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リフローシステム - 企業2社の製品一覧

製品一覧

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真空リフローシステム『VADUシリーズ:100/200/300』

高い信頼性と再現性を実現した、ボイドフリー真空リフローシステム! パワー半導体製品に対応した豊富なアプリ―ケーションを提供

『VADUシリーズ』は、真空チャンバーを搭載したハンダ付けゾーンと冷却ゾーンを装備した真空リフローシステムです。 ギ酸ガスによる還元が可能で、フラックス入りはんだペーストおよび、プリフォームも使用可能です。 用途や製品サイズおよび、生産規模に応じて、装置構成が選択可能です。 ■VADU100は、小規模生産や実験室での研究用途に好適なシステムです。 ■VADU200は、バッチ式の量産装置で、300φのウェーハ処理も可能です。 ■VADU300は、大規模な量産に対応できるインライン型装置です。 また、製品やプロセス条件により、カスタムでの各種変更も承ります。 【特長】 ■ボイドフリーハンダ接続 ■プリフォーム、ハンダペースト対応 ■フラックスマネジメント(分離回収機能) ■ギ酸ガスによる還元が可能 ■独立したソルダリングプロファイル ■400℃までのソルダリング温度(オプションで500℃まで) ■オートクランプ機構(自動製品押さえ機能) ■昇温レートおよび、徐冷レート制御 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他加工機械
  • はんだ付け装置

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IHスポットリフローシステム『N-TKG TALL』

簡易型実験装置シングルヘッド仕様のIHスポットリフローシステム!

『N-TKG TALL』は、IH (電磁誘導の原理)により、金属部分のみを 加熱することができるIHスポットリフローシステムです。 PET、PBT、布、3D MID等の非耐熱材料上でのはんだ付けが可能。 また、発注時にFPCB接合用又は部品接合用のどちらかのヘッドを選択頂けます。 【特長】 ■3D形状 、カーブ面上でのはんだ付けもスポット加熱が可能 ■高放熱基板上でのはんだ付けが可能 ■省エネ・省スペースを実現 ■通常のはんだを使用可能 ■はんだ以外の熱硬化型樹脂等への適用も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • リフロー装置

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