次世代断熱保温カバー【D1+｜ディーワンプラス】
厚さ僅か6mmで最強の低熱伝導率0.02Wm/k
「D1+｜ディーワンプラス」は僅か6mmの薄さで、乾燥静止空気をも凌ぐ超低熱伝導率0.02Wm/Kを実現した最強の断熱保温カバーです。 この薄さと完全テーラーメイドにより、狭いスペースにもお好みの形状で設置可能です。 例えば射出成形機の加熱筒に設置した場合、商品電力量を27%以上節減可能です。 ダクト類や寸胴鍋にいたるまで、あらゆる形状に対応可能です。 国土交通省 平成24年度 ノウハウ・技術移転支援事業 「技術マッチングDatabace」にも掲載されています。 http://www.yoi-kensetsu.com/match/jirei/053-01.html
- 企業：株式会社工ムアイモルデ
- 価格：1万円 ~ 10万円
