテナンスが簡単になり、 多機能なI/Oサポートによりカメラ、センサー、制御システムとの シームレスな統合が可能になります。 DDR4メモリ最大16GB、4x2.5ギガLAN、3xUSB3.2Gen 2x1などの 豊富なインターフェースを備え、工場オートメーションや要求の 厳しい産業環境に好適です。 【特長】 ■Intel Celeron N6211プロセッサー(最大3.0GHz) ■1xSO-DIMM DDR4メモリ、最大16GB ■4x2.5ギガLAN、3xUSB3.2Gen 2x1 ■ファンレスの合理化された筐体により高効率の熱放散を実現 ■動作温度：-20～60℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
エッジコンピューティングに最適｜NECプラットフォームズ製 コンパクトボックス型コントローラ
製造業・工場IoTにおける外観検査の自動化やAIを活用した人手不足の解消、DX化など、様々なIoTが普及・拡大しております。クラウドではなくデバイスや利用者の近くの機器でデータをリアルタイム処理する「エッジコンピューティング」のニーズが広がってきています。 コンパクトボックス型コントローラシリーズは、小型な筐体に インテル製プロセッサー/AMD Zynq UltraScale+ MPSoC のチップを搭載したモデルを用意しており、お客様の様々な分野のビジネス用途に合わせたシステムをご提供いたします。 【特長】 ◆コンパクト 手のひらサイズ（W50×D180×H180[mm]）のコンパクトな筐体で、限られたスペースに設置可能 ◆高品質 NECのPCサーバ・スーパーコンピュータ設計で培ったノウハウ・技術アセットを集結 サーバ品質の高信頼部品選定 国内開発・国内生産 24時間365日稼働させても故障しにくい高品質設計 ◆長期サポート 5年間供給・供給後6年間保守に対応 長期サポート可能な『Windows10 IoT Enterprise LTSC』を採用
産業オートメーションアプリケーション向けのDINレール設計！AWS IoT Greengrass認定
『IBDRW100-EL』は、Intel Celeron N6211を搭載した DINレールボックスPCです。 ファンレスの放熱により耐久性が向上し、信頼性の高いパフォーマンスを 発揮。DINレール設計により設置とメンテナンスが簡単になります。 多機能なI/Oサポートによりカメラ、センサー、制御システムとの シームレスな統合が可能です。 【特長】 ■オンボードIntel Celeron N6211プロセッサー ■1 x SO-DIMM DDR4メモリ、最大16GB ■1 x RS232/422/485通信、BIOS経由で選択 ■4 x ギガLAN、3 x USB 3.2 Gen 2x1、1 x USB 2.0、1 x VGA ■ファンレスの合理化された筐体により高効率の熱放散を実現 ■AWS IoT Greengrass認定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
危険場所での用途向けに認定されたクラス1、ディビジョン2デバイス！DINレール設計を採用
『IBDRW100-EX-P』は、Intel Atom E3950を搭載した ATEX堅牢ボックスPC(C1D2認定)です。 クラス1、ディビジョン2、ATEXゾーン2の認定を受けており、 危険なエリアでも安全に操作できると同時に、Intelプロセッサーによる 高性能を実現。 産業オートメーション、リモートデータ収集、プロセス制御に好適な 堅牢なボックスPCです。 【特長】 ■オンボードIntel Atomプロセッサ E3950 1.6GHz、最大2.0GHz ■1 x RS232/422/485通信、BIOS経由で選択 ■4 x ギガLAN、3 x USB 3.0、1 x USB 2.0、1 x VGA ■ファンレスの合理化された筐体により高効率の熱放散を実現 ■-40～70℃の広い動作温度範囲 ■AWS IoT Greengrass認定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
業界初。薄く、軽く、堅牢性を持つ第6世代CPU搭載超小型、スリムデザインなファンレス仕様のボックスPC
最新の第6世代Skylake-Uを採用し、コネクタ配置を工夫して 「SPC-3500」・「SPC-3000」シリーズは、高性能性と高拡張性により、 組込みシステムの開発者に自由度の高い開発環境の実現へ。 下記シリーズ別から確認いただけます。 (主に対応温度によるヒートシンクや筐体高さが変わります) ■SPC-3500シリーズ (-40°C～+85°C) ■SPC-3000シリーズ (-40°C～+70°C／1U) ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。
危険場所での用途向けに認定されたクラス1、ディビジョン2デバイス！AWS IoT Greengrass認定
『IBDRW100-EX-P』は、危険な産業環境向けに設計された 堅牢で信頼性の高いATEXボックスPCです。 Intel Atom E3950プロセッサーを搭載し、ファンレス設計で 効率的な放熱を実現。-40～70℃の広い動作温度範囲と 厳しい条件に耐える堅牢性を備えています。 クラス1、ディビジョン2、ATEXゾーン2の認定を受けており、 危険なエリアでも安全に操作が可能。産業オートメーション、 リモートデータ収集、プロセス制御に好適な DINレール設計のボックスPCです。 【特長】 ■産業オートメーション向けのDINレール設計 ■Intel Atom E3950 1.6GHz(最大2.0GHz)搭載 ■4xギガLAN、3xUSB3.0、1xUSB2.0 ■ファンレスの合理化された筐体により高効率の熱放散を実現 ■-40～70℃の広い動作温度範囲 ■ATEX/C1D2認定取得 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
薄く、軽く、堅牢性を持つ第8世代CPU搭載超小型、スリムデザインなファンレス仕様のボックスPC
最新の第8世代Whiskey Lake-Uを採用し、コネクタ配置を工夫して 「SPC-5000」、「SPC-5100」、「SPC-5200」シリーズは、高性能性と高拡張性により、 組込みシステムの開発者に自由度の高い開発環境の実現へ。 下記シリーズ別から確認いただけます。 (主に対応温度によるヒートシンクや筐体高さが変わります) ■SPC-5000シリーズ (-40°C～+70°C／1U) ■SPC-5100シリーズ (-40°C～+85°C) ■SPC-5200シリーズ (-40°C～+70°C／1U、PoEあり) ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。
Tiger Lake Intel Core i3,i5,i7プロセッサ搭載、Din rail対応 堅牢アルミ筐体
特長 ■Intel H510チップセット ■Intel 第11世代 i3、i5、i7 プロセッサ ■Intel Iris Xe グラフィックス ■M.2 Key-M ×1（NVMe SSD 2280） ■DDR4-3200 MHz 対応、最大64GB ■HDMI×2、USB 3.0×6、LAN×2、ライン出力×1 ■セキュリティ：オンボードTPM 2.0 IC対応 ■Intel I225-V GBE LANチップ（RJ45、10/100/1000 Mbps）
