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優れた低誘電特性と接着性。スマホをはじめモバイル用FPCなど高速伝送基板材料の接着に
『アロンマイテイ AF-700シリーズ』は業界トップクラスの 低誘電率・低誘電正接を誇る熱硬化型ボンディングフィルムです。 高周波領域の伝送損失を抑制でき、電子材料用途に好適。 スマートフォンをはじめモバイル用フレキシブルプリント回路基板（FPC）など 高速伝送基板材料の接着などに採用されています。 ポリイミドやLCPなどの難接着基材にも優れた接着性を示し、 FPC製造における加工性も良好。要望に応じてカスタマイズ可能です。 【特長】 ■吸水率が低く湿熱環境でも高い接着強度を維持 ■FPC多層用のボンディングフィルム・FCCLやカバーレイ用接着層に好適 ■車載用ミリ波レーダーや基地局のアンテナ部材にも採用 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ダイシングダイボンディングフィルムの世界市場：UV硬化、一般、チップ-チップ、チップ-基板、その他
本調査レポート（Global Dicing Die Bonding Films Market）は、ダイシングダイボンディングフィルムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のダイシングダイボンディングフィルム市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ダイシングダイボンディングフィルム市場の種類別（By Type）のセグメントは、UV硬化、一般を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、チップ-チップ、チップ-基板、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ダイシングダイボンディングフィルムの市場規模を算出しました。 主要企業のダイシングダイボンディングフィルム市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
