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知識の活性化・競争力の高い製品の設計・時間短縮！
TechInsightsは、デジタル／ロジック、DRAM、SRAM、non-volatileメモリ、アナログ／ミックスドシグナル、センサー／MEM、ディスプレイおよびディスクリートを含め、全種類のマイクロエレクトロニクスデバイスを解析する専門知識を有しています。 SI社は、ネットワーク、ワイヤレス、家庭用電子機器、自動車関連電子機器および軍事部門に従事する企業の支援を行っていました。 SI社TechInsightsでは、クライアント依頼プロジェクト、公開レポートの両方を取り扱っています。 【対応課題例】 ○低消費電力のための電圧発生と分配技術 ○アナログ／ミックスドシグナルICの回路アーキテクチャとレイアウト ○CMOSテクノロジーを利用したRF機能の組み込み ○クロックディストリビューション（分配）技術 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ディスクリートが多く部品管理が大変な方へ！複数のディスクリート部品を1つに集積できる製品をご紹介
「ミックスドシグナルIC」は、複数のロジック、アナログ部品を1つに 集積することで部品管理を容易にする製品です。 例えば、5個のIC、2個のNMOSトランジスタ、14個の受動部品を 削減することができます。 超短TATで開発できるため急なEOL/供給難に対し、迅速な置き換えが 可能。最小1.0×1.2mmのサイズに部品を集積することで基板面積の 縮小に貢献します。 【特長】 ■複数のロジック、アナログ部品を1つに集積することで部品管理が容易 ■超短TATで開発できるため急なEOL/供給難に対し、迅速な置き換えが可能 ■最小1.0×1.2mmのサイズに部品を集積することで基板面積の縮小に貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
急なシステム仕様の変更でマイコン資源が足りず、困ったことはありませんか
当社では、超短TATで開発できる「ミックスドシグナルIC」を 取り扱っております。 開発環境はすべて無償提供できるため開発トータルコストを低減。 最小1.0×1.2mmのサイズに部品を集積することで基板面積の 縮小にも貢献します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■急なシステム仕様でも平均3日で開発可能 ■開発環境はすべて無償提供できるため開発トータルコストを低減 ■最小1.0×1.2mmのサイズに部品を集積することで基板面積の縮小 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 カタログをダウンロードされたお客様の情報は、株式会社リョーサン及びルネサスエレクトロニクス株式会社が取得し、各社のプライバシーポリシーに基づいて共同利用させていただきます。
