【半導体製造向け】各種電子溶接による低歪み接合
ディスクレーザー、CMTによる微細加工に最適な接合技術
半導体製造業界では、製品の小型化と高密度化が進み、微細加工技術が不可欠です。特に、高精度な接合技術は、製品の信頼性と性能を左右する重要な要素となります。歪みの少ない接合は、製品の品質を向上させるために重要です。当社では、ディスクレーザーやCMTを用いた電子溶接により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの製造 ・精密部品の接合 ・微細加工が必要な製品 【導入の効果】 ・高精度な接合による製品品質の向上 ・歪みの少ない接合による製品信頼性の向上 ・多様な材料への対応
