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接触面の清掃が容易なスーパークリーンを用意！10,000回の耐久性を誇るコネクタをご紹介します
『NEMESIS』は、非嵌合防水・超小型丸型コネクタです。 シールド対策として360°コイルを内蔵。高信頼性のツイストピン コンタクトの他に、ポゴピン/ポゴパッドコンタクトをラインアップ しています。 また、嵌合方式は、クイックディスコネクトを採用しており、更に ツイストピンコンタクトには、Push-Pull方式もご用意しております。 【特長】 ■非嵌合防水 (IP68：ウォータタイト、IP67：スーパークリーン、ハイメイティング) ■コンタクト：ツイストピンコンタクト(ウォータタイト) ポゴピン・ポゴパッド(スーパークリーン、ハイメイティング) ■接触面の清掃が容易なスーパークリーンを用意 ■RoHS対応品を用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度・最大104芯。省スペース化を目指すならこれ！
悪環境での省スペース化、丸形コネクタからの切り替えなら、弊社microCompシリーズです！ 【特徴】 ○高密度のピンレイアウト（７芯から１０４芯まで） ○省スペース 対高密度D-サブ（−４０％省スペース化） ○圧着コンタクト採用による柔軟性に富んだハーネス実現 ○ハーネスの自社取り込み及び外注化が可能 ケーブルとコンタクトの別発注・ハーネス図面なしに部品による発注・ ケーブルハーネスの変更が容易・部品の標準化により部品管理が容易・ 開発期間の短縮に貢献 ○複合材採用による軽量化実現 高信頼性のガラス繊維入り複合材・複合材にメッキを施し、 シェルーシェル間の高い導通性・金型成形によるシェル、絶縁体製作に より短納期実現・金属シェルに比較して軽量化・高密度D−サブに対してー６０％ ○高耐震性 ４４Gランダム ８時間（対環境タイプ）・1μ秒以上のマイクロカット無し 強化ガラス材料により、最高の機械的強度・ミサイルやランチャーの I/Oとして最適・グロメットによる対環境性 ●その他詳細は、資料請求もしくはカタログダウンロード下さい。
