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ドライブレンド可能！溶融加工も可能な耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 『サープリム パウダー』は、耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末。 微粒子でありながら整った粒子径を有し、融点以上では溶融成形が可能です。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド ■溶剤に不溶 ■微粉末かつシャープな粒度分布 ■乳白色粉末 ■ドライブレンド可能 ■低誘電、高耐熱、溶融可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
複雑なレンズ形状への対応や生産性が高いという観点からも注目
SABICが開発したEXTEM XH シリーズは、近年注目されている５Gなどにも使われる光通信用トランシーバーの集光レンズや、光学センサーの受光レンズなどで使用実績を増やしてきている。同用途向けには、同社製品ULTEM RESIN（ULTEM 1010、ULTEM DT1810EVなど）が世界の多くのお客様や部品に広く採用されているが、鉛フリーはんだ付け工程には対応していなかった。同工程に対応する本材料は、ガラスや熱硬化性樹脂レンズよりも、複雑なレンズ形状への対応や生産性が高いという観点から注目を集めている。 また、2019年3月にZemax OpticsStudioの材料データベースに初めて登録された高耐熱光学熱可塑性樹脂として注目され、光学センサーやレンズの設計者にガラスやエポキシ樹脂以外の新しい画期的な材料の選択肢を提供することができる。 【用途例】 スマートフォンやゲーム機などの電気製品に使われる近接センサーやジェスチャー認識に赤外線センサーレンズ向けとして採用 お問合せ・資料請求はこちらのサイトへ https://sjpn1971.plabase.com/
熟練技術と高性能設備を駆使し、試作から量産まで安定した品質で提供。豊富な在庫を保有し、短納期・コスト等を含めてトータル提案
当社では、厳格な品質管理体制のもと、試作から量産まで柔軟に対応した 『ポリイミド樹脂（PI樹脂）の精密切削加工』を行っています。 半導体や液晶、航空・宇宙、自動車部品、燃料・水素電池など。 多岐にわたる分野での要求に応えられ、高い加工技術と豊富な在庫をもとに 短納期やコストダウンなどに向けた提案が可能です。 デュポン、PBIアドバンストマテリアルズ、鈴幸商事、 エンズィンガージャパンなど、幅広いメーカーの素材を取り扱っており、 高度な加工技術を駆使して確かな品質でお届けします。 【特長】 ■経験と実績に基づいた高度な技術力を保有 ■小ロット・試作品・コスト等を含めトータルで提案 ■幅広いメーカーのポリイミド樹脂の取り扱い ■充実した検査設備及びISO9001を準用した独自のQMSによる品質保証体制 ■ニーズに合わせた柔軟な対応が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
