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最大450℃までの加熱設定、ギ酸還元プロセス対応、基板冷却機能標準装備
プロセスチャンバー内の圧力を変化させることでハンダ内部のボイドを大幅に減少させ、高品質なボイドレスはんだ付けが可能な卓上型の真空リフロー炉です。 加熱エリアは200mmｘ200mmｘ高さ50mm、上下からの加熱に対応しており、圧力は大気圧から10Paの範囲で任意に設定可、対象ワークに応じて柔軟に圧力・加熱プロファイルを設定できます。 保温機能付のギ酸バブラーユニット（オプション）を使用することで、安定した濃度でギ酸と窒素の混合ガスを生成し、還元反応によってワークの酸化膜を除去、フラックスを使用しないフラックスレスはんだ付けプロセスにも対応可能です。
ついに販売開始！ ～超小型の真空リフロー炉～
ご好評頂いておりますリフロー炉シリーズに真空リフロー炉（TRF-125V）がついに販売を開始致しました！ ■リーズナブルな価格にもかかわらず、この一台で真空環境や窒素ガスを使用してのリフローが可能！ ■超軽量・コンパクト設計で、Labにも設置しやすい世界最小クラス！ ■PID制御による高い温度コントロール性！ ■連成計、拡大鏡、汎用レギュレータ、ガスボンベ(N2,Co2)、真空ポンプ等、オプション多数！
ギ酸ガス・水素ガス還元両対応！鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実現！
『RSO-300/200』は、大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの各リフローに1台で 対応し、タッチパネルを搭載した多機能なはんだリフロー装置です。 ホットプレート下部に、縦12本・横12本の高速赤外（IR）光ヒーターを 交差するように（クロス配列）装備することで、対象物の熱容量に 左右されづらい、安定した加熱と高速昇温を実現。 通常のリフローの他、金属ナノペーストなどの焼結にも好適です。 【特長】 ■高純度石英チャンバー：オプション対応 ■クロス配列：高速赤外（IR）光ヒーター搭載 ■7インチタッチパネルを標準装備 ■窒素パージによる冷却 ■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ギ酸ガス・水素ガス還元両対応！タッチパネル搭載多機能のはんだリフロー装置！
『RSS-160』は、カートリッジヒーターによる100K/minの昇温が可能な はんだリフロー装置です。 Φ6inch、150mm角対応で、鉛フリー・ボイドレス・フラックスレスを実現。 大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの各リフローに1台で対応出来ます。 【標準ハードウエア仕様（一部）】 ■有効対象物サイズ（W×D×H）：155mm×155mm×35mm ■最大到達温度：400℃ ■最大昇温速度：100K/min（約1.7K/sec） ■加熱方式：カートリッジヒーター ■最大降温速度：100K/min（T＝400℃＞200℃） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
400℃までの加熱に対応、卓上型リフロー炉（加熱炉）
標準で250x330mmまでの実装基板や平板状ワークの加熱が行える卓上型加熱炉です。加熱温度プロファイルは8ゾーンまで設定可能。リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での長時間運転も可能なため、基板の乾燥、アンダーフィル材やダイボンディングペーストの熱硬化等の用途にもご利用いただけます。
超小型真空リフロー炉の決定版!!
大変ご好評頂いております超小型リフロー炉シリーズに超小型真空リフロー炉（TR-125V2）がついに販売を開始致しました！ リフロー炉を導入したいが、価格が高い、場所がない等で機種の選定にお悩みの方や、既にリフロー炉を持っているが、大型の為、わざわざ大型のリフロー炉を動かすのも手間と時間がかかると感じられている方に最適な超小型真空リフロー炉です。
タッチパネル搭載多機能！大気、窒素、真空、ギ酸、水素などの各リフローに1台で対応！
『RSS-3X210-S』は、ギ酸ガス・水素ガス還元両対応で、安全面への機能も 充実しているはんだリフロー装置です。 直径100mmまでのウエハーを一度に12枚処理できる他、プリンターヘッドや LED照明など、横長の対象物のリフローにも好適。 ホットプレート下部に、18本の高速赤外（IR）光ヒーターを搭載しており、 有効加熱エリアが広くても均一な温度を保ち、対象物の熱容量に左右されづらい 安定した加熱を実現します。 【特長】 ■有効加熱エリア630mm×210mm ■高速赤外（IR）光ヒーター搭載 ■7インチタッチパネルを標準装備 ■アクティブ水冷方式採用 ■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
上下加熱、最高400℃までの加熱に対応、卓上型リフロー炉（加熱炉）
昇温速度と温度均一性の更なる向上を目的に、SVO-1の上位機種として 新たにラインナップに追加した卓上型リフロー炉 SVO-1 Plusです。 炉内の上下にヒーターを配置し、各ヒーター出力も個別に設定できます。 対象ワークに適した加熱温度設定やヒーター出力の最適化により、 サイクルタイムの短縮およびワーク温度の均一性の向上を図ることができます。 リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での長時間運転も可能なため、 基板の乾燥や、熱硬化等の用途にもご利用いただけます。 【特長】 ■基板の上下加熱に対応 ■ 各ヒーター出力の設定が可能 ■ 最大400℃までの加熱に対応 ■ 最大8ゾーンまでの温度プロファイル設定 ■ 一定温度で最長10時間までの継続運転 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
【技術資料付き】最大0.4MPaの加圧で、ボイド率を大幅低減。急速冷却でプロセス効率化。フラックスレスはんだ付けにも対応
『VPF300』は、チャンバー内を真空（減圧）状態にできるだけでなく、気圧を0.4MPaまで加圧できるため、はんだ内部のボイド率を大幅に低減、高品質なはんだ付けを実現する真空・加圧リフロー炉です。 チャンバー内の圧力や加熱温度など、ワーク毎にプロセス条件を設定でき、独自の急速冷却機能により、効率的な加熱・冷却が可能。 また、ギ酸還元リフロー、フォーミングガスリフローに対応しており、 フラックスレスのはんだ付けプロセスを構築することもできます。 2023年モデルは冷却機構を改良し、メンテナンス性を向上しました。 【特長】 ■300×300mmとワイドな有効加熱エリア ■最大加熱温度は450℃ ■真空チャンバーは観察用窓を装備 ■直感的に操作できるタッチパネルGUIを採用 ※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。 テストをご希望の方はお気軽にお問い合わせください。
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製
『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 ユニテンプジャパン製
当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発～量産まで 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2.5℃のスピード昇温、水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度450℃対応（オプションで650℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
