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高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材
『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持：ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス：有害ガスの発生がない ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。 サンプルもご提供可能です。 【展示会出展情報】 展示会名：第4回ネプコンジャパン秋 エレクトロニクス開発・実装展 会期：2025年9月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00 会場：幕張メッセ ホール1～3 入場料：無料（来場予約必須） 小間番号：7-8
様々な製造現場で活躍！「濾過」「ワイピング」など用途はさらに広がっています
株式会社イチカワテクノファブリクスで取り扱う「工業用フエルト」を ご紹介いたします。 高耐熱フエルト(500℃以上)等、様々な高機能な製品をご提供。 「緩衝」「搬送」「保護・カバー」の3大主要用途をキーワードに、 プリント基板業界、アルミ押出業界、製鉄業界など様々な製造現場で活躍。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■高温プレス成型・積層用緩衝材 ■高速通信規格(5G)対応 ■低誘電率基板 ■フィルム積層 ■異種材料装着 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 サンプルもご提供可能です。
構成繊維(PBO)分解温度は650℃！LCP、フッ素基板向けなど推奨
『ACE BOARD Zシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を 兼ねそろえる性質を持つプリント基板製造用クッション材です。 プレス温度300℃～500℃以下で使用でき、繰り返し使用可能。 また、構成繊維(PBO)分解温度は650℃となっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質 ■プレス温度300℃～500℃以下で使用可能 ■繰り返し使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CEM-1、CEM-3、FR-1基板向けなど推奨！吸着による自動搬送に対応
『ACE BOARD Cシリーズ』は、プレス温度200℃で使用可能な プリント基板製造用クッション材です。 クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質で、繰り返し使用可能。 好適なクッション材を選定可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質 ■プレス温度200℃で使用可能 ■繰り返し使用可能 ■吸着による自動搬送に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
UL-94VTM-0認定！ハロゲンフリーで安全な、電子機器の耐熱接着に最適な両面テープ
電子機器の安全性と信頼性を高めるために、難燃性と接着力の両方を兼ね備えた両面テープをお探しではありませんか？DICの『#8810NR-TD』は、UL-94VTM-0認定を取得したハロゲンフリーの難燃両面テープです。電子機器の部品固定や、耐熱接着が必要な箇所に最適です。 【活用シーン】 - 電源ユニットや基板などの部品固定 - 電熱線やヒーターなどの耐熱接着 - 電源コードやケーブルの固定 - 電子機器の部品同士の接着 - 耐熱性と難燃性が求められる箇所の接着 【導入の効果】 - 電子機器の安全性と信頼性を向上させることができます。 - 環境負荷を低減し、サステナビリティに貢献できます。 - 接着力の強さで、部品の脱落や故障を防ぎます。 - 幅広い素材への対応で、設計の自由度を高めます。
