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雌雄同体形状のアドバンテージや、PCI Express CEM Specの変遷についてご紹介！
OCP(Open Compute Project)によるデータセンターのアーキテクチャの 標準化に伴い、SoC(ASIC)の載せ替えが可能な様に、OAM(Open Accelerator Module) と呼ばれる、SoC基板として分離可能な構造へと定義され、拡張性(スケーラビリティ)を 持たせた構成になっています。 その接続用のメザニンコネクタとして、モレックスのMirrorMezzが標準で リファレンスモデルとして採用されています。 ウェビナーの動画を公開しておりますので下記関連リンクよりご確認ください。 【MirrorMezzシリーズの主な特長】 ■高速伝送に有利な雌雄同体形状 ■BGAによる半田実装技術の採用による高密度コネクタ ■高速伝送を考慮した端子配列 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ノイズや歪みのないクリーンな信号で高速伝送を実現！高い信号品質＆省スペース設計
Harwin社のArcherシリーズは、0.80mmおよび0.50mmの極小ピッチをラインナップし、それぞれ最大12GHz/24Gbps、8GHz/16Gbpsの高速データ伝送に対応したメザニンコネクタです。 基板上の占有面積を最小限に抑えながら、高速通信機器で求められる産業レベルの確実な接続を実現します。
技術進化と最新ソリューションを比較解説。 急拡大するデータセンター市場に向けた先進技術を紹介する、Molex主催の無料ウェビナー
急速に拡大するデータセンター市場に向けた先進技術をご紹介する Molex主催ウェビナーのご案内です。 ■データセンター向け ハイスピード・大電流・放熱ソリューションの今 本ウェビナーでは、 112Gbps／224Gbps対応のハイスピード接続技術をはじめ、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、 大電流対応の電源接続、放熱対策製品まで、 これまでの技術進化と最新ソリューションを比較しながら 分かりやすく解説いたします。 データセンター機器の設計・開発に携わる方にとって、今後の製品選定や課題解決のヒントとなる内容です。 ぜひこの機会にご参加ください。 【開催概要】 ■日時：2026年4月22日（水）15:00～16:00 ■形式：Zoomウェビナー ■費用：無料（事前登録制） ■申込期限：2026年4月21日（火）12:00まで ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 ラインナップ製品のカタログもダウンロードできます。
